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능동 적외선열화상 기법을 이용한 이면결함 검출에서의 측정 불확도
Measurement Uncertainty on Subsurface Defects Detection Using Active Infrared Thermographic Technique 원문보기

비파괴검사학회지 = Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing, v.35 no.5, 2015년, pp.341 - 348  

정윤재 (공주대학교 대학원 기계공 학과) ,  김원태 (공주대학교 공과대학 기계자동차공학부) ,  최원재 (한국표준과학연구원 안전측정센터)

초록
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능동적 열화상 기법은 재료의 수동적 열적결함에 있어 기존의 적외선 열화상 기법에 비해 우수한 결함 검출능력을 보이는 것으로 알려져 있다. 적외선 비파괴 검사는 지금까지 다양한 검출 기법에 대한 발전이 이루어졌으나 신뢰성에는 다소 의문이 있다. 따라서 본 논문에서는 위상잠금 열화상기법을 적용하여 각각 다른 결함의 크기와 깊이의 인공결함을 갖는 SM45C 시험편을 가지고 제안된 기법을 검증하고, 불확도를 평가하여 위상잠금 열화상 기법을 이용한 결함의 크기측정에 대한 신뢰성을 검토하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Active infrared thermography methods have been known to possess good fault detection capabilities for the detection of defects in materials compared to the conventional passive thermal infrared imaging techniques. However, the reliability of the technique has been under scrutiny. This paper proposes...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구에서는 여러 산업분야에서 사용되고 있는 SM45C의 이면결함에 대하여 위상잠금 열화상 기법을 이용한 결함의 크기 측정에 있어서 측정 결과의 신뢰성을 증대하기 위해 불확도 요인을 분석하고 이에 따른 불확도 평가 결과를 비교분석 하였다.
  • 본 연구에서는 위상잠금 열화상을 이용하여 SM45C 이면결함 크기를 측정하는데 있어 발생하는 측정 불확도를 평가하였다. 측정 불확도를 평가함으로서 결함의 크기 측정에서 발생 가능한 오류를 최소화 할 수 있을 것으로 사료된다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
적외선열화상의 장점? 적외선열화상(infrared thermography) 기술은 의료, 발전, 전력, 항공, 건설, 기계, 복합재료 분야등 다양한 산업분야에서의 비파괴검사에 적용되고 있으며, 그 활용범위가 점차 늘어가는 추세이다[1-4]. 적외선열화상은 기존의 비파괴검사보다 넓은 검사부위를 비접촉식으로 빠르고 시각적으로 이미지를 통하여 결과물을 얻을 수 있다는 점에서 장점이 있으며, 다양한 분야로 확대가 진행중이다[5-7]. 또한, 지금까지의 적외선열화상 검사는 광범위한 구역의 이상 유무를 판정하는 시스템으로 산업 전반에 활용하여 왔지만, 최근 적외선열화상을 이용한 비파괴검사 방법이 넓은 면적의 이상 유무의 판정만이 아닌 좀 더 좁은 구역에서 정밀한 비파괴검사 기술로 확대 응용되고 있다[8,9].
적외선열화상의 사용분야? 적외선열화상(infrared thermography) 기술은 의료, 발전, 전력, 항공, 건설, 기계, 복합재료 분야등 다양한 산업분야에서의 비파괴검사에 적용되고 있으며, 그 활용범위가 점차 늘어가는 추세이다[1-4]. 적외선열화상은 기존의 비파괴검사보다 넓은 검사부위를 비접촉식으로 빠르고 시각적으로 이미지를 통하여 결과물을 얻을 수 있다는 점에서 장점이 있으며, 다양한 분야로 확대가 진행중이다[5-7].
적외선열화상 검사 결과로부터 측정된 결함의 크기 및 형상은 무엇에 의거하여 제안된 개념인가 따라서 측정 불확도는 이러한 의심으로부터 측정량의 값을 정확하게 알 수 없다는 사실을 의거하여 제안된 개념이다[16]. 즉, 측정 결과에 대해 계통효과를 완전하게 보정할 수 없으며, 반복 측정 과정에 있어서 우연효과가 있기 때문에 항상 측정 결과는 추정치에 불가하게 된다[17].
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참고문헌 (21)

