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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.32 no.9, 2015년, pp.799 - 805
주병권 (인텍플러스 개발부) , 조택동 (충남대학교 기계설계공학과)
The further development of information, communication and digital media technologies requires the use of advanced, miniaturized semiconductor chips that operate at a high frequency. Die bonding and wire bonding methods for semiconductor packaging have been replaced by direct attachment to the substr...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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정보통신과 디지털 미디어 기술의 발전과 더불어 개발되는 것은? | 정보통신과 디지털 미디어 기술의 발전과 더불어 높은 주파수를 갖는 소형화된 반도체 칩들의 개발이 활발해 지고 있다. 기존의 die bonding과 wire bonding 방식의 패키징 방법에서 칩에 범프를 형성한 후 substrate에 직접 붙이는 형태로 그 방법이 변화 되고 있다. | |
기존의 die bonding과 wire bonding 방식의 패키징 방법에서 어떤 방식으로 반도체 칩 개발 방법이 변화했는가? | 정보통신과 디지털 미디어 기술의 발전과 더불어 높은 주파수를 갖는 소형화된 반도체 칩들의 개발이 활발해 지고 있다. 기존의 die bonding과 wire bonding 방식의 패키징 방법에서 칩에 범프를 형성한 후 substrate에 직접 붙이는 형태로 그 방법이 변화 되고 있다. 종래의 wire bonding 방식은 주파수가 높아짐으로 인해 Fig. | |
종래의 wire bonding 방식의 단점 때문에 반도체 패키징은 어떤 방식을 이용하고 있는가? | 1과 같이 노이즈, 전력 소모량, 패키지의 크기 등이 커지게 되므로 최근 소형화 및 고속화되고 있는 전자제품의 발전 추세 를 따라갈 수 없다. 따라서, 볼(ball)을 형성한 후 이를 직접 회로기판에 붙일 수 있도록 반도체 패키징 방식이 BGA(Ball Grid Array) 형태로 변화되었 고, 부품의 소형화에 따라 점점 그 크기 및 피치가 작아지고 있다. |
Choi, W., Park, Y., and Lee, J., "The Method of Precision Three Dimension Height Inspection by Laser Scan," The Journal of Korean Institute of Information Technology, Vol. 9, No. 12, 2011.
Park, Y.-S. and Kim, J.-S., "A Study on the Vision Inspection System for the Defects Detection of Micro- BGA Device," J. Korean Soc. Precis. Eng., Vol. 24, No. 4, pp. 44-56, 2007.
Lee, S.-S., Park, Y. S., Kim, J. S., and Joo, H. N., "The Development of a Stereo Vision Algorithm for Height Measurement of Ball Peak Point of BGA Device," Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers Conference, pp. 431-436, 2005.
Amkor Technology, "Flip Chip Packaging Technology Solutions," http://www.amkor.com/go/Flip-Chip-Packaging (Accessed 13 August 2015)
Van Assen, H. C., Egmont-Petersen, M., and Reiber, J. H., "Accurate Object Localization in Gray Level Images Using the Center of Gravity Measure: Accuracy Versus Precision," IEEE Transactions on Image Processing, Vol. 11, No. 12, pp. 1379-1384, 2002.
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