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| 국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC9판) |
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| 출원번호 | 10-2005-0013766 (2005-02-18) |
| 공개번호 | 10-2006-0092689 (2006-08-23) |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020050013766 |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
| 법적상태 | 취하 |
본 발명은 반도체 패키지의 방열구조에 관한 것이다. 밀봉부재 자체가 열전도성이 낮은 재료로 되어 있기 때문에 방열효과가 저하되는 문제점이 있다. 본 발명은 기판과; 상기 기판 상에 탑재되는 반도체 칩과; 상기 기판의 외부에 형성되어 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 외부리드 및; 상기 반도체 칩을 포함하여 상기 기판 상에 형성되는 다공질 보호부재를 포함하여 구성되는 반도체 패키지의 방열구조를 제공하여 기판과 반도체 칩 및 금속와이어를 효과적으로 보호하면서도 기판과 반도체 칩 및 금속와이어 등에서 발생한 열이 효과적으로 방열되므로 반도
기판과| 상기 기판 상에 탑재되는 반도체 칩과| 상기 기판의 외부에 형성되어 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 외부리드 및| 상기 반도체 칩을 포함하여 상기 기판 상에 형성되는 다공질 보호부재를 포함하여 구성되는 반도체 패키지의 방열구조.제 1항에 있어서, 상기 외부리드는 상기 기판의 하면에 형성되어 상기 기판에 형성된 비아홀을 통하여 상기 기판의 배선패턴에 전기적으로 연결되는 솔더볼인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 방열구조.제 1항에 있어서, 상기 다공질 보호부재는 많은 수의 미세공을 가지는 것임을 특징으로 하는 반도체 패키지
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