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차세대 전력반도체 SiC MOSFET의 스위칭 특성 및 효율에 관한 연구
The Switching Characteristic and Efficiency of New Generation SiC MOSFET 원문보기

한국정보통신학회논문지 = Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering, v.21 no.2, 2017년, pp.353 - 360  

최원묵 (Department of Electric Engineering, Changwon National University) ,  안호균 (Department of Electric Engineering, Changwon National University)

초록
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최근 Si기반 전력반도체의 물성적 한계로 인해 스위칭 반도체의 발전 속도가 떨어지고, 더 이상의 성능향상을 기대하기 어려운 실정이지만 Si기반보다 우수한 물성을 가진 SiC 기반 전력반도체가 개발되고 있다. 하지만 실제 시스템에 적용하기 위해서는 아직 뚜렷한 방법이 제시되지 못하고 있다. SiC기반 전력반도체의 시스템 설계에 대한 타당성과 솔루션을 제안하기 위하여, 1kW급의 DC-DC컨버터를 설계 및 제작하고 스위칭 주파수, 듀티비, 전압, 전류의 변화 조건 속에서 Si기반 전력반도체와 실험을 통해 비교 분석하였다. 각 시스템 부하별 입․출력을 통한 효율을 분석 및 Si MOSFET 대비 SiC MOSFET의 우수한 스위칭 성능을 확인하였고, 이를 통해 동일한 구동 조건에서 SiC MOSFET의 우수성을 검증하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Recently, due to physical limitation of Si based power semiconductor, development speed of switching power semiconductors is falling and it is difficult to expect any further performance improvements. SiC based power semiconductor with superior characteristic than Si-based power semiconductor have b...

주제어

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문제 정의

  • 본 논문에서는 차세대 전력반도체로 꼽히는 SiC MOSFET를 Si MOSFET를 같은 실험조건에서 Turn-on/off 특성을 비교 및 분석하고, SiC MOSFET의 효율과 우수성을 검증하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
SiC가 여타 재료들에 비해 뛰어난 면은? SiC (silicon carbide, 탄화규소)는 실리콘에 비하여 밴드갭이 넓은 이른바 와이드 밴드갭 반도체(wide bandgap semiconductor)이다. 전력반도체에 사용될 물질로 거론되는 와이드 밴드갭 소재로는 SiC, GaN, 다이아몬드 등 여러 반도체 재료들이 있으나 에피탁시 및 반도체 단결정 성장 등 재료기술의 성숙도, 소자 제조공정 상의 용이성 면에서 SiC가 여타 재료들을 압도하고 있으므로 현재 실리콘을 대체할 수 있는 가장 유력한 전력반도체 재료로 간주되고 있다[2].
SiC란? SiC (silicon carbide, 탄화규소)는 실리콘에 비하여 밴드갭이 넓은 이른바 와이드 밴드갭 반도체(wide bandgap semiconductor)이다. 전력반도체에 사용될 물질로 거론되는 와이드 밴드갭 소재로는 SiC, GaN, 다이아몬드 등 여러 반도체 재료들이 있으나 에피탁시 및 반도체 단결정 성장 등 재료기술의 성숙도, 소자 제조공정 상의 용이성 면에서 SiC가 여타 재료들을 압도하고 있으므로 현재 실리콘을 대체할 수 있는 가장 유력한 전력반도체 재료로 간주되고 있다[2].
탄화규소 (SiC) 및 질화갈륨 (GaN)을 이용하여 전력반도체소자를 개발하고 있는 이유는? IGBT의 발전을 통해 소자의 전류밀도 측면에서 매 10년간 5~6배의 전류밀도 향상 등의 특성 향상이 이루어졌다. 이러한 발전으로 전력반도체 시장은 전체 반도체 시장의 약10%에 달하는 거대 시장을 형성하였으나 기존 실리콘기반 재료의 물성적 한계로 인해 최근 발전 속도가 떨어지고 있는 추세이고 더 이상의 성능향상을 기대하기 어려운 실정이다. 이러한 기술적 한계를 극복하기 위해 선진 전력반도체 업계는 실리콘보다 우수한 물성을 가진 탄화규소 (SiC) 및 질화갈륨 (GaN)을 이용하여 전력반도체소자를 개발하고 있다.
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참고문헌 (7)

  1. I. H. Kang, W. Bang, J. H. Mun, and M. K. Na, "SiC power semiconductor device technology trend," Ceramist, vol. 16, no. 4, pp. 7-16, Dec. 2013. 

  2. N. K. Kim, S. C. Kim, W. Bang, and U. D. Kim, "Silicon Carbide (SIC) Semiconductor situation," KIPE MAGAZINE, vol. 9, no. 6, pp. 27-31, Dec. 2004. 

  3. T. Hayashi, H. Tanaka, Y. Shimoida, S. Tanimoto, and M. Hoshi, "New High-voltage Unipolar Mode p+ Si/n-4H-SiC Heterojunction Diode," in Proceedings of the 5th European Conference on Silicon Carbide and Related Materials, Italy, vol. 483-485, pp. 953-956, May 2005. 

  4. R. Fu, E. Santi, and Y. Zhang, "Power SiC MOSFET Model with Simplified Description of Linear and Saturation Operating Regions," International Conference on Power Electronics (ICPE), pp. 190-195, June 2015. 

  5. P. Jang, S. W. Kang, B. H. Cho, J. H. Kim, H. S. Seo, H. S. Park, "Totem-pole Bridgeless Boost PFC Converter Based on GaN FETs," The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics, vol. 20, no. 3, pp. 214-222, June 2015. 

  6. J. Hormberger, A. B. Lostetter, K .J. Olejniczak, T. Mcnutt, S .Magan Lal, A. Mantooth, "Silicon (SiC) Semiconductor Power Electromics for Extreme High-Temperature Environments," in Proceedings of the IEEE Aerospace Conference, Montana , vol.4, pp. 2538-2555, March 2004. 

  7. J. Biela, M. Schweizer, S. Waffler, Johann W. Kolar, "SiC versus Si-Evaluation of Potentials for Performance Improvement of Inverter and DC-DC Converter Systems by SiC Power Semiconductors," IEEE Transactions on Industrial Electronics, Vol.58, no.7, pp. 2872-2882, July 2011. 

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