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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.29 no.2, 2016년, pp.79 - 83
This research was analyzed thermal characteristics that was appointed disadvantage when smart LED driver ICs was packaged and we applied extracted thermal characteristics for optimal layout design. We confirmed reliability of smart LED driver ICs package without additional heat sink. If the package ...
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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본 논문에서 열적 특성 분석을 이용한 신뢰도 평가 방법은? | LED 구동은 단순 스위칭을 이용한 온오프만을 진행하기 때문에 간단하게 일체형 패키징 소자 하나만으로 구동 모듈을 구성할 수 있지만, 전력 MOSFET에서 발생하는 열적 특성 때문에 IC가 영향을 받을 수 있기 때문에 패키징 모양 및 구동 전류, 그리고 거리에 따른 열적 특성 분석을 이용한 신뢰도 평가가 동반되어야 한다. 이러한 특성을 고려하여 열특성 전용 시뮬레이터인 ANSYS ICEPAK을 이용하여 검증하는 시뮬레이션을 진행하여 패키지의 열특성을 분석하였다. | |
LED PSU용 제어 IC 개발 회사는? | 2000년대부터 발전된 LED 산업의 급속한 발전으로 LED를 광원으로 이용한 응용제품들이 일반조명 분야뿐 아니라 자동차, 해양 조선, 디스플레이, 농업, 의료 장비 등 다양한 분야에 전 세계적으로 개발되고 있다 [1-3]. 그림 1에 나타낸 것과 같이 전형적인 SMPS (switch mode power supply)를 사용하는 PSU (power supply unit)의 경우에 비하여 전용의 제어 IC를 채택한 PSU의 경우가 더욱 경제적일 것으로 추산되기 때문에 On semiconductor, Fairchild, Texas Instrument, iWATT 등 세계 굴지의 반도체 회사에서는 각종의 LED PSU (power supply unit)용 제어 IC를 개발, 시판하고 있고 점진적으로 그 시장을 넓혀가고 있는 상황이며 조명 LED 시장 확대를 위한 PSU 가격하락이 필수적인 요소이며 이에 따른 PSU 소형화 및 부품 단순화가 요구되고 있다 [4-5]. | |
조명 LED 시장 확대를 위한 조건은? | 2000년대부터 발전된 LED 산업의 급속한 발전으로 LED를 광원으로 이용한 응용제품들이 일반조명 분야뿐 아니라 자동차, 해양 조선, 디스플레이, 농업, 의료 장비 등 다양한 분야에 전 세계적으로 개발되고 있다 [1-3]. 그림 1에 나타낸 것과 같이 전형적인 SMPS (switch mode power supply)를 사용하는 PSU (power supply unit)의 경우에 비하여 전용의 제어 IC를 채택한 PSU의 경우가 더욱 경제적일 것으로 추산되기 때문에 On semiconductor, Fairchild, Texas Instrument, iWATT 등 세계 굴지의 반도체 회사에서는 각종의 LED PSU (power supply unit)용 제어 IC를 개발, 시판하고 있고 점진적으로 그 시장을 넓혀가고 있는 상황이며 조명 LED 시장 확대를 위한 PSU 가격하락이 필수적인 요소이며 이에 따른 PSU 소형화 및 부품 단순화가 요구되고 있다 [4-5]. |
S. M. Sze, G. Gibbons, Solid-State Electronics, 9, 831 (1966). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/0038-1101(66)90033-5]
G. P. Sim, B. S. Ann, Y. H. Kang, Y. S. Hong, and E. G. Kang, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 26, 190 (2013). [DOI: http://dx.doi.org/10.4313/JKEM.2013.26.3.190]
D. G. Bae, S. K. Chung, Solid-State Electronics, 42, 354 (1998). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/S0038-1101(97)00201-3]
Y. S. Hang, E. S. Jung, and E. Y. Kang, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 25, 276 (2012). [DOI: http://dx.doi.org/10.4313/JKEM.2012.25.4.276]
J. H. Lee, E. S. Jung, E. Y. Kang, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 25, 270 (2012). [DOI: http://dx.doi.org/10.4313/JKEM.2012.25.4.270]
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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