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[국내논문] 히트 파이프를 이용한 열경화성 나노임프린트 장비용 열판의 온도 균일도 향상
Improvement of Temperature Uniformity in a Hot Plate for Thermal Nanoimprint Lithography by Installing Heat Pipes 원문보기

반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.15 no.2, 2016년, pp.74 - 80  

박규진 (금오공과대학교 기계공학과) ,  양진오 (LG화학) ,  이재종 (한국기계연구원) ,  곽호상 (금오공과대학교 기계시스템공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This study presents a thermal device specially designed for thermal nanoimprint lithography equipments, which requires the capability of rapid heating and cooling, high temperature uniformity and the material strength to endure high stamping pressure. The proposal to meet these requirements is a pla...

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문제 정의

  • 이 연구의 목적은 히트 파이프를 이용한 TH-NIL용 대면적 열판의 온도균일도 향상 방안의 타당성을 실험을 통해 검증하는 것이다. 선형 열원과 외부 냉각기에 연결된 히트 파이프를 장착한 대면적 열판 시험장치를 제작하고 가열 및 냉각 시험을 수행하여 TH-NIL 공정이 요구하는 열적 특성을 만족하는지 평가하고자 한다.
  • 이 연구의 목적은 히트 파이프를 이용한 TH-NIL용 대면적 열판의 온도균일도 향상 방안의 타당성을 실험을 통해 검증하는 것이다. 선형 열원과 외부 냉각기에 연결된 히트 파이프를 장착한 대면적 열판 시험장치를 제작하고 가열 및 냉각 시험을 수행하여 TH-NIL 공정이 요구하는 열적 특성을 만족하는지 평가하고자 한다.

가설 설정

  • 초기에는 완만한 온도상승이 나타나는데 이는 히터에 부가된 전원이 히터자체의 온도가 올리는데 소요되기 때문이다. 두 번째 온도상승 단계에서는 히터에 최대전력이 공급되면서 열판의 온도는 선형적으로 상승한다. 마지막 세 번째 단계는 비례제어, 적분 및 미분제어가 모두 작동하여 열판의 온도가 목표온도인 200°C에 수렴하는 과정이다.
  • 3과 비슷하지만 눈에 띄는 차이점이 보이는데 P1부터 P6까지 6개 지점의 온도변화가 거의 일치하는 거동을 보이고 있다. 열판 표면에서 발생하는 온도편차가 현저하게 줄어든 것이다. 특히 정상상태에서는 제어목표인 ±1°C 오차 범위에서 균일도가 유지되고 있다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
UV-NIL의 특징은? UV-NIL은 비교적 낮은 가압력으로도 형상 제조가 가능하고 UV 조사후 디몰딩 공정이 간단하지만 자외선의 파장이 주는 제약 때문에 세장비가 큰 형상을 만들 수 없는 것이 약점이다. 이에 비하여 TH-NIL은 세 장비가 큰 복잡한 형상제작이 가능하지만 수지를 연화시키는 가열과 고압의 몰딩, 고형화를 위한 냉각 및 디몰딩 등 공정이 상대적으로 복잡하다[3].
사진식각이 직면한 기술적 한계를 극복할 수 있는 대안으로 떠오른 것은? 사진식각이 직면한 기술적 한계를 극복할 수 있는 대안으로 떠오른 것이 나노임프린트 식각(NanoImprint Lithography, 이하 NIL)이다[2]. 이 제조법은 기판 위에 연화된 폴리머 수지를 놓고 제조하려는 극 초미세 형상의 음각이 새겨진 스탬프로 눌러 반대형상을 전사하는 일종의 기계적 식각이다.
사진식각기술의 단점은? 그동안 산업현장에서 극초미세 형상의 양산 기술을 선도한 것은 사진식각(Photolithography) 기술로[1] 이미 반도체 공정에서는 10nm 선폭을 구현할 정도로 성과를 거두고 있다. 그러나 이 제조법은 화학처리 등 복잡한 제조공정이 필요하여 생산원가가 비싸고, 빛의 간섭이 주는 제약 때문에 더 이상의 소형화 진전은 어려울 것으로 예측되고 있다.
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참고문헌 (13)

  1. Gary, S.M. and Simon, M.S., Fundamentals of Semiconductor Fabrication, John Wily & Sons, New York, 2003. 

  2. Chou, S.Y., Krauss, P.R. and Renstrom, P.J., "Nanoimprint Lithography," J. Vac. Sci. Technol., Vol.14, No.6, pp.4129-4133, 1996. 

  3. Becker, H. and Heim, U., "Hot Embossing as a Method for the Fabrication of Polymer High Aspect Ratio Structures," Sensors and Actuators A, Physical, Vol.84, pp.130-135, 2000. 

  4. Pang, S.W., Tamamura, T., Nakao, M., Ozawa, A. and Masuda, H., "Direct Nano-Printing on Al Substrate Using a SiC Mold," J. Vac. Sci. Technol., Vol.16, pp.1145-1149, 1998. 

  5. Hirai, Y., Fujiwara, M., Okuno, T., Tanaka, Y., Endo, M., Irie, S., Nakagawa, K. and Sasago, M., "Study of the Resist Deformation in Nanoimprint Lithography," J. Vac. Sci. Technol., Vol.19, pp.2811-2815, 2001. 

  6. Beck, M., Graczyk, M., Maximov, I., Sarwe, E.L., Ling, T.G.I., Keil, M. and Motelius, L., "Improving Stamps for 10 nm Level Wafer Scale Nanoimprint Lithography," Microelectron. Eng., Vol.61-2, pp.441-448, 2002. 

  7. Khang, D. Y., Kang, H., Kim, T. and Lee, H. H., "Low-Pressure Nanoimprint Lithography," Nano Lett., Vol.4, pp.633-637, 2004. 

  8. Ahn J. H., "Large Area Synthesis and Application of Graphene Films", Polymer Science and Technology, Vol.22, No.2, pp.126-129, 2011. 

  9. Lim H. J., Lee J. J., Choi K. B., Kim G. H., and Lee S. H., "Technology for Roll-based Nanoimprint Lithography Systems", (in Korean), J. of the Korea Soc. Manufacturing Process Engineers, Vol.12, No.5, pp.1-8., 2013. 

  10. Kwak H. S., Park G. J., Son B. C., Lee J. J., and Park H. C., "Design of a Hot plate with Rapid Cooling Capability for Thermal Nanoimprint Lithography", Proc. SICE-ICASE Int. Joint Conf., Busan, pp.4897-4901, 2006. 

  11. Park, G. J., Kwak, H. S., Shin, D. W. and Lee, J. J. "Numerical Simulation of Thermal Control of a Hot Plate for Thermal Nanoimprint Lithography Machines," Proc. 3rd Int. Conf. on Heating Cooling Technol., pp.321-327, 2007. 

  12. Park, G. J., Lee, J. J. and Kwak, H. S, "A Numerical Study on Thermal Design of a Large-Area Hot Plate for Thermal Nanoimprint Lithography," J. Comput. Fluids Eng., Vol. 21, pp. 90-98, 2016. 

  13. Lee S. Y., Cho H. H., and Lee Y. W., "A Study to Improve Temperature Uniformity in Hot plate Oven for Silicon Wafer Manufacturing", J. KSME(B), Vol. 25, pp.261-266, 2000. 

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