최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기청정기술 = Clean technology, v.23 no.4, 2017년, pp.357 - 363
김동우 (부경대학교 융합디스플레이공학과) , 허훈 (부경대학교 융합디스플레이공학과) , 임권택 (부경대학교 융합디스플레이공학과)
In this study, the supercritical carbon dioxide (
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
초임계 이산화탄소의 특징은 무엇인가? | 8 bar)에서 초임계 상태에 도달할 수 있다[1]. 초임계 이산화탄소(supercritical carbon dioxide, scCO2)는 낮은 유전 상수와 높은 압축성으로 인하여 압력 변화에 따라 용해도 계수를 변화시키기 용이하므로 감압에 의하여 용질을 쉽게 분리할 수 있다. 최근 환경오염의 심각성과 함께 청정 용매에 대한 연구가 세계적으로 이슈가 되면서, 초임계 이산화탄소가 유망한 대체 용매로써 많은 흥미를 끌고 있다. | |
그 동안 초임계 이산화탄소의 연구용도는 어떻게 활용되었는가? | 그 동안 초임계 이산화탄소는 추출 분야[2] 뿐만 아니라, 비 용매 코팅[3], 생체 분자의 반응 및 분리, 화학 반응 및 중합 반응[4-6], 고 표면적 재료 및 극립자의 제조[7-10] 섬유, 금속, 반도체 세정[11] 및 폐수 처리와 같은 오염물 분리 등에도 활발하게 연구되어 왔다[12]. 특히, 초임계 이산화탄소는 높은 밀도, 점도, 높은 침투력, 낮은 표면장력 등의 장점으로 미세전자 소자의 건조, 현상, 침적, 제거 등의 리소그래피 공정에 높은 적합성을 가지고 있다[13-15]. | |
습식 포토레지스트(PR) 스트리핑의 문제점은 무엇인가? | 습식 포토레지스트(PR) 스트리핑은 오랜 역사에도 불구하고 여전히 반도체 산업에서 가혹한 공정 조건, 오염물, 등 다양한 문제에 직면해 있다[18-22]. 또한, 이러한 스트리핑 용액은 환경적으로 위험한 독성 용제와 용매가 함유되어 있다. 기본적인 저 유전율(low-k) 절연 재료에 손상을 주지 않고 PR을 제거하는 방법은 PR 스트리핑 공정에서 매우 중요하다. |
O'Shea, K. E., Kirmse, K. M., Fox, M. A., and Johnston, K. P., "Polar and Hydrogen-Bonding Interactions in Supercritical Fluids. Effects on the Tautomeric Equilibrium of 4-(phenylazo)-1-naphthol," J. Phys. Chem., 95, 7863-7867 (1991).
Campbell, M. L., Apodaca, D. L., Yates, M. Z., McCleskey, T. M., and Birnbaum, E. R., "Metal Extractionfrom Heterogeneous Surfaces Using Carbon Dioxide Microemulsions," Langmuir, 17, 5458-5463 (2001).
Carbonell, R. G., DeSimone, J. M., and Novick, B. J., "Method for Meniscus Coating with Liquid Carbon Dioxide," U. S. Patent 6,083,565 (2000).
Cooper, A. I., Wood, C. D., and Holmess, A. B., "Synthesis of Well-Defined Macroporous Polymer Monoliths by Sol-Gel Polymerization in Supercritical $CO_2$ ," Ind. Eng. Chem. Res., 39, 4741-4744 (2000).
Hwang, H. S., Yuvaraj, H., Kim, W. K., Lee, W. K., Gal, Y. S., and Lim, K. T., "Dispersion Polymerization of MMA in Supercritical $CO_2$ Stabilized by Random Copolymers of 1H, 1H-Perfluorooctyl Methacrylate and 2-(Dimethylaminoethyl Methacrylate)," J. Polym. Sci. : Part A: Polym. Chem., 46, 1365-1375 (2007).
Ganapathy, H. S., Park, S. Y., Lee, W. K., Park, J. M., and Lim, K. T., "Polymeric Nanoparticles from Macroscopic Crystalline Monomers by Facile Solid-State Polymerization in Supercritical $CO_2$ ," J. Supercrit. Fluids, 51, 264-269 (2009).
Shah, P. S., Holmes, J. D., Doty, R. C., Johnston, K. P., and Korgel, B. A., "Steric Stabilization of Nanocrystals in Supercritical $CO_2$ Using Fluorinated Ligands," J. Am. Chem. Soc., 122, 4245-4246 (2000).
Shah, P. S., Husain, S., Johnston, K. P., and Korgel, B. A., "Nanocrystal Arrested Precipitation in Supercritical Carbon Dioxide," J. Phys. Chem. B, 105, 9433-9440 (2001).
Motiei, M., Hacohen, Y. R., Moreno, J. C., and Gedanken, A., "Preparing Carbon Nanotubes and Nested Fullerenes from Supercritical $CO_2$ by a Chemical Reaction," J. Am. Chem. Soc., 123, 8624-8625 (2001).
