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NTIS 바로가기청정기술 = Clean technology, v.23 no.4, 2017년, pp.393 - 400
채병만 ((주)케이엠씨) , 김대원 (고등기술연구원 신소재공정센터) , 황성옥 ((주)케이엠씨) , 김득현 ((주)케이엠씨) , 이상우 ((주)케이엠씨)
In this study, we have developed a process for separating and recovering Ni and Fe in solution through a new solvent instead of TBP and Alamine336, which are solvents used in the conventional solvent extraction method. Experimental conditions were optimized through lab test and a
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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염화제이철의 사용 분야는 어떠한가? | 염화제이철(ferric chloride, FeCl3) 농축 수용액은 다른 산 용액에 비해 작업성 및 유해성 측면에서 많은 장점을 가지고 있기 때문에 organic light emitting diode (OLED) shadow mask와 printed circuit board (PCB), lead frame 등의 정밀 전자 부품 제조 시 다양한 금속을 식각하는데 널리 사용되고 있다[1-3]. 그러나 식각 공정이 진행됨에 따라 염화제이철의 성분인 Fe3+가 Fe2+로 환원되면서 식각 효율이 저하되고, 또한 금속식각으로 인한 여러 가지 중금속 이온들이 용출되어 나오기 때문에 더 이상 사용하지 못하고 염화철 에칭용액은 폐액으로 배출된다. | |
용매추출 파일럿 설비를 통한 염화제이철의 부식속도가 빠른 이유는 무엇인가? | 16 mg cm-2 xmin-1로 분석되었다. 재생 염화제이철 용액이 기존 염화제이철 용액보다 부식속도가 약 6% 정도 향상됨을 확인할 수 있었으며, 이는 재생 염화제이철이 용매추출 공정을 거치면서 불순물이 많이 제거되어 에칭효율에 영향을 미친 것으로 판단된다. | |
염화철 에칭용액이 폐액으로 배출되는 이유는 무엇인가? | 염화제이철(ferric chloride, FeCl3) 농축 수용액은 다른 산 용액에 비해 작업성 및 유해성 측면에서 많은 장점을 가지고 있기 때문에 organic light emitting diode (OLED) shadow mask와 printed circuit board (PCB), lead frame 등의 정밀 전자 부품 제조 시 다양한 금속을 식각하는데 널리 사용되고 있다[1-3]. 그러나 식각 공정이 진행됨에 따라 염화제이철의 성분인 Fe3+가 Fe2+로 환원되면서 식각 효율이 저하되고, 또한 금속식각으로 인한 여러 가지 중금속 이온들이 용출되어 나오기 때문에 더 이상 사용하지 못하고 염화철 에칭용액은 폐액으로 배출된다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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