  1. M. Y. Choi, K. S. Kang, J. H. Park, W. T. Kim and K. S. Kim, "Defect sizing and location by lock-in photo-infrared thermography," Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing, Vol. 27, No. 4, pp. 321-327 (2007) 

  2. Y. J. Cho and S. I. Han, "Optimization of lock-in thermography technique using phase image," Journal of Ocean Engineering and Technology, Vol. 26, No. 5, pp. 25-30 (2012) 

  3. M. Y. Choi and W. T. Kim, "The utilization of nondestructive testing and defects diagnosis using infrared thermography," Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing, Vol. 24, No. 5, pp. 525-531 (2004) 

  4. G. R. Stockton and W. M. Road, "Infrared application everywhere," Inframation 2002 Proceeding, pp. 149-154 (2002) 

  5. X. P. V. Maldague and P. O. Moore. "Nondestructive Testing Handbook, Vol. 3: Infrared and Thermal Testing," American Society for Nondestructive Testing, Columbus, USA, pp. 125-178 (2001) 

  6. G. Gaussorgurs, "Infrared Thermography," Translated by S. Chomet, Champman & hall, London, pp. 414-452 (1994) 

  7. X. P. V. Maldague, "Trends in Optical Nondestructive Testing and Inspection," P. K. Rastogi, D. Inaudi Ed., Elsevier Science, Switzerland, pp. 591-633 (2000) 

  8. G. Busse, D. Wu and W. Karpen, "Thermal wave imaging with phase sensitive modulated thermography", J. Appl. Phys,. Vol. 71, No. 8 pp. 1962-1965 (1992) 

  9. D. Wu and G. Busse, "Lock-in thermography for nondestructive evaluation of materials," Rev. Gen. Therm,. Vol. 37, pp. 693-703 (1998) 

  10. D. P. Almond and S. K. Lau, "Defect sizing by transient thermography I: an analytical treatment," J. Phys. D; Appl. Phys,. Vol. 27, pp. 1063-1069 (1994) 

  11. M. B. Saintey and D. P. Almond, "An artificial neural network interpreter for transient thermography image data," NDT&E International, Vol. 30, No.5, pp. 291-295 (1997)525-531 (2004) 

  12. V. P. Vavilov, "Infrared and thermal testing: heat transfer," Nondestructive Testing Handbook Series III(3rd Ed), X. P. V. Maldague, P. O. Moore Ed., pp. 54-86, ASNT, Columbus, USA, (2001) 

  13. G. Busse, "Infrared and thermal testing: technique of infrared thermography" Nondestructive Testing Handbook Series III(3rd Ed), X. P. V. Maldague, P. O. Moore Ed., American Society for Nondestructive Testing, Columbus, USA, pp. 318-328 (2001) 

  14. G. Busse and A. Rosencwaig, "Subsurface imaging with photoacoustics," Appl. Phys. Lett,. Vol 36, No. 10, pp. 815-816, (1980) 

  15. K. S. Kang, M. Y. Choi, J. H. Park, W. T. Kim, K. S. Kim and S. M, Yang, "Determining size and location of subsurface defects of steel plate by lock-in thermography," 12th Asia-Pacific Conference on Non-Destructive Test, pp. 49 (2006) 

  16. S. Ranjit and W. Kim, "Detection of subsurface defects in metal materials using infrared thermography; image processing and finite element modeling," Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing, Vol. 34, No. 2, pp. 128-134, (2014) 

  17. S. Ranjit, W. Kim and Junghak Park, "Numerical simulation for quantitative characterization of defects in metal by using infra-red thermography," IJAER, Vol. 9, No. 24, pp. 29939-29948 (2014) 

  18. M. Y. Choi, K. S. Kang and W. T. Kim, "Uncertainty analysis in defect sizing by light induced infrared thermography," Journal of the Korean Society for Precision Engineering, fall conference, pp. 273-274 (2007) 

  19. KRISS, "Challenge! Uncertainty Measurement," KRISS/SP-2008-004 (2008) 

  20. Y. J. Chung, S. Ranjit and W. T. Kim, "Thermal imaging for detection of SM45C subsurface defects using active infrared thermography techniques," Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing, Vol. 35, No. 3, pp. 193-199 (2015) 

  21. M. Y. Choi and J. H. Park, "Manufacturing certification procedure of SM45C certified reference material for nondestructive optical indeced infrared thermography testing," KRISS, R-304-004-2009 (2009) 

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