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저품위 금합금의 PbO와 CaO를 이용한 건식 정련 공정
Pyrometallurgy Process for a Low Graded Gold Alloy with PbO and CaO 원문보기

한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.18 no.4, 2017년, pp.608 - 613  

송정호 (서울시립대학교 신소재공학과) ,  송오성 (서울시립대학교 신소재공학과)

초록
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본 연구에서는 저품위인 35wt% 금합금에 대해 80.0wt% 이상의 Au를 얻기 위한 건식 정련 공정을 제안하였다. Au35wt%-Ag5wt%-Cu60wt%의 조성을 가진 금합금에 대해 PbO/(PbO+CaO)의 혼합비를 각각 0~1로 변화시키고 플럭스/금합금의 무게비는 1/2로 하여 $1200^{\circ}C$-5시간의 열처리를 진행하였다. 이때 공정 전, 후 시료의 조성 변화는 energy dispersive X-ray spectroscopy(EDS)로 확인하고, 공정이 완료된 후 분리된 플럭스 금속 원소 성분은 time of flight secondary ion mass spectromerty(ToF-SIMS)로 확인하였다. EDS분석 결과 플럭스의 비율이 1(PbO 단일)인 경우 Au의 함량이 35.0wt%에서 86.7wt%로 가장 크게 향상되었고, 다른 플럭스 조성의 경우도 84wt% 이상으로 정련이 가능하였다. 또한 2/3 혼합비의 플럭스에서 Ag가 플럭스부로 빠져나가는 손실이 가장 적었다. 플럭스부의 ToF-SIMS 분석 결과 플럭스의 비율이 1, 0 일 때 $Au^+$의 특성 피크의 강도가 각각 349, 37로 측정되었다. Au의 손실을 고려하였을 때 CaO 단일 플럭스의 사용이 더 유리할 수 있었으나, 이 정도의 신호강도는 무시할 수 있는 정도로 판단되었다. 따라서 혼합플럭스를 이용한 건식 열처리를 통해 효과적인 금의 정련이 가능하여 경제적인 습식제련의 전처리 공정으로 사용될 수 있음을 확인하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We proposed a pyrometallurgical process to achieve gold alloy with an Au content of more than 80wt% from low grade (<35wt%) gold alloys. We performed the heat treatment at a temperature of $1200^{\circ}C$ for 5 hrs using Au35wt%-Ag5wt%-Cu60wt% gold alloys mixed with 1/2 weighed PbO and Ca...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 이에 따라 본 연구에서는 Au35wt%-Ag5wt%-Cu60wt%의 저품위 금합금을 가정하여 습식제련의 전처리 공정으로 PbO, CaO 플럭스의 조성을 달리하며 Au의 함량을 80%까지 증가시킬 수 있는 가능성과 이 때 Au, Ag의 손실(loss) 정도를 정량적으로 확인하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
금의 특징은? 금은 내식성이 매우 우수하고 전기 전도도가 높아 전자패키징에 주로 사용되어 왔으며, 또한 색상이 미려하고 주조가 용이하여 인류가 사용한 가장 오래된 장신구 소재중 하나이다[1,2]. 여러 가지 산업용도로 사용되는 금은 2016년 현재 평균 가격이 1256.
전자스크랩을 위한 Au의 건식정련법의 문제점은? 전자스크랩을 위한 Au의 건식정련법의 경우 Veldhuizen 등[9]은 전자폐기물 전체를 1250℃의 고온의 도가니에 투입하여 가열하고 해당 용탕의 후처리 작업을 통해 유가금속의 회수를 성공적으로 보고한 바 있다. 그러나 Jadhav 등[10]은 건식정련의 경우 고온으로의 가열이 필요하고 가열 시 발생하는 유해 가스 및 이를 처리하기 위한 중화시스템이 필요하여 습식제련에 비해 경제적으로 불리하다고 보고하였다.
금의 정련공정은 어떻게 나뉘는가? 이러한 금시세의 지속적인 상승에 따라 수집된 고금으로부터 재사용을 위한 금의 회수 공정 연구가 활발하게 진행되고 있다. 고금은 주로 전자스크랩과 주얼리분야로부터 발생되며, 이러한 금의 정련공정은 건식과 습식으로 나뉜다[5].
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참고문헌 (16)

