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NTIS 바로가기한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.27 no.4, 2017년, pp.221 - 228
이동우 ((주) 영일 프레시젼) , 엄창현 ((주) 영일 프레시젼) , 주제욱 ((주) 영일 프레시젼)
Various morphologies of copper oxide (CuO) have been considered to be of both fundamental and practical importance in the field of electronic materials. In this study, using Cu (
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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열 방출 물질은 무엇인가? | 고집적 부품에서 발생되는 열은 부품자체의 수명 및 성능을 단축시킬 뿐만 아니라, 주변 부품 및 전자 기기의 특성 감소로 이어짐에 따라 이러한 열을 효과적으로 배출하는 부품 및 소자 개발이 중요한 실정이다. 열 전달 물질 또는 열 방출 물질(thermal interface material: TIM)은 이러한 부품과 부품 사이, 또는 부품과 냉각 물질 사이에 열 전달의 흐름을 방해하는 공간을 효율적으로 채움으로써 효과적인 열 방출을 유도하는 물질로 사용된다.1) | |
세라믹 물질을 방열 필러로 사용했을 때 문제점들을 해결하는 방안에는 무엇이 있는가? | 이러한 문제 개선방안 중 하나로, Cu입자를 TIM에 적용하는 연구가 이뤄지고 있다. 9-12) Cu의 경우, 400 W/mK이상 물질 특유의 높은 열전도도 물성을 보이지만, 전기 전도성 또한 높기 때문에 절연특성을 요구하는 전자 부품의 TIM 물질로써 사용시 제한이 따른다. | |
고집적 부품에서 발생되는 열의 문제점은? | 최근 전자 기기 및 부품이 사회적 요구에 따라 경량화, 고성능, 고집적화 및 소형화되면서 전자 부품의 발열로 인한 기기의 내부로부터의 발열량이 증가하고 있어, 효율적으로 열을 방출할 수 있는 재료의 개발이 요구되고 있다. 고집적 부품에서 발생되는 열은 부품자체의 수명 및 성능을 단축시킬 뿐만 아니라, 주변 부품 및 전자 기기의 특성 감소로 이어짐에 따라 이러한 열을 효과적으로 배출하는 부품 및 소자 개발이 중요한 실정이다. 열 전달 물질 또는 열 방출 물질(thermal interface material: TIM)은 이러한 부품과 부품 사이, 또는 부품과 냉각 물질 사이에 열 전달의 흐름을 방해하는 공간을 효율적으로 채움으로써 효과적인 열 방출을 유도하는 물질로 사용된다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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