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흑연 함량에 따른 알루미늄 기지 복합재료의 방전플라즈마소결 거동 및 방열 특성
Spark Plasma Sintering Behavior and Heat Dissipation Characteristics of the Aluminum Matrix Composite Materials with the Contents of Graphite 원문보기

한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute, v.23 no.3, 2016년, pp.195 - 201  

권한상 (부경대학교 신소재시스템공학과) ,  박재홍 ((주)차세대소재연구소) ,  주성욱 (경북하이브리드부품연구원) ,  홍상휘 (경북하이브리드부품연구원) ,  문지훈 (경북하이브리드부품연구원)

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Composite materials consisting of pure aluminum matrix reinforced with different amounts of graphite particles are successfully fabricated by mechanical ball milling and spark plasma sintering (SPS) processes. The shrinkage rates of the composite powders vary with the amount of graphite particles an...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 탄소동소체를 첨가한 금속기지 기반 차량용 LED헤드라이트 방열소재 개발의 가능성을 검토하기 위한 목적으로 탄소동소체의 하나인 Graphite 분말을 강화 상으로 첨가한 Al기지 복합재료를 기계적 밀링 및 SPS 공정을 통하여 제조하였다. Graphite 함량에 따른 소결 거동분석을 위해서 SPS 공정중 특정 시간과 온도에 따른 전류기울기와 수축거동을 분석하였다.
  • 이에 본 연구에서는, 탄소동소체 중 상대적으로 쉽게 제조가 가능하고 가격이 저렴한 흑연 (Graphite) 분말을 Al 분말과 혼합하여 가볍고 열전도성이 우수하며 기계적 안정성이 뛰어난 차량용 LED헤드라이트 램프용 Al-Graphite 복합재료를 볼밀링 공정과 방전플라즈마소결 (Spark Plasma Sintering: SPS) 공정을 통하여 제조하고자 하였다. Graphite분첨가량에 따른 Al-Graphite 복합분말의 분산 거동을 조사하기 위해서 전자현미경 사진을 관찰하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전자부품 및 기기의 초소형화와 고능성화를 실현하기 위해 열관리가 필요한 이유는? 특히 전자부품 및 기기 등의 초소형 집적화와 고성능화는 산업계 전반에 있어 절실하게 요구되고 있는 주요 이슈로서 이러한 트렌드를 실현시키기 위해서는 무엇보다도 전자기기용 소재 부품 산업이 혁신적 인 발전을 이루지 않고서는 불가능 한 것이 사실이다[3]. 일반적으로 전자기기의 수명단축과 고장에 치명적으로 기인하는 요인 중 하나로 작동 중 발생하는 열의 집중에 의 한 열 응력에 의한 것으로 알려져 있다[4]. 즉, 이러한 점으로 미루어 볼 때 전자부품 및 기기 등의 초소형화와 고성능화를 실현하기 위해서는 무엇보다도 효율적인 열관리 가 필수적으로 뒷받침 되어야 한다는 것을 알 수 있다.
탄소동소체 물질을 방열 소재로 사용하기에 한계점은? 탄소동소체 물질은 가볍고 (비중: ~2.0 g/cm3 ) 열 전도율 (~6,600 W/mK) 이 뛰어나 차세대 방열 소재로써 적용이 가능할 것으로 알려져 있지만 탄소를 벌크화 시키기 위해서는 고온의 공정이 수반되어야 하며 금속소재보다 내 충격에 대한 기계적 안정성이 다소 떨어지는 것으로 알려져 있다[9-11].
LED헤드 라이트용 방열소재로 사용하는 재료는 대부분 어떤 합금이 주를 이루고 있는가? 최근 들어 수송기계용 부품은 경량화가 우선시 되고 있는 실정이며 특히 LED헤드라이트용 방열소재로는 알루미늄이 주를 이루고 있는 추세이다. 또한 대부분의 LED헤드 라이트용 방열소재는 순수Al 보다는 상대적으로 열전도성이 낮더라도 기계적 특성이 우수한 알루미늄 합금(열전도 도: 약 100 W/mK급)이 주를 이루고 있다 [8].
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참고문헌 (15)

  1. G. Kravchenko, B. Karunamurthy and H. E. Pettermann: Procedia Mater. Sci., 3 (2014) 63. 

  2. M. Andresen and M. Liserre: Microelectron. Reliab., 54 (2014) 1935. 

  3. N. Govindaraju and R. N. Singh: Mater. Sci. Eng. B, 176 (2011) 1058. 

  4. W. Zhang, L. Shen, Y. Yang and H. Chen: Appl. Therm. Eng., 90 (2015) 664. 

  5. H. Kwon, S. Cho and A. Kawasaki: Mater. Trans., 1 (2015) 108. 

  6. H. Kwon, D. H. Park, Y. Park, J. F. Silvain, A. Kawasaki and Y. Park: Met. Mater. Int., 1 (2010) 71. 

  7. S. Cho, K. Kikuchi, A. Kawasaki, H. Kwon and Y. Kim: Nanotechnology, 23 (2012) 315705. 

  8. X. J. Zhao, Y. X. Cai, J. Wang, X. H. Li and C. Zhang: Appl. Therm. Eng., 75 (2015) 248. 

  9. M. Schobel, H.P. Degischer, S. Vaucher, M. Hofmann and P. Cloetens: Acta Mater., 58 (2010) 6421. 

  10. G. Lalet, H. Kurita, J.M. Heintz, G. Lacombe, A. Kawasaki and J.F. Silvain: J. Mater. Sci., 49 (2014) 3268. 

  11. H. Kurita, H. Kwon, M. Estili and A. Kawasaki: Mater. Trans., 10 (2011) 1960. 

  12. T. Etter, P. Schulz, M. Weber, J. Metz, M. Wimmler, J. F. Lofer and P. J. Uggowitzer: Mater. Sci. Eng. A, 448 (2007) 1. 

  13. D. M. Hulbert, A. Anders, J. Andersson, E. J. Lavernia and A. K. Mukherjee: Scr. Mater., 60 (2009) 835. 

  14. J.K. Park and J.P. Lucas: Scr. Mater., 37 (1997) 511. 

  15. K. Yoshida and H. Morigami: Microelectron. Reliab., 44 (2004) 303. 

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