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NTIS 바로가기반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.15 no.1, 2016년, pp.12 - 16
조을룡 (한국기술교육대학교 에너지신소재화학공학부) , 오지환 (한국기술교육대학교 에너지신소재화학공학부) , 김지현 (한국기술교육대학교 에너지신소재화학공학부) , 정현정 (한국기술교육대학교 에너지신소재화학공학부)
Toluene-free pressure sensitive adhesives were synthesized by using butyl acrylate (BA), 2-hydroxy ethyl acrylate, methyl methacrylate, acrylic acid (AA) as monomers and ethyl acetate as a solvent. The polymerization recipes were designed by changing 1, 3, 5 part per hundreds monomer (phm) of AA con...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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휴대폰 및 TV에서 사용되는 점착가공 부품소재에서 중요한 것은? | 또한 최근 광(UV)을 활용한 방식이 제안되고 있으나 현실적으로 기존의 유성제품대비 5~10배 이상의 제조원가 상승은 그 응용분야의 국소적인 면과 더불어 다양화의 한계를 드러낸다. 전자제품 특히 휴대폰 및 TV같은 경우에 사용되는 다양한 점착가공 부품소재에서 발생하는 톨루엔을 원천적으로 제거하는 것이 현실적으로 매우 중요하다. 또한 인체에 유해한 영향을 미치는 미 반응된 단량체의 제거가 매우 중요한 실정이다. 본 연구는 선진국에서 규제하는 톨루엔의 검출을 원천적으로 제거하고 고 기능성의 물성을 함유하면서도 유해한 미 반응 단량체를 획기적으로 감소시키는 점착제의 개발 및 그 응용제품 개발에 그 목적이 있다. | |
전자부품의 점착가공에서 광(UV)을 활용한 방식의 문제점은? | 물론 유기용제의 분위기가 아닌 물에서 고분자를 합성하는 에멀젼 방식이 30여 년 전 부터 개발되었으나 그 물성의 한계 때문에 적용분야가 매우 협소하다. 또한 최근 광(UV)을 활용한 방식이 제안되고 있으나 현실적으로 기존의 유성제품대비 5~10배 이상의 제조원가 상승은 그 응용분야의 국소적인 면과 더불어 다양화의 한계를 드러낸다. 전자제품 특히 휴대폰 및 TV같은 경우에 사용되는 다양한 점착가공 부품소재에서 발생하는 톨루엔을 원천적으로 제거하는 것이 현실적으로 매우 중요하다. |
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