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용매열 합성법에 의한 니켈 분말 합성 및 특성
Synthesis and Characterization of Nickel Powders by a Solvothermal Processing 원문보기

한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.26 no.5, 2016년, pp.246 - 249  

박찬 (국립창원대학교 메카트로닉스대학 나노신소재공학부) ,  배동식 (국립창원대학교 메카트로닉스대학 나노신소재공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Nickel powders were prepared under solvothermal condition by precipitation from metal nitrates with aqueous ammonium hydroxide. The powders were obtained at in a temperature range of $190-250^{\circ}C$ for 6h. The morphology and size of nickel powders were studied as a function of reactio...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 이러한 공정으로 결정상을 가지는 나노 크기 분말을 합성할 수 있고, 하소나 밀링 공정이 필요하지 않은 장점이 있다.10-12) 본 연구에서는 금속인 Ni을 합성하기 위하여 직접 환원 작용을 하는 에틸렌글리콜(etylene glycol)을 선정하여 적절한 반응온도, 반응시간, 침전시의 pH 등을 변화하여 나노 크기의 구형인 Ni입자를 제조하고자 하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
용매 열 합성법이란? 따라서 이러한 단점을 보완한 용매 열 합성법으로 금속 분말을 제조하는 방법이 시도되고 있다. 용매 열 합성법은 적절한 용매를 사용하며 적절한 온도와 압력 하에서 결정상의 분말을 직접 제조하는 방법이다. 단순 조성의 물질을 합성 하는 기술로 신뢰도가 높고, 고순도의 화학 양론적인 입자를 제조 가능하며 농도, 반응시간, 반응온도, 전구물질, 촉매제 등의 종류에 따라 입자의 형상과 크기를 조절이 용이하다고 알려져 있다.
용매 열 합성법의 장점은? 용매 열 합성법은 적절한 용매를 사용하며 적절한 온도와 압력 하에서 결정상의 분말을 직접 제조하는 방법이다. 단순 조성의 물질을 합성 하는 기술로 신뢰도가 높고, 고순도의 화학 양론적인 입자를 제조 가능하며 농도, 반응시간, 반응온도, 전구물질, 촉매제 등의 종류에 따라 입자의 형상과 크기를 조절이 용이하다고 알려져 있다.8,9) 용매 열 합성법은 전구체를 수산화물 형태로 침전시킨 후 세척하여 용매에 분산한 다음 적절한 온도와 압력을 가하여 합성하는 것이다.
아크 플라즈마 방전 법의 장단점은? 순수한 Ni의 제작방법으로는 아크 플라즈마 방전법,4) EWS(ehanol-water system),5) 화학적 환원법,6) 수열합성법7) 등이 있다. 가장 많이 사용되는 아크 플라즈마 방전 법은 대량으로 합성 가능하고 대량 생산 공정이 실현 가능하나 초기 비용 및 유지비용이 비싸며 지속적으로 고 순도의 비활성 기체를 흘려주어야하고 형상 및 크기 제어가 어려운 단점이 있다. 반면, 화학적 환원법을 사용하면 미세한 분말을 얻을 수 있고 별도의 합성장비가 필요하지 않지만 실험 공정이 까다롭고 주변의 온도 및 대기 조건에 민감하게 반응하는 단점이 있다.
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참고문헌 (13)

  1. Bradley, Kevin. The 8th Annual China Nickel Conference, Shanghai. 2011. 

  2. Trimm, David L. Catal. Rev. 16, 155 (1977). 

  3. Hemker, K. J., and H. Last. Mater Sci Eng., 319, 882 (2001). 

  4. Wei, Zhiqiang, et al., Mater. Lett., 60, 766 (2006). 

  5. Zheng, Hua-gui, et al., Mater Res Bull., 36, 947 (2001). 

  6. Wang, Da-Peng, et al., J. Cryst. Growth, 310, 1195 (2008). 

  7. Yang, Li-Xia, et al., J. Solid State Chem., 180, 2095 (2007). 

  8. W. J. Dawson, Am. Ceram. Soc. Bull., 67, 1673 (1989). 

  9. S. Komarneni, E. Fregeau, E. Breval and R. Roy, J. Am. Ceram. Soc., 71, C26 (1988). 

  10. S. B. Cho, S. Venigalla and J. H. Adair, J. Am. Ceram. Soc., 79, 88 (1996). 

  11. M. Inoue, H. Taniono Y. Kondo and T. Inui, J. Am. Ceram. Soc., 72, 352 (1989). 

  12. S. B. Cho and J. H. Adair, Sci. Tech. App., of Colloid. Susp., edited by James H. Adair, Jon A. Casey, Clive A. Randall (Sridhar Venigalla, 1995) p.139 

  13. XiangYi Denga, Zhong Chen., Mater. Lett., 58, 276 (2004). 

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