최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기공업화학 = Applied chemistry for engineering, v.26 no.5, 2015년, pp.538 - 542
김동규 (한국탄소융합기술원 연구개발본부) , 김관우 (한국탄소융합기술원 연구개발본부) , 한웅 (한국탄소융합기술원 연구개발본부) , 곽이구 (전주대학교 탄소융합공학과) , 김병주 (한국탄소융합기술원 연구개발본부)
In this work, effects of the blend composition composed of 0, 10, 20, 30 and 40 wt% of nylon 6 to epoxy (diglycidylether of bisphenol-A, DGEBA) resin were investigated in terms of cure kinetics and thermal stability by differential scanning calorimeter (DSC) and thermogravimetric analysis (TGA). As ...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
에폭시 수지의 장점은 무엇인가? | 에폭시 수지, 아미노 수지, 페놀 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 등 다양한 열경화성 수지들 중 에폭시 수지는 경화과정을 통하여 3차원적 망상구조를 가지는 대표적인 열경화성 수지로 코팅제, 접착제, 섬유강화복합재의 기지재 등과 같은 엔지니어링 플라스틱으로 널리 쓰이고 있다[4-7]. 또한 에폭시 수지는 반응성이 큰 에폭시기의 영향으로 경화제 및 첨가제의 선택에 따라 넓은 범위의 경화특성을 가지고 있으며, 그중에서도 비스페놀-A계 에폭시의 경우 강인성, 내열성, 그리고 내약품성 등 우수한 성질을 가지고 있다. 그러나 에폭시 수지는 높은 가교밀도 때문에 취성이 낮아 균열저항성이 낮은 단점을 가지고 있다[8-10]. | |
고분자 블랜딩은 어떤 방향으로 연구되어 왔는가? | 최근 저렴한 재료로부터 원래의 소재보다 우수한 열적⋅기계적 특성을 갖는 제품을 개발하기 위하여 둘 이상의 고분자를 결합시키는 일반적인 기술로 고분자 블랜딩이 사용되고 있다[1,2]. 일반적으로 고분자 블랜딩은 열경화성 수지와 열가소성 수지를 블랜딩하여 열응력을 감소시키고 고분자 네트워크를 강화하는 수단 등 여러 방면으로 연구되어 왔다[3]. 열경화성 재료는 자동차 공업, 우주 및 전기 전자 공업 등 다양한 산업 분야에서 사용되는 복합재료의 기지재로서 사용되고 있다. | |
에폭시 수지의 단점을 보완하기 위한 연구는 무엇인가? | 그러나 에폭시 수지는 높은 가교밀도 때문에 취성이 낮아 균열저항성이 낮은 단점을 가지고 있다[8-10]. 이러한 단점을 보완하기 위해서 고무나 열가소성 수지와의 결합이 연구되어 왔다[11]. 고무는 carboxyl terminated butadiene acrylonitrile (CTBN)[12]과 amine terminated butadiene acrylonitrile (ATBN)[13] 등이 널리 사용되고 있지만 열안정성 및 기계적 물성이 떨어지는 단점이 있다[11]. |
M. Zurina, H. Ismail, and C. T. Ratnam, The effect of HVA-2 on properties of irradiated epoxidized natural rubber (ENR-50), ethylene vinyl acetate (EVA), and ENR-50/EVA blend, Polym. Test., 27, 480-490 (2008).
N. Polypetchara, P. Suppakul, D. Atong, and C. Pechyen, Blend of polypropylene/poly(lactic acid) for medical packaging application : physicochemical, thermal, mechanical, and barrier properties, Energy Procedia, 56, 201-210 (2014).
S. Poncet, G. Boiteux, J. P. Pascault, H. Sautereau, G. Seytre, J. Rogozinski, and D. Kranbuehl, Monitoring phase separation and reaction advancement in situ in thermoplastic/epoxy blends, Polymer, 40, 6811-6820 (1999).
S. J. Park, F. L. jin, and J. S. Shin, Physicochemical and mechanical interfacial properties of trifluorometryl groups containing epoxy resin cured with amine, Mater. Sci. Eng. A, 390, 240-245 (2005).
F. Mustata, N. Tudorachi, and I. Bicu, Thermosetting resins obtained via sequential photo and thermal crosslinking of epoxy resins. Curing kinetics, thermal properties and morphology, Composites : Part B, 55, 470-478 (2013).
F. L. Jin and S. J. Park, Impact-strength improvement of epoxy resins reinforced with a biodegradable polymer, Mater. Sci. Eng. A, 478, 402-405 (2008).
G. C. Huang and J. K. Lee, Cure Kinetics and Dynamic Mechanical Properties of an Epoxy/Polyoxypropylene Diamine System, Polymer(Korea), 35, 196-202 (2011).
S. J. Park, H. Y. Lee, M. J. Han, and S. H. Hong, Studies on Cure Behavior and Thermal Stability of DGEBA/PMR-15 Blend System, J. Kor. Ind. Eng. Chem., 14, 176-181 (2003).
