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NTIS 바로가기전기전자재료 = Bulletin of the Korean institute of electrical and electronic material engineers, v.30 no.6, 2017년, pp.29 - 39
김현우 (서울대학교 재료공학부) , 김형준 (서울대학교 재료공학부)
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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SiC 소자의 성능은 무엇에 크게 좌우되는가? | 하지만 SiC를 적용함으로써 얻을 수 있는 이러한 긍정적인 효과는 SiC 소자를 성공적으로 제작 할 수 있을 때에 비로소 기대할 수 있으며, 그를 위해서는 소자제작에 있어서 필수적인 과정인 에피택셜 성장이 매우 중요하다. SiC 소자의 성능은 에피택셜 층의 품질에 크게 좌우되는데 따라서 에피택셜 층의 생산성과 재현성, 품질이 소자의 개선에 큰 영향을 끼친다고 볼 수 있다. 구체적인 특성으로는 에피택셜 층의 결함 밀도, 폴리타입 안정성, 낮은 수준에서부터 높은 수준에까지의 n-타입, p-타입 도핑 프로파일 등이 소자의 성능에 영향을 끼친다. | |
SiC 애피택셜 성장 방법 중에 승화 에피택시의 장단점은 무엇인가? | SiC 애피택셜 성장 방법에는 여러 방법이 있는데, 화학기상증착법(chemical vapor deposition, CVD), 승화 에피택시(sublimation epitaxy, SE), 액상 에피택시(liquid phase epitaxy, LPE), 증기액체-고체 에피택시(vapor-liquid-solid epitaxy, VLS) 등이 있으며 각각의 방법에 따라 장단점과 특징이 존재한다. 승화 에피택시 방법의 경우 성장속도가 매우 높다(1,000 µm/h)는 장점이 있지만 도핑레벨을 조절하기 힘들다는 단점이 있다 [1]. 액상에피택시는 1990년대에서부터 많이 이루어졌던 증착 방법으로 증착속도를 300 µm/h까지 달성할 수 있고 도핑 타입 또한 선택할 수 있지만 성장 중에 도핑 레벨을 조절할 수 없다는 단점이 역시 존재한다[2]. | |
탄화규소는 어떠한 물질인가? | 하지만 기술 발전의 가속화는 기존 반도체 공정으로는 그 요구를 충족할 수 없는 수준에 이르고 있으며 물리적인 한계를 극복하기 위해 새로운 물질에 대한 필요성이 대두되고 있는 상황이다. 탄화규소(silicon carbide, SiC)는 높은 융점, 큰 항복 전장, 우수한 열전도도와 높은 포화 전자이동도 등을 갖는 와이드-밴드갭 반도체로, 기존의 실리콘을 대체할 차세대 반도체 물질로써 많은 연구가 진행되고 있다. |
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