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NTIS 바로가기한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.25 no.9, 2015년, pp.462 - 467
김현태 (한양대학교 바이오나노학과) , 김향란 (한양대학교 바이오나노학과) , 김민수 (한양대학교 바이오나노학과) , 이준 (한양대학교 바이오나노학과) , 장성해 (한양대학교 바이오나노학과) , 최인찬 (한양대학교 바이오나노학과) , 박진구 (한양대학교 바이오나노학과)
Pellicle is defined as a thin transparent film stretched over an aluminum (Al) frame that is glued on one side of a photomask. As semiconductor devices are pursuing higher levels of integration and higher resolution patterns, the cleaning of the Al flame surface is becoming a critical step because t...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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펠리클의 제조 공정에는 어떠한 것들이 있는가? | 펠리클의 제조 공정을 살펴보면 크게 광원을 투과할 수 있는 멤브레인 제조 공정과 포토마스크와 부착되는 알루미늄 프레임 제조 공정으로 나눌 수 있다. 특히, 프레임 제조 공정 중 알루미늄 합금의 형상 가공 후 발생되는 산화막을 제거하기 위해 염기성 수용액이 사용된다. | |
SMUT과 합금 내 개재물 제거를 위해 HNO3 원액이 사용되는 이유는? | SMUT과 합금 내 개재물을 제거하기 위해 다양한 산 용액이 쓰이고 있는데, 일반적으로 질산(HNO3) 원액이 사용 된다. 질산은 스테인레스강, 알루미늄, 구리 등 제품의 표면 처리시, 손상이 없으면서 매끄러운 표면을 얻을 수 있어 다양한 공정에 사용되고 있으며, 특히 알루 미늄 소재의 종류에 관계없이 우수한 제거 효능을 갖는 것으로 알려져 왔다.6) 고농도의 산 용액의 사용에도 불구하고 표면에 SMUT과 합금 내 개재물이 완벽하게 제거되지 않을 뿐만 아니라 프레임 표면의 거칠기 또한 증가하게 되는 문제가 발생한다. | |
노광 공정에서 패턴의 결함을 발생시키는 주요 원인은? | 반도체 공정에서 노광 공정은 반도체 소자 제작을 위한 핵심적인 공정이다. 노광 공정은 패턴이 형성되어 있는 포토마스크에 레이저가 통과하여 웨이퍼 위에 패턴을 형성하는 공정으로서 포토마스크 표면의 오염 입자 는 패턴의 결함을 발생시키는 주요 원인이 된다. 이러 한 오염 입자를 방지하기 위해 펠리클이 사용된다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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