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겐트리 구동시간의 단축 방법
The Method to Reduce the Driving Time of Gentry 원문보기

정보처리학회논문지. KIPS transactions on software and data engineering. 소프트웨어 및 데이터 공학, v.7 no.11, 2018년, pp.405 - 410  

김순호 (아진텍코리아) ,  김치수 (공주대학교 컴퓨터공학부)

초록
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표면 실장 장비에서 같은 시간 동안 더 많은 부품을 실장한다면, 이는 전체 생산량이 증가하며, 생산성 향상을 가져올 것이다. 본 논문에서는 표면 실장 장비의 생산성 향상을 위해 부품의 흡착에서 실장까지의 겐트리 구동 시간을 줄일 수 있는 방법을 제시하였다. 그 방법은 비전 검사 시 카메라 앞에서 최대의 속도를 낼 수 있는 방법을 찾는 것이었다. 이를 위해 본 논문에서는 비전 검사 시 stop-motion방식, fly1-motion방식 그리고 fly2-motion방식의 구동 시간 계산 알고리즘을 개발하였으며, 3가지 방식의 구동 시간을 계산하여 비교해보았다. 그 결과 stop-motion방식보다 fly1-motion방식이 13%, fly2-motion방식이 18%의 시간 단축을 할 수 있었다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

When more parts are mounted in the same time in a surface mount equipment, the total output will increase and will improve productivity. In this paper, we propose a method to reduce the gantry drive time from the suction to the mounting of the component to improve the productivity of the surface mou...

주제어

#표면실장기술   #표면실장장비   #겐트리   #비전 검사   #구동 시간  

표/그림 (15)

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 1에서처럼 정확한 실장을 위해 카메라 앞에서 비전 검사를 한다. 본 논문에서는 생산성 향상을 위해 비전 검사 시 3가지 방식을 제시하고 각각에 대해 구동 시간을 산출하였다. 그리고 개발한 시뮬레이션 프로그램을 사용하여 문제없이 작동할 수 있는 그래프를 완성하여 보여주었다.
  • 이에 본 논문에서는 겐트리 구동시간의 가장 빠른 경로를 구하고자 비전 검사 시 3가 지 방법의 구동시간을 계산하는 알고리즘을 개발하였으며, 구해진 시간으로 움직일때문제없는지를 시뮬레이션 알고리즘을 통해 그래프를 그려보고 가능하다는 것을 확인하였다. 결과적으로 stop - motion 방식보다는 fly 2 - motion 방식이 더 많은 시간을 줄일 수 있음을 확인하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
stop-motion방식이란? stop-motion방식은 부품을 흡착(S) 후 카메라 앞에서 정지하여 비전 검사를 한 후 실장(P)하는 방식을 말한다.
표면실장장비의 구성은? 일반적으로 표면실장장비는 부품을 기판에 실장시키기 위해 부품을 제공하는 피더(feeders)와 그 피더로부터 부품을 흡착하는 노즐(nozzle), 기판으로 옮겨주는 헤드(head), 기판을 이송하는 컨베이어로 구성되어 있다.
표면실장장비의 부품 실장 과정은? ① 피더로부터 부품을 흡착한다. ② 흡착된 부품은 카메라 앞으로 헤드가 이동시킨다. ③ 카메라는 이송된 부품에 대해 비전 검사를 한다. ④ 비전 검사가 끝난 부품은 기판으로 이동시킨다. ⑤ 비전 검사에서 문제가 발생한 부품에 대해서는 보정시킨다. ⑥ 보정이 끝남 부품은 실장하게 된다. ⑦ 다음 부품 흡착을 위해 피더로 헤드가 이동된다.
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참고문헌 (6)

  1. W. Wang, P. C. Nelson, and T.M. Tirpak, "Optimization of high-speed multistation SMT placement machine using evolutionary algorithms," IEEE Trans. on Electronics Packaging Manufacturing, Vol.22, No.2, Apr. 1999. 

  2. Y. Crama, A. W. J. Kolen, A. G. Oerlemans, and F. C. R Spieksma, "Throughput rate optimization in the automated assembly of PCB," Annals of Operations Research, Vol.26, No.1, pp.455-480, 1990. 

  3. P. J. Egbelu, C. T. Wu, and R. Pilgaonkar, "Robotic assembly of PCB with component feeder location consideration," Producation Planning and Control, Vol.7, No.2, pp.195-197, 1999. 

  4. F. F. Cappo, and J. C. Miliken, "MLC Surface Mount Technology," Surface Mount, Vol.2, pp.99-104, 1999. 

  5. A. Sarkhel, B.-T. Ma, and W. E. Bernier, "Solder Bumping Process for Surface Mount Assembly of Ultra Fine Pitch Components," New and Critical Technologies for SMT, Vol.2, pp.17-22, 1995. 

  6. T. H. Treichel, "A Reliability Examination of Lead-free Quartz Crystal Products Using Surface Mount Technology Engineered for Harsh Environments," SMTA News and Journal of Surface Mount Technology, Vol.18, No.3, pp.39-47, 2005. 

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