Sun, Y. P., Atorngitjawat, P., and Meziani, M. J., "Preparation of Silver Nanoparticles via Rapid Expansion of Water in Carbon Dioxide Microemulsion into Reductant Solution," Langmuir, 17, 5707-5710 (2001).
DeSimone, J. M., Romack, T. J., Betts, D. E., and Mcclain, J. B., "Cleaning Process Using Carbon Dioxide as a Solvent and Employing Molecularly Engineered Surfactants," U. S. Patent 5,866,005 (1999).
Khanpour, R., Kouhsar, M. R. S., and Esmaeilzadeh, F., "Removal of Contaminants from Polluted Drilling Mud using Supercritical Carbon Dioxide Extraction," J. Supercrit. Fluids, 88, 1-7 (2014).
Jones, C. A., Zweber, A., Deyoung, J. P., McClain, J. B., Carbonell, R., and DeSimone, J. M., "Applications of "Dry" Processing in the Microelectronics Industry Using Carbon Dioxide," Crit. Rev. Solid. State, 29, 97-109 (2004).
Weibel, G. L., and Ober, C. K., "An Overview of Supercritical $CO_2$ Applications in Microelectronics Processing," Microelectronic Eng., 65, 145-152 (2003).
Kim, D. H., Lim, E. S., and Lim, K. T., "Efficient Stripping of High-Dose Ion-Implanted Photoresist in Supercritical Carbon Dioxide," Clean Technol., 17, 300-305 (2011).
Lee, M. Y., Do, K. M., Ganapathy, H. S., Lo, Y. S., Kim, J. J., Choi, S. J., and Lim, K. T., "Surfactant-Aided Supercritical Carbon Dioxide Drying for Photoresists to Prevent Pattern Collapse," J. Supercrit. Fluids, 42, 150-156 (2007).
Hwang, H. S., Bae, J. H., Jung, J. M., and Lim, K. T., "The Sacrificial Oxide Etching of Poly-Si Cantilevers Having High Aspect Ratios using Supercritical $CO_2$ ," Microelectronic Eng., 87, 1696-1700 (2010).
Heyns, M., Mertens, P., Ruzyllo, J., and Leeman, M., "Advanced Wet and Dry Cleaning Coming Together for Next Generation," Solid State Technol., 42, 37 (1999).
Abe, H., Iwamoto, H., Toshima, T., Iino, T., and Gale, G. W., "Novel Photoresist Stripping Technology using Ozone/Vaporized Water Mixture," IEEE Trans. Semicond. Manuf., 16, 401-408 (2003).
Clark, P. G., and Christenson, K. K., "Non-Damaging Chemical Photoresist Strip Process for Copper/Low-k Interconnects," Adv. Semicond. Manuf. Conf., (2005).
Metselaar, J. W., Kuznetsov, V. I., and Zhidkov, A. G., "Photoresist Stripping in Afterglow of Ar- $O_2$ Microwave Plasma," J. Appl. Phys., 75, 4910 (1994).
Choi, K., Ghosh, S., Lim, J., and Lee, C. M., "Removal Efficiency of Organic Contaminants on Si Wafer by Dry Cleaning using UV/ $O_3$ and ECR Plasma," Appl. Surf. Sci., 206, 355-364 (2003).
Maex, K., Baklanov, M. R., Shamiryan, D., Iacopi, F., Brongersma, S. H., and Yanovitskaya, Z. S., "Low Dielectric Constant Materials for Microelectronics," J. Appl. Phys., 93, 8793-8841 (2003).
Felix, N. M., Tsuchiya, K., and Ober, C. K., "High-Resolution Patterning of Molecular Glasses UsingSupercritical Carbon Dioxide," Adv. Mater., 18, 442-446 (2006).
Pham, V. Q., Ferris, R. J., Hamad, A., and Ober, C. K,. "Positive-Tone Photoresist Process for Supercritical Carbon Dioxide Development," Chem. Mater., 15, 4893-4895 (2003).
Hwang, H. S., Zakhidov, A. A., Lee, J. K., Andre, X., DeFranco, J. A., Fong. H. H., Holmes, A. B., Malliaras, G. G., and Ober, C. K., "Dry Photolithographic Patterning Process for Organic Electronic Devices Using Supercritical Carbon Dioxide as a Solvent," J. Mater. Chem., 18, 3087-3090 (2008)
Christopher, F. K., and McHugh, M. A., "Phase Behavior of Polymers in Supercritical Fluid Solvents," Chem. Rev., 99, 565-602 (1999).
Ghaziaskar, H. S., and Nikravesh, M., "Solubility of Hexanoic Acid and Butyl Acetate in Supercritical Carbon Dioxide," Fluid Phase Equilibria, 206, 215-221 (2003).
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
오픈액세스 학술지에 출판된 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.