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겐트리에 대한 구동 시간의 비교
A Comparison of the Moving Time about Gantry 원문보기

정보처리학회논문지. KIPS transactions on software and data engineering. 소프트웨어 및 데이터 공학, v.6 no.3, 2017년, pp.135 - 140  

김순호 (아직엑스텍(주)) ,  김치수 (공주대학교 컴퓨터공학부)

초록
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SMT장비는 전자 부품을 흡착하여 PCB상에 정확히 실장 하는 장비이다. 이를 위해서는 중간 위치에 설치된 카메라 앞에서 정지하여 비전검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 본 논문에서는 카메라 앞에서 멈추어 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(stop-motion)과 카메라 앞에서 움직이면서 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(fly-motion)을 비교하였다. 그 결과 fly-motion의 시간 효율이 stop-motion보다 9% 증가한 것을 보여주었다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

SMT is an equipment that picks up electronic components and does precise placing onto PCBs. In order to do this, it stops in front of a camera installed in the middle to go over vision inspection. And after that it is move for placing. In this paper, We compared to the method of the placing after in...

주제어

#표면실장기술   #겐트리   #표면실장부품   #비전 검사   #구동 시간  

AI 본문요약
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문제 정의

  • 이에 본 논문에서는 장비의 성능 향상을 위한 방법 중에서 겐트리의 속도와 가속도가 결정되어 있는 구조에서 겐트리 구동시간의 가장 빠른 경로를 구하고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
표면실장기술은 무엇인가? 표면실장기술(SMT: Surface Mount Technology)은 부품의 리드(lead)를 회로기판(PCB)의 구멍에 삽입하지 않고, 기판 위에 솔더크림(solder cream)을 도포하고 그 위에 부품을 실장(place)한 후, 이를 오븐에 구워 납을 굳힘(reflow oven)으로써 표면실장부품(SMD: Surface Mount Device)을 부착시키는 실장 방법이다[1]. 즉 표면실장부품을 회로기판에 고정시키기 위하여 크림 상태의 납을 회로기판 패드에 도포시키고 그 위에 표면실장부품을 실장하게 된다.
표면실장 장비의 개발이 활발하게 일어나는 이유는 무엇인가? 전자 장치에 들어가는 소자들의 크기는 감소하는 반면에 수량은 갈수록 증가하는 추세가 가속화되고 있다. 따라서 이들을 빠르고 정확하게 실장 할 수 있는 표면실장 장비의 개발이 활발히 일어나고 있다.
일반적으로 표면실장기술에 있어서 라인은 어떻게 구성되어있는가? 표면실장기술에 있어서 일반적인 라인 구성은 회로기판을 넣어주는 회로기판 로드(Loader), 회로기판 표면에 크림 솔더를 프린트하는 스크린 프린터, 저항이나 콘덴서 등의 칩류를 장착하는 칩마운터, IC와 컨넥터 종류를 장착하는 이형 칩 마운터, 표면실장부품의 장착이 완료되면 크림솔더를 융융시켜 부품을 회로기판에 고정시키는 리플로우 오븐 (reflower oven)이 있고, 이 모든 공정이 완료가 되면 회로 기판을 적치하는 언로드(unloader)로 되어 있다[5]. 모든 전자제품들은 회로기판에 전자부품을 실장하여 만들어 지는데, 핸드폰과 웨어러블 기기와 같은 개인용 전자제품이 등장하면서 전자장치의 생산량이 폭증하고 있다.
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참고문헌 (8)

  1. Young-Min Kim, Hyun-Jong Kim, Sun-Chon Um, and Chi-Su Kim, "The Surface Mounting Technology to Prevent Improper Fine Chip Insertions by Using Fiber Sensors," Journal of the Korea Academia-Industrial Cooperation Society, Vol.12, No.9, pp.4138-4146, 2011. 

    원문보기 상세보기 crossref

  2. Keun-Ho Rew, Jeong-Tae Kwon, and Kyoung-Woo Kim, Antisymmetric S-curve Profile for Faset and Vibrationless Motion. Hoseo University, Korea, 2006. 

  3. Jae-Hyung Son, Su-Jin Lee, and Ji-Hyun Kim, Surface Mount Technology (SMT), Busan Metropolitan City Office of Education, (2010). 

  4. Byung-Sung Han, Sung-Jin Park, and Hyun-Su Lee, Semiconductor Engineering, Dong il Publishers, Korea, 2011. 

  5. Tae-Young Ju and Youn-Su Park, "The semiconductor industry's global strategy," Institute Industry, 1997. 

  6. Young-Min Kim, Jong-Yun Lee, and Young-Jin Park, "Transport equipment for electronics component, how to mount electronic components," Korea. Patent10-2011-0059459, Oct., 15, 2011. 

  7. Seong-Sik Kim, "To prevent the fault feeder mounted control devices and sensing devices mounted chip mounter," Korea Patent 200377013, Feb., 17, 2005. 

  8. Kyung-Wan Lee, "How to recognize parts chip mounter adsorption," Korea. Patent 1020060031551, Sep., 10, 2010. 

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