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문제 정의
- 와이어를 이용하여 재료를 커팅하는 가공방법은 여러 분야에서 널리 사용되고 있는 방법으로서 특별한 것은 아니다. 다만, 본 연구에서는 접착제 제거를 위한 장치 개발 측면과 이에 관련된 주요 파라미터에 대해서만 논의한다.
- 본 연구는 시중에서 사용 중에 파손이 일어난 휴대폰을 수거하여 재사용을 위해 분리와 재조립을 전문으로 하는 중소기업에서 분리 효율성을 높이기 위해 장비의 개발을 요청하여 시작되었다. 따라서 중소기업에서 장비가격에 부담이 되지 않으며 동시에 작업 효율성이 높은 장비를 고안하는 것이 본 연구의 목적이다.
- 본 연구는 스마트폰의 불량 수리 공정용 장비 개발에 관한 것으로서 초박형으로 접착된 두 면을 분리하는 기술 개발이 주요 내용이다. 독자적 아이디어로 동작 메카니즘을 설계하고 메카트로닉스 제어 장치를 개발하였으며 개발 과정에서 가열 온도가 분리 시간에 주요한 파라미터임을 알 수 있었다.
- 본 연구는 시중에서 사용 중에 파손이 일어난 휴대폰을 수거하여 재사용을 위해 분리와 재조립을 전문으로 하는 중소기업에서 분리 효율성을 높이기 위해 장비의 개발을 요청하여 시작되었다. 따라서 중소기업에서 장비가격에 부담이 되지 않으며 동시에 작업 효율성이 높은 장비를 고안하는 것이 본 연구의 목적이다.
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