S. J. Park, M. K. Seo, and J. R. Lee, Cure Kinetics, Thermal Stabilities and Rheological Properties of Epoxy/Phenol Resin Blend System Initiated by Cationic Thermal Latent Catalyst, Korea-aust. Rheol. J., 11, 135-142 (1999).
S. J. Park, J. S. Jin, J. R. Lee, and P. K. Pak, Studies on Cure Behavior and Thermal Stability of Epoxy/Polyurethane Blend System, Text. Sci. Eng., 36, 664-672 (1999).
S. H. Park, T. V. Phuong, H. W. Song, K. N. Park, B. M. Kim, and Y. S. Choe, Mechanical Properties and Morphology of Epoxy/Polyamide/DDS/2E4MZ-CNS Reactive Blends, J. Kor. Ind. Eng. Chem., 19, 471-476 (2008).
G. Tripathi and D. Srivastava, Effect of carboxyl-terminated poly(butadiene-co-acrylonitrile) (CTBN) concentration on thermal and mechanical properties of binary blends of diglycidyl ether of bisphinol-A (DGEBA) epoxy resin, Mater. Sci. Eng. A, 443, 262-269 (2007).
G. Levita, A. Marchetti, and E. Butta, Influence of the temperature of cure on the mechanical properties of ATBN/epoxy blends, Polymer, 26, 1110-1116 (1985).
P. Huang, S. Zheng, J. Huang, and Q. Guo, Miscibility and mechanical properties of epoxy resin/polysulfone blends, Polymer, 38, 5565-5571 (1997).
M. Kalaee, S. Akhlaghi, A. Nouri, S. Mazinani, M. Mortezaei, M. Afshari, D. Mostafanezhad, A. Allahbakhsh, H. A. Dehaghi, A. Amirsadri, and D. P. Gohari, Effect of nano-sized calcium carbonate on cure kinetics and properties of polyester/epoxy blend powder coatings, Prog. Org. Coat., 71, 173-180 (2011).
H. C. Kim, Study on the Compatibility of Brominated Epoxy Resin with Nylon 6 and the Characterization of the Blends, J. Korean Soc. Dyers & Finishers, 22, 155-162 (2010).
K. S. Jeon, R. Nirmala, R. Navamathavan, and H. Y. Kim, Mechanical behavior of electrospun nylon 66 fibers reinforced with pristine and treated multi-walled carbon nanotube fillers, Ceram. Int., 39, 8199-8206 (2013).
M. Fernandez de Velasco-Ruiz, I. Quijada-Garrido, R. Benavente, and J. M. Barrales-Rienda, Miscibility studies of erucamide (13-cis-docosenamide)/poly(laurolactam) (nylon12) (PA-12) blends, Polymer, 41, 5819-5828 (2000).
L. Gendre, J. Njuguna, H. Abhyankar, and V. Ermini, Mechanical and impact performance of three-phase polyamide6 nanocomposites, Mater. Des., 66, 486-491 (2015).
P. Kucharczyk, V. Sedlarik, N. Miskolczi, H. Szakacs, and T. Kitano, Properties enhancement of partially biodegradable polyamide/polylactide blends through compatibilization with novel polyalkenyl-poly-maleic-anhydride-amide/imide-based additives, J. Reinf. Plast. Compos., 31, 189-202 (2012).
J. An, J. Ge, and Y. Liu, Special Effect of Epoxy Resin E-44 on compatibility and Mechanical Properties of Poly(butylene terephthalate)/Polyamide-6 Blends, J. Appl. Polym. Sci., 60, 1803-1810 (1996).
S. C. Kim, J. K. Kim, S. H. Lim, W. H. Jo, and C. R. Choe, Effects of Mixing Temperatures on the Morphology and Toughness of Epoxy/Polyamide Blends, J. Appl. Polym. Sci., 72, 1055-1063 (1999).
C. Zhao, P. Zhang, L. Yi, F. Xu, X. Wang, and J. Yong, Study on the non-isothermal crystallization kinetics of novel polyamide 6/silica nanocomposites containing epoxy resins, Polym. Test., 27, 412-419 (2008).
K. E. Barrett, Determination of rates of Thermal Decomposition of Polymerization Initiators with a Differential Scanning Calorimeter, J. Appl. Polym. Sci., 11, 1617-1626 (1967).
T. Ozawa, A New Method of Analyzing Thermogravimetric Data, Bull. Chem. Soc. Jpn., 29, 1881-1886 (1965).
H. E. Kissinger, Variation of Peak Temperature With Heating Rate in Differential Thermal Analysis, J. Res. Natl. Bur. Stds., 57, 217-221 (1956).
Z. Zhong and Q. Guo, Miscibility and cure kineticcs of nylon/epoxy resin reactive blends, Polymer, 39, 3451-3458 (1998).
C. D. Doyle, Estimating Thermal Stability of Experimental Polymers by Empirical Thermogravimetric Analysis, Anal. Chem., 33, 77-79 (1961).
S. J. Park, H. C. Kim, and P. K. Pak, Studies on the Thermal Stability and Electrical Properties of Conductive Acetylene Black/High Density Polyethylene Composites, Text. Sci. Eng., 38, 14-20 (2001).
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.