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핵심기술
초고속/초고화소 카메라 기술, CoaXPress 설계기술, High Speed LVDS회로기술, 고정밀 LENS 설계기술, 3D형상 알고리즘, 격자 구동기 개발기술, Actuator 설계기술

최종목표
○ 초정밀 검사가 가능한 20um급 범프 측정용 3D 검사 모듈 개발
• 초고화소 카메라 개발 - 47.5M 30FPS Camera 개발
- 대면적의 고화소 카메라 개발을 통해 검사 속도 향상 및 생산성 확보
• 초정밀 2D 광학계 개발 - 2um이하 Pixel Resolution 광학계

핵심기술
초고속/초고화소 카메라 기술, CoaXPress 설계기술, High Speed LVDS회로기술, 고정밀 LENS 설계기술, 3D형상 알고리즘, 격자 구동기 개발기술, Actuator 설계기술

최종목표
○ 초정밀 검사가 가능한 20um급 범프 측정용 3D 검사 모듈 개발
• 초고화소 카메라 개발 - 47.5M 30FPS Camera 개발
- 대면적의 고화소 카메라 개발을 통해 검사 속도 향상 및 생산성 확보
• 초정밀 2D 광학계 개발 - 2um이하 Pixel Resolution 광학계 개발
- 초고정밀 2D 광학계 개발로 20um급 Micro 범프 검사가 가능하도록 정밀도 향상
• 20um급 C4(Controlled Collapse Chip Connection) 범프 Defect 검사 Software 개발
- Defect 검사 Software 개발을 통해 초정밀 검사 솔루션 확보
• 1 um 이하급 height 분해능 및 반복도를 갖는 3D 광학계의 개발

개발내용 및 결과
20um 3D Bump 검사모듈을 개발하기 위해 아래 4가지 분야의 개발기술로 개발이 진행되었으며 이를 통해 미세범프인 15um급의 실물 Bump도 검사 및 측정할수 있는 검사모듈 개발완료.

• 초고화소 Camera 개발
- 1차년도 25M, 2차년도 29M, 3차년도 47.5M 화고수의 초고화소 Camera를 개발 완료하였으며 이를 통한 측정면적을 넓혀 검사시간을 줄이는 기술에 대한 연구를 진행하였다.

• 초정밀 2D 광학계 개발
- 1차년도 7.7um / 2차년도 4um / 3차년도 2um의 초정밀 광학계를 연구개발 진행하였으며 초정밀 광학계가 필요한 이유는 Bump Size의 소형화로 정확도 및 반복도를 향상시킬수 있는 기술에 대한 연구를 진행하였다.

• 범프 Defect 검사 Software 개발
- 1~3차년도 개발을 통해 3D형상화 알고리즘, 측정오차 보정 Software, Calibration 방법, GPU 적용을 통한 측정시간 개선, 병렬처리 알고리즘 개발, GUI를 개발함으로써 검사 모듈이 판매되었을 때 H/W를 제어하고 3D형상을 통한 불량을 판별될 수 있는 기술에 대한 연구를 진행하였다.

• 3D광학계 개발
- Phase Measurement Profilometry(PMP)를 적용하기 위한 미세패턴 Glass설계, 3D 영사 프로젝터 설계, 정밀 이송테이블 설계, 제어유닛 설계, 고정밀 격자 구동기 개발, 양방향 광학계 개발을 통해 20um급 미세 범프도 3D형상이 잘 추출될 수 있는 기술에 대한 연구를 진행하였다.

기술개발 배경
• 반도체 분야의 기술발달로 Micro Bump는 점점 초소형화 및 미세피치로 양산 및 시험되고 있으며 이로 인한 공정상 불량으로 수율이 떨어져 결국 가격경쟁력을 떨어뜨리는 요인이 된다.

• 이에 따라 um급의 정확도를 보장하는 3D 검사 모듈의 필요성이 대두되어 이를 통한 반도체 공정에서 Bump Ball의 형상을 3차원적으로 검사, 불량품을 선별하여 수율 향상 및 이를 통한 가격경쟁력과 품질향상을 위해 본 검사장비의 개발 필요성이 점차 증대되고 있어 기술개발을 통해 장비를 개발하고자 하였다.

핵심개발 기술의 의의
• PCB기판의 부품을 검사하는 3D AOI 전 세계 SMT시장을 선도하는 미르기술은 반도체를 Micro Bump를 검사할수 있는 3D검사기술의 개발을 통해 독보적인 세계시장 선도 기업으로 거듭나고, 신규로 반도체 검사기술을 확보하여 전체 반도체 검사시장을 선도하는 업체로 거듭나고자 한다. 또 이를 통해 확보된 기술을 바탕으로 SMT검사장비 시장외에 반도체, SIP, 웨이퍼, LED등의 검사장비 시장으로도 진출 할 수 있게 되었고, 국내 반도체 회사로 납품실적을 바탕으로 향후에는 해외 반도체 회사로도 매출이 증진될 것으로 기대된다.

적용 분야
반도체 및 SMT검사등을 포함한 Vision Inspection 검사장비산업시장

(출처 : 최종보고서 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 기술개발사업 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 11
• 목차 ... 14
• 제 1 장 서론 ... 15
• 제 1 절 과제의 개요 ... 15
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 17
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 17
• 제 2 절 단계 목표 및 평가 방법 ... 20
• 제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 20
• 제 4 절 수행 결과의 보안등급 ... 21
• 제 5 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 22
• 제 3 장 결과 ... 23
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 23
• 1. 연구개발 추진 일정 ... 23
• 2. 연구개발 실적 ... 26
• 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 전체를 기재 ... 60
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 61
• 1. 각 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 61
• 제 3 절 고용 창출 효과 ... 64
• 제 4 절 자체보안관리진단표 ... 65
• 제 4 장 사업화 계획 ... 66
• 제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 66
• 제 2 절 사업화 계획 ... 67
• 제 3 절 향후 추가 기술 개발 계획(개발기술 응용 등) ... 68
• 끝페이지 ... 69