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전자 사이클로트론 공명 플라즈마와 열 원자층 증착법으로 제조된 Al2O3 박막의 물리적·전기적 특성 비교
Electrical Properties of Al2O3 Films Grown by the Electron Cyclotron Resonance Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition (ECR-PEALD) and Thermal ALD Methods 원문보기

한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.27 no.6, 2017년, pp.295 - 300  

양대규 (충남대학교 신소재공학과) ,  김양수 (충남대학교 신소재공학과) ,  김종헌 (충남대학교 신소재공학과) ,  김형도 (충남대학교 신소재공학과) ,  김현석 (충남대학교 신소재공학과)

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Aluminum-oxide($Al_2O_3$) thin films were deposited by electron cyclotron resonance plasma-enhanced atomic layer deposition at room temperature using trimethylaluminum(TMA) as the Al source and $O_2$ plasma as the oxidant. In order to compare our results with those obtained usi...

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  • 따라서 우수한 질의 박막을 증착하기 위해서는 탄소의 영향을 줄이는 것이 중요하다.1) 초기 진공도를 높이고, Al2O3 박막의 증착 과정에서 충분한 퍼징(purging)과 적절한 소스 주입량을 결정하여 완벽한 반응을 유도한다면 thermal ALD법으로 증착한 Al2O3 박막처럼 우수한 막질의 박막을 증착할 수 있을 것이다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
알루미늄 산화막은 어떠한 재료인가? 이러한 산화막 중 알루미늄 산화막은 물리적으로나 화학적으로 매우 안정한 산화물로써 절연재, 절삭공구, 전자회로 기판, 의료용 기기 등 넓은 공학 및 산업영역에 응용 가능한 재료이다. 또한 물리적 화학적으로 안정하므로 플라즈마 분위기에서도 식각이 잘 되지 않는 특징을 가지고 있다.
알루미늄 산화막이 물리적 화학적으로 안정하기 때문에 얻는 특징은? 이러한 산화막 중 알루미늄 산화막은 물리적으로나 화학적으로 매우 안정한 산화물로써 절연재, 절삭공구, 전자회로 기판, 의료용 기기 등 넓은 공학 및 산업영역에 응용 가능한 재료이다. 또한 물리적 화학적으로 안정하므로 플라즈마 분위기에서도 식각이 잘 되지 않는 특징을 가지고 있다. 일반적인 특성으로는 알칼리 이온이나 불순물들에 대한 높은 확산 저항성, 비교적 높은 유전율, 높은 열 전달 특성 및 넓은 파장대의 투과성 등이 있다.
알루미늄 산화막의 일반적인 특성은 무엇인가? 또한 물리적 화학적으로 안정하므로 플라즈마 분위기에서도 식각이 잘 되지 않는 특징을 가지고 있다. 일반적인 특성으로는 알칼리 이온이나 불순물들에 대한 높은 확산 저항성, 비교적 높은 유전율, 높은 열 전달 특성 및 넓은 파장대의 투과성 등이 있다.1) 이러한 특성 때문에 알루미늄 산화막은 게이트 절연막으로 또는 DRAM2,3)의 유전 박막으로 이용 될 수 있다.
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참고문헌 (11)

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  11. J. Haeberle, K. Henkel, H. Gargouri, F. Naumann, B. Gruska, M. Arens, M. Tallarida and D. Schmeisser, Beilstein J. Nanotechnol., 4, 732 (2013). 

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