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대구경 연속성장 초크랄스키법에서 고품질 잉곳 생산을 위한 연구
Research for High Quality Ingot Production in Large Diameter Continuous Czochralski Method 원문보기

Current photovoltaic research = 한국태양광발전학회논문지, v.4 no.3, 2016년, pp.124 - 129  

이유리 (화학공학부, 영남대학교) ,  정재학 (화학공학부, 영남대학교)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Recently industry has voiced a need for optimally designing the production process of low-cost, high-quality ingots by improving productivity and reducing production costs with the Czochralski process. Crystalline defect control is important for the production of high-quality ingots. Also oxygen is ...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구의 목표는 무결정 결함 잉곳 제조를 위해 결정성장 과정에서 V/G (ratio of the growth rate to vertical temperature gradient)를 최적화 할 수 있는 조건을 찾는 것이다. 결정성장 인출속도(Growth rate)조절을 통해 V/G값의 최적화 조건을 찾고자 한다. Hotzone의 설계 구조와 재질은 공정분위기를 변화시켜 결정 결함에 영향을 주지만 공정의 특성상 결정성장 시 마다 구조를 변화시킬 수 없으므로 Hotzone에 의한 온도 구배 조건은 거의 변화될 수 없다고 볼 수 있다.
  • 하지만 공정의 내부 핫존(Hotzone)은 열차폐막으로 둘러싸여 있기 때문에 이를 직접 관찰하거나 측정하는 것은 거의 불가능하다. 또한 공정에 따른 많은 변수와 가동 시간 등 비용의 소모를 최소화 시켜 공정을 해석하고 최적화하기 위해 시뮬레이션을 통하여 연구를 효과적으로 수행하고자 한다.
  • 본 연구는 초크랄스키 공정에서 낮은 가격, 높은 품질의 단결정 실리콘 잉곳을 생산하기 위해 전자기장 없이도 산업에서 요구하는 최적의 산소 농도를 가지는 공정 개발을 통하여 저가, 고품질의 잉곳 생산을 목표로 하였다. 반응기 내부의 실리콘 용융잉곳 결정면 사이의 형상과 결정화 방향으로의 온도구배인 Gn값, 수평방향의 온도구배 성장률의 비인 V/G값을 종합해 보았을 때 결정성장의 인출속도가 0.
  • 본 연구의 목표는 무결정 결함 잉곳 제조를 위해 결정성장 과정에서 V/G (ratio of the growth rate to vertical temperature gradient)를 최적화 할 수 있는 조건을 찾는 것이다. 결정성장 인출속도(Growth rate)조절을 통해 V/G값의 최적화 조건을 찾고자 한다.
  • 이 실험은 품질을 향상하면서 동시에 원가를 절감하려는 목적을 가지고 있다. 기존의 초크랄스키 공정은 도가니 내에 용융되어 있던 실리콘만이 모두 잉곳으로 결정화 되면 공정이 끝난다.
  • 이에 본 연구에서는 마그네틱 없이 산업에서 요하는 최적 산소농도를 갖는 공정 개발을 통해 저가, 고품질의 잉곳 생산을 목표로 인출속도 별 산소농도의 분포를 확인하고 최적 산소농도를 갖는 공정조건을 찾고자 한다.

