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조명·전기설비 = The Proceedings of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers, v.30 no.1, 2016년, pp.39 - 47
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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| 무엇을 디바이스 컨버젼스라 하는가? | 근래 우리 일상생활 주변에 스마트폰이나 태블릿 PC를 비롯한 다양한 디지털 전자기기들이 생활필수품으로 자리잡고 있으며, 최근 들어서는 디바이스 컨버젼스라 하여 다양한 기능의 디바이스들이 하나의 디바이스로 통합되는 경우도 많이 살펴볼 수 있다. 이러한 전자기기의 발전은 근본적으로 반도체 고집적화 기술 발달에 의한 것이다. | |
| 반도체 고집적화 기술 발달에 고려되어야 하는 사항은 무엇인가? | 이러한 전자기기의 발전은 근본적으로 반도체 고집적화 기술 발달에 의한 것이다. 하지만, 고집적화 기 술은 필연적으로 전자기기의 수명단축과 성능저하, 고장 등의 주된 원인이 되는 열을 발생시키기 때문에 열을 외부로 효과적으로 배출시킬 수 있는 방열기술 이 큰 이슈가 되고 있으며, 미래의 전자기기들이 보다 경박단소, 다기능화될 것으로 예상되기 때문에 열 관리기술의 필요성과 중요성이 점점 더 커질 것으로 보인다[1]. | |
| 세라믹 소재의 장점은 무엇인가? | 세라믹 소재는 금속에 비해 우수한 전기 절연성을 가지고, 고분자보다 열전도도가 높으며 Si과 열팽창계수가 유사하여 기판위에 반도체 칩을 직접 장착할 수 있다는 장점이 있어 고출력 고방열 디바이스의 고방열 기판으로 사용되기에 매우 적합한 소재이다. 특히, 최근 전자부품의 고성능, 다기능화 및 고집적화에 따라 반도체 칩에서 발생하는 열의 밀도가 급속히 높아지고 있으며, 향후 이러한 추세가 더욱 심각해 질것으로 예상되기 때문에 고방열 세라믹 절연기판 소재의 필요성이 더욱 절실해질 것으로 보인다. |
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