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NTIS 바로가기한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.48 no.4, 2015년, pp.131 - 135
김상혁 (동아대학교 공과대학 신소재공학과) , 홍성기 (동아대학교 공과대학 신소재공학과) , 임현호 (동아대학교 공과대학 신소재공학과) , 이효종 (동아대학교 공과대학 신소재공학과)
We investigated the surface morphology and the change of Ag concentration for SnAg electrodeposits according to the current density using labmade and commercial plating solutions. The concentration of Ag in the SnAg electrodeposits decreased with increasing the current density. The Ag concentrations...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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Sn-Pb 합금을 대체하기 위해 사용된 원소조합은? | 하지 만, 환경에 대한 관심이 높아지고 Pb가 인체에 유해한 원소로 규정됨에 따라 RoHS (Restriction of Hazardous Substances) 등의 규제에 의해 2006년 중순부터 전자·전기제품에 상업적 사용이 금지되었으며, 그로 인해 Pb를 사용하지 않는 무연솔더 공정에 대한 연구가 활발히 진행되었다1-4) . Sn-Pb 합금을 대체하기 위해 Sn-Bi, Sn-In, Sn-Ag 등의 다양한 원소조합을 갖는 합금솔더가 연구되었으며, 최근에는 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Ag합금계 솔더가 상용적으로 활용되고 있다. 본 연구는 상용화된 Sn-Ag 도금액을 비롯하여 문헌 등을 참조하여 도금첨가제의 조성비가 공개된 Sn-Ag 합금도금액을 자체적으로 제작하여 다양한 전류조건에서 Sn-Ag 도금층의 특성을 평가하고 reflow시 형성되는 금속간 화합물에 대해 평가한 내용을 담고 있다. | |
도금액의 저전류 구간에서 막질이 치밀하지 않은 이유는? | 저전류 구간에서 표면에 수지상(dendrite) 성장 및 조대한 덩어리 형태로 성장하는 것을 알 수 있으며 막질이 치밀하지 않는 것을 알 수 있다. 이는 저전류 밀도에서 과전압이 높지 않아 핵생성이 어려웠기 때문으로 생각된다. 하지만, 50 ~ 100 mA/cm2 구간 에서 비교적 양호한 형태의 표면형상을 갖는 것을 알 수 있다. | |
Pb의 사용이 금지된 이유는? | 종래에는 Cu와 금속간화합을 형성하는 Sn과 Cu와 화합물을 형성하지는 않지만 공정반응(eutectic reaction) 을 통해 융점을 낮추고 접합의 인장 및 전단강도를 높임과 동시에 열팽창율 등을 조절하기 위해 Pb가첨가된 Sn-Pb 솔더가 일반적으로 사용되었다. 하지 만, 환경에 대한 관심이 높아지고 Pb가 인체에 유해한 원소로 규정됨에 따라 RoHS (Restriction of Hazardous Substances) 등의 규제에 의해 2006년 중순부터 전자·전기제품에 상업적 사용이 금지되었으며, 그로 인해 Pb를 사용하지 않는 무연솔더 공정에 대한 연구가 활발히 진행되었다1-4) . Sn-Pb 합금을 대체하기 위해 Sn-Bi, Sn-In, Sn-Ag 등의 다양한 원소조합을 갖는 합금솔더가 연구되었으며, 최근에는 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Ag합금계 솔더가 상용적으로 활용되고 있다. |
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