가설 설정

  • 실제 성장로를 만드는 과정에서는 세계의 중심축을 일치시키기가 어렵기 때문에 완전한 축대칭이라고는 할 수 없다. 그러나 회전으로 인해서 비대칭적인 양상을 많이 줄여줄 수 있기 때문에 본 연구에서는 축 대칭으로 가정하였다. 이에 따라 초크랄스키 성장 모사는 2차원 원통형 좌표계(2 Dimensional cylindrical coordinate)를 사용할 수 있다7).
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
연속성장법 초크랄스키 공정의 특징은? 기존의 초크랄스키 공정은 도가니 내에 용융되어 있던 실리콘만이 모두 잉곳으로 결정화 되면 공정이 끝난다. 하지만 연속성장법 초크랄스키 공정은 우선 이중도가니를 사용하고 있으며 내부 도가니와 외부 도가니 사이에 용융 되어있는 실리콘을 피더(feeder)로부터 연속적으로 실리콘이 주입되는 구조로 되어있다. 따라서 도가니 내에는 100 kg의 일정한 장입량의 실리콘이 유지되고 있다. 또한 더넓은 도가니를 사용하기 때문에 기존 8 inch의 잉곳보다 넓은 12 inch의 잉곳이 1500 mm로 생성된다. 더넓고 긴 잉곳으로 인해서 훨씬더 많은 생산성을 기대 할 수 있다(Fig. 1).
초크랄스키법에서 일어나는 결함에 영향을 주는 요인은? 그러나 임계 전단 응력 분력(Critical Resolved Shear Stress, CRSS)이 작은 재료들은 결정 자체의 온도 차이에 의한 열응력 때문에 많은 결함(특히 전위)들이 나타나고 있으며, 응고 후 겪게 되는 열 이력도 결정 결함에 많은 영향을 미친다. 결국, 초크랄스키법에서 일어나는 결함은 주로 용융액 내 유동에 의해서 일어나는 계면 근처의 온도 변화, 결정 내 온도 분포 그리고 성장하는 결정의 열 이력 등에 의해서 많은 영향을 받기 때문에 내의 열전달 양상과 온도 분포를 알게 되면 성장 시 발생하는 결함을 해석하고, 해결하는데 많은 도움이 될 것이다.
단결정 실리콘 성장 시 적절한 산소농도를 제어하는 것이 중요한 이유는? 광열화현상의 원인은 붕소가 도핑 된 P타입의 단결정 실리콘 잉곳에서 반데르발스 힘(Van der Waals Force)으로 결합되어 있던 실리콘과 산소가 광 조사 후 일정시간이 지남에 따라서 붕소와 반응하여 B-O Complex를 형성하게 되고, B-O Complex가 전자-정공 쌍 trap (Electron-Hole Pair trap, EHP trap)으로 작용하여 광상태의 Lifetime을 저하시키면서 광열화현상을 일으키게 된다4).그러나 적절한 산소석출은 실리콘 웨이퍼 표면 및 벌크(bulk)내에 있는 디바이스의 전기적 특성에 유해한 영향을 주는 금속 불순물 등의 게터링(gettering) 사이트(site)로 작용하여 디바이스의 전기적 특성에 유익한 영향을 미친다5-8). 그러므로 단결정 실리콘 성장 시 적절한 산소농도를 제어하는 것은 매우 중요하다.
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참고문헌 (12)

  1. H. Deai, T. Iwasaki, Y. Ikematsu, K. Kawakami, H. Harada and A. Matsumura, Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 35, pp. L1476, 1996. 

  2. S.Oka and M. Katayama, Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 36, pp. 1995, 1997. 

  3. J. G. Park and T. A. rozgonyi, Solid State Phenomena, Vol. 47-48, pp. 372, 1996. 

  4. H.K. Jeon, Impurity effect analysis and optimum condition study for improving light, Yeungnam university graduate school, 2013. 

  5. J. Schmidt, A.G. Aberle, and R. Hezel, Investigation of carrier lifetime instabilities in Cz-grown silicon, Proc.26th IEEE PVSC (Anaheim, California, USA), pp. 13-18, 1997. 

  6. G. A. Rozgonyi, R. P. Deysher, and C. W. Pearce, J. Electrochem. Soc, 123, pp. 1910, 1976. 

  7. W. Shockley and W.T. Read, Jr., Statistics of the Recombination of Holes and Electrons, Phys. Rev., 87, pp. 835-843, 1952. 

  8. McCaughan, D.V., and B.C. Wonsiewicz, Effects of dislocations on the properties of metal $SiO_2$ silicon capacitors, J. Appl. Phys. 45, pp. 4982, 1974. 

  9. Muhe A., Backofen R., Fainberg J., Muller G., Dornberger E., Tomzig E., and von Ammon W., Oxygen distribution in silicon melt during a standard Czochralski process studied by sensor measurements and comparison to numerical simulation, J. Cryst. Growth, 198/199, pp. 409-413, 1999. 

  10. B.C. Sim, I. K. Lee, K. H. Kim, H. W. Lee, Oxygen concentration in the Czochralski-grown crystals with cusp-magnetic field, J. Cryst. Growth, 275, pp. 455-459, 2005. 

  11. Y.J. Jung, Study of Oxygen Concentration and Interface Optimization in Czochral, Yeungnam university graduate school, 2014. 

  12. V. Savolainena, J. Heikonena, J. Ruokolainena, O. Anttilab, M. Laaksob, and Paloheimob, Simulation of large-scale silicon melt flow in magnetic Czochralski growth, J. Cryst. Growth, 243, pp. 243-260, 2002. 

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