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PCB Powder를 이용한 다기능 복합체의 제조 및 특성
Preparation and Characterization of the Multi-functional Complex Utilizing PCB Powder 원문보기

한국안전학회지 = Journal of the Korean Society of Safety, v.30 no.1, 2015년, pp.34 - 39  

박병기 (호서대학교 산학협력단)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The feasibility of recycling wasted printed circuit board (PCB) is investigated by preparing PCB added flame retardant composites filled with either unsaturated polyester or polyurethane. In order to improve electroconductive properties, copper powder was added into the composites, which results als...

주제어

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문제 정의

  • , 또한 대전 방지 효율을 높이기 위하여 전도성물질로 구리 파우더를 충진 하였다. 제작된 복합성형체의 난연 특성, 기계적 특성 및 대전방지 특성을 분석하여 자원 재활용과 환경 보호를 위한 PCB 재활용 기술을 정전기로 인하여 폭발 및 화재 발생, 전격, 생산 장애등의 위험성이 높은 산업현장 대전방지 및 안전 소재 분야에서 적용 가능성을 확인하고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
국외 PCB 처리방안으로 개발된 기술의 현황은? 국외 PCB 처리방안으로는 PCB를 열처리하여 금속성분을 산화물로 만들거나, 부유선광법을 이용하여 건축 구조재 및 저 부가 충진 소재로 활용하는 기술을 개발 하였으나1~3), 2차 오염 및 공해유발로 사용이 제한되고 있다.
불포화폴리에스테르와 폴리우레탄을 주요 수지로 하여 PCB 파우더와 구리 파우더를 첨가제로 선정해 복합성형체를 제조한 뒤 표면저항을 측정한 결과는 무엇인가? 4) 표면저항측정 결과 PCB 파우더 함량 증가에 따라 Au, Ag, Cu에 의해 전기전도성이 소폭 향상되었으며, 구리 파우더 첨가에 따라 anti-static 영역을 만족하여 대전방지기능 복합성형체로 응용이 가능할 것으로 사료된다.
PCB의 주성분은? 이로 인하여 폐기되는 PCB의 양 또한 증가하고 있다. PCB는 에폭시(epoxy), 페놀(phenol), 유리섬유(glass fiber), 구리(copper) 등을 주성분으로 하며 매립 시 분해 되지 않아 토양 오염이 예상 된다. 또한 소각 시 유독성 가스가 발생하는 등 폐기물 처리법 강화로 인한 처리 비용 증가 문제가 발생하여 경제적 부담이 높아지고 있다.
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참고문헌 (17)

  1. E. Jackson, "Hydrometallurgical Extraction and Reclamation", Ellis Horwood Series in Industrial Metals, pp. 204, 1986. 

  2. V. A. Ettel and B. V. Tilak, "Comprehensive Treatise of Electrochemistry, vol. 2, Plenum Press", pp. 328, 1981. 

  3. C. L. Mantell, "Electrochemical Engineering(4th, ed)", McGraw-Hill, pp. 198, 1960. 

  4. S.V. Muzumdar and L. J. Lee, "Polycarbonate-Polystyrene Block Copolymers and Their Application as Compatibilizing Agents in Polymer Blends", Polym. Eng. and Sci., Vol. 31, pp. 1547, 1991. 

  5. N. Dharmarajan, "Fracture toughness of Particle Filled Fiber Reinforced Polyester Composites", J. Appl. Polym. Sci., Vol. 42, pp. 601, 1991. 

  6. C. D. Han and D. Lee, "Analysis of the Curing Behavior of Unsaturated Polyester Resins using the Approach of Free Radical Polymerization", J. Appl. Polym.. Sci., Vol. 33, pp. 2859, 1987. 

  7. J. E. Hoffmann, "Recovering Precious Metals from Electronic Scrap", JOM, Vol. 44, pp. 43-48, 1992. 

  8. Y. L. Elaine, "The Recovery of Metals from Electronic Scrap", JOM, Vol. 43, pp. 53-61, 1991. 

  9. G. Edson, "The Recovery of Metals from Electronic Scrap", Recovering and Refining of Precious Metals, Skytop, PA, Paper 10, 1980. 

  10. S. Koyanaka and S. Endoh, "The Recycling of Printed Wiring Board Scraps Using a shape Sorting Technique", Vol. 32, No. 6, pp. 385-391, 1995. 

  11. R. P. Kusy and D. T. Tunner, "Electrical Conductivity of a Polyurethane Elastomer Containing Segregated Particles of Nickel", J. Appl. Polym. Sci., Vol. 17, pp. 1631, 1973. 

  12. P. K. Mallick, "Fiber-reinforced Composites", Marcel Dekker, pp. 22-24, 1988. 

  13. J. W. Cho and D. R. Paul, "Nylon 6 nanocomposites by melt compounding", Polymer, Vol. 42, pp. 1083, 2001. 

  14. J. S. Jang, "The Adhesion Promotion of Glass Fiber Reinforced Composite Using Methacrylate Functional Silanes", J. Korean Ind. Eng. Chem., Vol. 1, pp. 133, 1990. 

  15. S. J. Park, J. S. Jun, and J. R. Lee, "Enhancement of Interfacial Adhesion of Glass Fibers-reinforced Unsaturated Polyester Matrix Composites : Effect of -methacryloxypropyltrimethoxy Silane Treatment Containing -aminopropyltriethoxy Silane", J. Korean Ind. Eng. Chem., Vo. 12, pp. 143, 2001. 

  16. K. Na, H. S. Park and H. Y. Won, "SALS Study on Transcrystallization and Fiber Orientation in Glass Fiber/Polypropylene Composites", Macromol. Res., Vol. 14, pp. 499, 2006. 

  17. I. H. Tavman and M. T. Coban, "Thermal Conductivity of Particle Filled Polyethylene Composite Materials", Compos. Sci. Technol., Vol. 63, pp. 113, 2003. 

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