  1. F. H. Reid, "Gold Plating in the Electronics Industry", Gold Bull., vol. 6, no. 3, pp. 77-81, 1973. DOI: https://doi.org/10.1007/BF03215011 

  2. X. J. Zhang, K. K. Tong, R. Chan, M. Tan, "Gold Jewellery Casting: Technology Design and Defects Elimination" J. Mater. Process. Technol., vol. 48, pp. 603-609, 1995. DOI: https://doi.org/10.1016/0924-0136(94)01699-2 

  3. kitco.com 

  4. L. Ming, S. Yang, C. Cheng, "The double nature of the price of gold-A quantitative analysis based on Ensemble Empirical Mode Decomposition", Resour. Policy, vol. 47, pp. 125-131, 2016. DOI: https://doi.org/10.1016/j.resourpol.2016.01.006 

  5. C. HAGELUKEN, "Improving metal returns and eco-efficiency in electronics recycling", Proceedings of the 2006 IEEE Int. Symposium on Electronics and the Environment, pp. 218-223, 2006. DOI: https://doi.org/10.1016/j.resconrec.2007.01.010 

  6. J. C. Lee, H. T. Song, J. M. Yoo, "Present Status of the Recycling of Waste Electrical and Electronic Equipment in Korea", Resour. conserv. Recy., vol. 50, pp. 380-397, 2007. DOI: https://doi.org/10.1016/j.resconrec.2007.01.010 

  7. E. Y. L. Sum, "The Recovery of Metals from Electronic scrap", JOM-J. Min. Met. Mat. S., vol. 43, no. 4, pp. 53-61, 1991. DOI: https://doi.org/10.1007/BF03220549 

  8. J. Cui, L. Zhang, "Metallurgical Recovery of Metals from Electronic Waste: A Review", J. Hazard. Mater., vol. 158, pp. 228-256, 2008. DOI: https://doi.org/10.1016/j.jhazmat.2008.02.001 

  9. H. Veldhuizen, B. Sippel, "Mining discarded electronics", Ind. Environ., vol. 17, no. 3, pp. 7-11, 1994. 

  10. U. Jadhav, H. Hocheng, "Hydrometallurgical Recovery of Metals from Large Printed Circuit Board Pieces", Sci. Rep., vol. 5, pp. 1-9, 2015. DOI: https://doi.org/10.1038/srep14574 

  11. F. Jing, H. Tong, L. Kong, C. Wang, "Electroless Gold Deposition on Silicon(100) Wafer Based on a Seed Later of Silver", Appl. Phys. A, Vol80, pp. 597-600, 2005. DOI: https://doi.org/10.1007/s00339-003-2236-z 

  12. C. Cristian, E. V. D. Lingen, "Coloured gold alloys", Gold Bull., vol. 32, no. 4, pp. 115-126, 1999. 

  13. J. O. Nriagu, "Cupellation: The Oldest Quantitative Chemical Process", J. Chem. Educ., vol. 62, no. 8, pp. 668-674, 1985. DOI: https://doi.org/10.1021/ed062p668 

  14. H. Kitaguchi, J. Takada, K. Oda, Y. Miura, "Equilibrium phase diagram for the system PbO-CaO-CuO", J. Mater. Res., vol. 5, no. 5, pp. 929-931, 1990. DOI: https://doi.org/10.1557/JMR.1990.0929 

  15. J. Liang, Z. Chen, F. Wu, S. Xie, "Phase Diagram of SrO-CaO-CuO Ternary System", Solid State Commun., vol. 75, no. 3, pp. 247-252, 1990. DOI: https://doi.org/10.1016/0038-1098(90)90279-K 

  16. Y. Kasuga, H. Masudome, K. Yonemitsu, "The Features of ToF-SIMS and Its Application to the Field of Packaging", The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, vol. 14, no. 1, pp. 69-71, 2011. DOI: https://doi.org/10.5104/jiep.14.69 

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