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NTIS 바로가기윤활학회지 = Journal of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers, v.32 no.2, 2016년, pp.67 - 71
박상현 (금오공과대학교 기계설계공학과) , 안범상 (금오공과대학교 기계설계공학과) , 이종찬 (금오공과대학교 기계설계공학과)
This study investigates the characteristics of the sapphire wafer chemical mechanical polishing (CMP) process. The material removal rate is one of the most important factors since it has a significant impact on the production efficiency of a sapphire wafer. Some of the factors affecting the material...
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C. J. Park, H. J. Kim, D. Y. Kim, T. K. Lee, M. H. Jeon, “Study on the Effect of Dilution Ratio of Slurry on the Roughness and Removal Rate in Sapphire CMP”, Journal of KSPE, pp. 145-146, 2012.
Chan Hong Chung, “Mixed Nano Silica Colloidal Slurry for Reliability Improvement of Sapphire Wafer CMP Process”, Journal of Applied Reliability, Vol. 14, No. 1, pp. 11-19, 2014.
Preston, F. W., “The Theory and Design of Plate Glass Polishing Machines”, Journal Society of Glass Tech, pp. 214-256, 1927.
Cook, L. M., J. Non-cryst. Solids, Vol. 120, pp. 152, 1990.
C. J. Park, H. D. Jeong, H. J. Kim, D. Y. Kim, “A Study on Ultra-high Pressure CMP for LED Sapphire Substrate”, Journal of KSPE, pp. 1211-1212, 2014.
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