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레이저센서를 이용한 비접촉식 두께자동측정기 개발
Development of Automated Non-contact Thickness Measurement Machine using a Laser Sensor 원문보기

한국기계가공학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, v.14 no.2, 2015년, pp.51 - 58  

조경철 (한국섬유기계연구원) ,  김수연 (영남대학교 공과대학 기계공학부) ,  신기열 (영남대학교 공과대학 기계공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this study, we developed an automated non-contact thickness measurement machine that continuously and precisely measures the thickness and warp of a PCB product using a laser sensor. The system contains a measurement part to measure the thickness in real time automatically according to the set co...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 레이저 센서를 이용한 비접촉식 자동 두께측정장치는 표본검사를 위한 수동 장비와는 달리 검사 공정 완전자동화를 통해 생산성을 향상하고 제품의 전수검사를 통해 품질의 신뢰성을 확보하기 위한 것이다. 측정시스템의 구성은 제품의 자동공급을 위한 정렬 공급부와 설정된 조건에 따라 실시간으로 두께를 자동측정하는 측정부, 측정된 DATA를 통해 양품과 불량을 판별, 처리하고 평균, 표준편차 등 공정능력을 분석하기 위한 PC 제어부와 양불로 선별된 제품을 자동으로 분류하는 배출부로 구성된다.
  • 본 연구는 PCB제품의 두께나 휨량을 정밀하게 연속적으로 측정하는 두께자동측정기를 개발하는데 그 목적이 있다. 이를 위해 레이저 센서를 이용한 비접촉식 두께측정기술을 개발하고 연속제조공정에서 결함여부를 자동판별하기 위한 자동측정 시스템을 설계, 제작하였다.
  • 본 연구는 최근 반도체 및 컴퓨터 기술의 눈부신 발전을 통해 그 수요가 급증하고 있는 PCB의 양산공정에서 제품의 두께나 휨량을 정밀하게 연속적으로 측정하는 두께자동측정기를 개발하는데 그 목적이 있다. 이를 위해 레이저 센서를 이용한 비접촉식 두께측정기술을 개발하고 연속제조공정에서 결함여부를 자동판별하기 위한 두께자동측정 시스템을 설계, 제작하였다.
  • 본 연구에서는 PCB제품의 휨량을 비접촉으로 측정하는 장비를 개발하여 제품의 결함여부를 자동판별하고 출하전수공정의 자동화를 이루고자 한다.
  • 영점측정과 표준시편을 이용한 교정작업을 통해 장비의 성능과 측정센서의 변동특성을 확인해 보았다. 이제 실제 수작업에서 양품으로 판별한 PCB제품을 측정대상으로 두께측정기의 제품측정 성능과 연속검사과정에서의 공정능력을 분석해 보았다[5]. 공정능력(Process Capability, Cp)은 기피원인이 제거되고 우연원인만이 품질변동을 주는 경우에 생각할 수 있는 공정상의 품질분포의 정도를 의미하는 것으로 식(1)과 같이 정의한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
PCB의 활용 사례에는 어떠한 것들이 있는가? 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 산업 은 어려운 산업환경에도 불구하고 40여년의 역사를 자랑하는 국내 부품산업의 핵심 축이다. 정보통신 분야와 직결되는 첨단제품의 필수요소인 PCB는 기계, 자동차, 항공기, 선박을 비롯하여 반도체, LCD의 핵심부품으로 수출 주도형의 고부가 제품이다 최근 반도체 및 컴퓨터 기술의 눈부신 발전은 개인용 컴퓨터 및 인터넷, 휴대용 전화기 등의 광범위한 보급으로 이어졌고, 이는 곧 정보화 사회로의 전초전이 되었다. 이러한 추세에 발맞추어 전자기기들의 소형화, 경량화가 급속히 추진되고 있다.
레이저를 이용한 비접촉식 자동 두께측정장치의 구성은 어떻게 되는가? 레이저 센서를 이용한 비접촉식 자동 두께측정장치는 표본검사를 위한 수동 장비와는 달리 검사 공정 완전자동화를 통해 생산성을 향상하고 제품의 전수검사를 통해 품질의 신뢰성을 확보하기 위한 것이다. 측정시스템의 구성은 제품의 자동공급을 위한 정렬 공급부와 설정된 조건에 따라 실시간으로 두께를 자동측정하는 측정부, 측정된 DATA를 통해 양품과 불량을 판별, 처리하고 평균, 표준편차 등 공정능력을 분석하기 위한 PC 제어부와 양불로 선별된 제품을 자동으로 분류하는 배출부로 구성된다. 본 연구에 사용된 측정방법은 Fig.
인쇄회로기판 산업의 특징은? 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 산업 은 어려운 산업환경에도 불구하고 40여년의 역사를 자랑하는 국내 부품산업의 핵심 축이다. 정보통신 분야와 직결되는 첨단제품의 필수요소인 PCB는 기계, 자동차, 항공기, 선박을 비롯하여 반도체, LCD의 핵심부품으로 수출 주도형의 고부가 제품이다 최근 반도체 및 컴퓨터 기술의 눈부신 발전은 개인용 컴퓨터 및 인터넷, 휴대용 전화기 등의 광범위한 보급으로 이어졌고, 이는 곧 정보화 사회로의 전초전이 되었다.
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참고문헌 (5)

  1. Park. J. B., Lee. E. S., Lee. M. K., Lee.J. G., "Development of a System for Glass Thickness Measurement", Trans. Korean Society of Mechanical Engineering A, Vol 33. No. 5, pp. 529-535, 2009. 

  2. Kim. S.J., 2011, "A study on the noncontact on-line measurement of the thickness for roll-to-roll printed patterns", MS Thesis, Konkuk University, Republic of Korea. 

  3. May. A.D., Stephan. G., "Stability of polarized modes in a quasi-isotropic laser", J. Opt. Soc. Am. B. Vol. 6, No. 12. 1989. 

  4. KS A ISO 5725-2, "Accuracy(trueness and precision) of Measurement methods and results-part2 : Basic method for the determination of repeatability and reproducibility of standard measurement method", 2007. 

  5. J. L. Zapico-Valle, M. Garcia-Dieguez, M.P. Gonzalez-Martinez, K. Worden, "Experimental validation of a new statistical process control feature for damage detection", Mechanical Systems and Signal Processing, Vol.25, No.7, 2513-2525, 2011. 

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