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NTIS 바로가기韓國電磁波學會論文誌 = The journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science, v.27 no.10, 2016년, pp.945 - 948
Recent premium smartphones commonly employ a metal frame and this trend is currently spreading over mid-range smartphones. However, the metal frame becomes a good coupling path of electromagnetic noises emitted from digital components in smartphones and then increases radio-frequency interference(RF...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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본 논문에서는 설계한 다중 비아 mushroom EBG 구조를 이용한 메탈 프레임은 어떤 패턴을 가지고 있는가? | 본 논문에서는 메탈 프레임을 가지는 스마트폰에서 메탈 프레임에 의한 표면 전자파 노이즈의 안테나 간섭을 줄이기 위해서 EBG 구조를 갖는 메탈 프레임을 제안하였다. 다중 비아 mushroom EBG 구조를 이용하여 5~6 GHz Wi-Fi 대역에서 광대역의 stop-band를 가지도록 7×6 EBG 배열 패턴을 갖는 메탈 프레임을 설계하였으며, 이를 적용할 경우 표면 전자파 노이즈 간섭을 20 dB 정도 감소시킬 수 있음을 시뮬레이션을 통해 확인하였다. 또한, 메탈 프레임으로 인해 나빠진 안테나의 방사성능이 EBG 구조가 들어감으로써 상당히 개선됨을 확인하였다. | |
테스트(test) PCB 내에 노이즈 소스 역할을 하는 것은? | 메탈 프레임에 의한 안테나의 노이즈 간섭을 살펴보기 위해서 그림 2와 같은 시뮬레이션 구조를 고안하였다. 테스트(test) PCB 내에 노이즈 소스 역할을 하는 20 mm의 50옴 마이크로스트립 선로가 있으며, 그 주변에는 비아를 통해 윗면과 아랫면의 접지면을 서로 연결함으로써 PCB 를 통한 안테나 간섭을 최소화하였다. 테스트 PCB의 한쪽 면에는 5 GHz Wi-Fi 대역 PIFA(Planar Inverted F Antenna)가 연결되어 있다. | |
스마트폰 내부에 고속으로 동작하는 디지털 부품들과 안테나와 같은 RF 부품들이 빽빽이 집적되어 있어서 발생하는 문제는 무엇인가? | 최신 스마트폰의 내부를 들여다보면 고속으로 동작하는 디지털 부품들과 안테나와 같은 RF 부품들이 빽빽이 집적되어 있음을 알 수 있다. 이로 인해, 고속 디지털 부품에서 발생하는 디지털 하모닉(harmonics) 노이즈가 안테나에 간섭을 일으켜 RF 신호의 수신감도를 떨어뜨리는 RFI(Radio-Frequency Interference) 문제가 제품 개발 단계에서 빈번히 발생한다[1]. |
E. Song, H. H. Park, "A component-level radio-frequency interference evaluation method for mobile devices", IEEE Trans. Electromagn. Compat., vol. EMC-55, no. 6, pp. 1358-1361, Dec. 2013.
H. H. Park, J. -D. Lim, H. -B. Park, and J. Kim, "Nearfield shielding measurement of small shield cans in metallic mobile devices for RF interference analysis", Electronics Letters, vol. 52, no. 11, pp. 980-982, 26 May 2016.
B. Mohajer-Iravani, S. Shahparnia, and O. M. Ramahi, "Coupling reduction in enclosures and cavities using electromagnetic band gap structures", IEEE Trans. Electromagn. Compat., vol. EMC-48, no. 2, pp. 292-303, May 2006.
M. -S. Zhang, Y. -S. Li, and L. -P. Li, "A power plane with wideband SSN suppression using a multi-via electromagnetic bandgap structure", IEEE Microwave and Wireless Components Letters, vol. 17, no. 4, pp. 307-309, Apr. 2007.
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