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E<SUP>2</SUP>M : Electrical & Electronic materials = 전기 전자와 첨단 소재, v.30 no.8, 2017년, pp.6 - 13
정선호 (한국화학연구원 그린화학소재연구본부)
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| DIW 공정 기술이란? | 소재에 대한 제약 없이 3차원 구조화를 진행할 수 있는 프린팅 공정 기술은 direct-ink write(DIW)이다 (그림 4). DIW 공정 기술은 2차원프린팅 공정에서 흔히 사용되는 잉크를 기반으로 하는 3차원 프린팅 공정이다. 나노 입자, 고분자, 탄소 소재를 포함하는 다양한 소재를 기반으로 고점도 잉크를 제조하고, 잉크의 유변 특성을 조절을 통해 3차원 구조화를 용이하게 제어할 수 있다. | |
| 3차원 프린팅 기술의 장점은? | 3차원 프린팅 기술은 다양한 응용분야로의 적용가능성으로 인해 넓은 범주의 연구분야에서 많은 관심을 이끌고 있다 [1, 2]. 몰드 또는 마스크 등을 활용하는 정형화되어 있는 기존공정 기술과는 다른 3차원 프린팅 기술은 복잡형상을 손쉽게 제작할 수 있다는 특징적인 장점을 가지고 있다 [3-5]. 현재 다양한 3차원 프린팅 공정 기술이 제안되어져 오고 있으며, 각기 다른 장점과 한계점을 가지고 있다. | |
| micro-stereolithgraphy(MSL) 공정의 장점과 단점은? | 이와 동시에 구조물이 부착되는 스테이지가 수직으로 움직이면서 광경화 공정이 진행되고, 이로 인해 3차원 구조가 형성된다. 고분자 소재의 3차원 구조화가 가능한 3차원 프린팅 공정 기술은 다양한 필러소재가 함유됨에 따라 다양한기능성 3차원 구조물을 형성할 수 있는 장점을 가지고 있다. 하지만, 3차원 구조화가 형성되는 기본적인 원리기 때문에, 함유될 수 있는 필러 소재의 함량이 제한적이고 이로 인해 기능성 소재의 물성 발현 역시 제한적이다. |
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