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[국내논문] 반구형 부스바를 이용한 전해연마액 수명연장을 위한 공정 최적화
Process Optimization for Life Extension of Electropolishing Solution using Half Round Bus Bar 원문보기

한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.49 no.5, 2016년, pp.447 - 453  

김수한 (광운대학교 화학공학과) ,  이승헌 (광운대학교 화학공학과) ,  조재훈 (한국생산기술연구원 그린공정소재그룹) ,  임동하 (한국생산기술연구원 에너지플랜트그룹) ,  최중소 (광운대학교 화학공학과) ,  박철환 (광운대학교 화학공학과)

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In this study, we intended to extend the life of electropolishing solution through the reduction of electric resistance by improving the electrolysis efficiency. The optimum conditions were obtained by half round bus bar and Taguchi method. As the main control factors in the electropolishing process...

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문제 정의

  • 본 연구에서는 Taguchi 기법을 이용하여 전해연마 시 스테인레스 스틸 튜브에 전류를 공급하는 부스바를 접촉 면적이 큰 반구형 면 접점 부스바로 하여 전기 접촉 저항을 감소시켜 전해효율을 향상시키고 전해연마액 수명을 연장하고자 하였다. 주요 제어인자로 연마 시간, 전류밀도, 전해액 온도, 유량을 선정하고 직교배열표를 작성하여 실험을 수행하였다.
  • 전해연마에 사용되는 전기량을 감소시키면 페러데이 법칙에 따라 전해연마액 중에 용해되어 축적되는 불순물(금속 슬러지)을 줄일 수 있어 전해 연마액 수명을 연장할 수 있고 전해연마액 사용량을 감소시킬 수 있다[6,7]. 본 연구에서는 전해연마시 반구형 부스바를 적용하여 전기 접촉 저항을 감소시키고 전해연마에 필요한 전기량을 감소시켜 금속 용해량을 저감시킬 수 있었으며, 이를 통하여 전해연마액 수명 연장의 결과를 도출하였다.
  • 본 연구에서 반구형 부스바와 Taguchi 기법을 이용하여 전해액 수명 연장을 위한 최적 공정 조건을 도출하였다. Taguchi 기법에 따라 망대특성 SN비를 산출한 결과, 전해액 온도의 영향이 가장 컸으며, 유량의 영향이 가장 작았다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
튜브 및 파이프 이송관 내면을 연마하는 방법에는 어떤 것들이 있는가? 반도체 및 LCD 제조 공정 등에 사용하는 고순도 화학물질이나 부식성 물질을 이송하기 위하여 사용 하는 스테인레스 스틸(STS) 튜브 및 파이프는 내면에 이물질이 정체하지 않을 정도로 매끄럽고 표면 거칠기가 낮아야 한다. 튜브 및 파이프 이송관 내면을 매끄럽게 연마하는 방법에는 기계적으로 표면을 연마하는 기계연마와 전기화학적인 방법으로 연마하는 전해연마가 있다[1-3]. 기계연마는 연마재나 연마석 등의 물리적인 도구나 기구를 이용하여 표면을 깎아내는 방법으로 표면 거칠기는 낮고 매끄러우나 미세한 홈이 생겨 연마 후 미세한 입자가 홈에 잔존할 수 있고, 고순도 화학물질이나 부식성 물질이 이송 중 정체할 수도 있다.
전해연마액을 계속 사용하면 발생하는 문제점은? 전해연마 시 용해되는 금속이온은 스테인레스 스틸의 주요 성분인 Fe, Cr, Ni 등이 대부분이며 STS에 미량으로 들어있는 다른 금속들도 용해된다. 전해연마액을 사용하여 지속적으로 전해연마를 하게 되면 STS 중의 금속 성분들이 이온으로 용해되어 전해연마액 중에 축적되며, 소량일 경우에는 전해연마에 영향을 크게 미치지 않으나, 축적된 양이 일정한 농도 이상이 되면 금속 슬러지를 형성하여 전해연마를 방해하게 되고, 전해연마 효과 및 운전 효율을 감소시킨다[6]. 전해연마 효과가 감소되어 일정한 품질을 유지할 수 없으면 전해연마액 수명이 다한 것이다.
기계연마는 연마 후 미세한 입자가 잔존할 수 있고, 화학물질이나 부식성 물질이 이송 중 정체할 수 있는데 이로 인한 문제점은? 기계연마는 연마재나 연마석 등의 물리적인 도구나 기구를 이용하여 표면을 깎아내는 방법으로 표면 거칠기는 낮고 매끄러우나 미세한 홈이 생겨 연마 후 미세한 입자가 홈에 잔존할 수 있고, 고순도 화학물질이나 부식성 물질이 이송 중 정체할 수도 있다. 이러한 미세 입자는 반도체 제조 공정 중 불순물로 작용하여 불량을 야기할 수 있고 정체된 화학물질과 부식성 물질은 이송관 부식의 원인이 되기도 한다[1,3-5]. 전해 연마는 이러한 기계연마의 단점을 보완한 비접촉식 가공법으로 기계적 가공과 달리 미세 입자가 발생 하지도 않고 표면에 미세 홈이 없어 파티클이나 이송 물질이 정체하지 않는다.
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참고문헌 (16)

  1. H. L. Kellner, K. J. Gatchel, Electroplating engineering handbook, L. J. Durney, Fourth Ed, Van Nostrand Reinhold Company Inc, New York (1984) 61-78. 

  2. D. E. Ward, Electroplating engineering handbook, L. J. Durney, Fourth Ed, Van Nostrand Reinhold Company Inc, New York (1984) 100-120. 

  3. H. T. Yeom, J. S. Lee, Plating and surface treatment, Moonyeondang, Seoul (1999) 77-119. 

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  5. E. S. Lee, Machining characteristics of the electropolishing of stainless steel(STS316L), Int. J. Adv. Manuf. Tech., 16 (2000) 591-599. 

  6. A. P. Davis, C. Bernstein, P. M. Gietka, Waste minimization in electropolishing: Process control, Proc. of 27th Mid-Atlantic Industrial Waste Conference: Hazardous and Industrial Wastes, (1995) 62-71. 

  7. M. Paunovic, Modern electroplating: Part A. Electrochemical aspects, M. Schlesinger, M. Paunovic, fourth Ed, John Wiley & Sons, Inc. New York (2000) 13-16. 

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  10. J. A. Ghani, I. A. Choudhury, H. H. Hassan, Application of Taguchi method in the optimization of end milling parameters, J. Mater. Process. Tech., 145 (2002) 84-92. 

  11. H. C. Kim, Introduction to design of experiments, Hanol Publishing, Seoul (2007) 363-391. 

  12. S. H. Park, J. W. Kim, Modern design of experiments using Minitab, Minyoungsa, Seoul (2013) 529-553. 

  13. M. Nalbant, H. Gokkaya, G. Sur. Application of Taguchi method in the optimization of cutting parameters for surface roughness in turning, Mater. Design, 28 (2007) 1379-1385. 

  14. Y. W. Cho, M. K. Park, The parameter optimization decision of surface roughness using Taguchi method, J. Soc. Korea. Ind. Syst. Eng., 21 (1998) 221-227. 

  15. J. E. Chung J. K. Ahn, A Study of robust design of FCM gasket using Taguchi method, J. Korea. Acad. Industr. Coop. Soc., 14 (2013) 3177-3183. 

  16. Y. S. Kim, K. S. Chang, Impact toughness improvement of an undercarriage track shoe using the Taguchi orthogonal array experiment, J. Korea. Acad. Industr. Coop. Soc., 16 (2015) 1611-1619. 

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