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한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.50 no.5, 2017년, pp.301 - 307
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The purpose of this study is to investigate the electrical properties of thick-film resistor (TFR) prepared from
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| 유리상을 사용할때 적절한 유리 조성을 선택하는 것이 매우 중요한 이유는? | 일반적으로 후막저항 재료는 저항값이 낮고 전기전도를 담당하게 되는 RuO2나 루테네이트(ruthenate)와 같은 도전상(conductive phase)과 저항값이 높으면서 기판과의 접합력을 부여하는 역할을 하는 유리(glass) 산화물을 유기 바인더에 분산시킨 점성이 있는 페이스트 형태로 만들어진다. 그 중, 유리상은 기판과의 접합을 높이는 역할을 하기 때문에 적절한 유리 조성을 선택하는 것이 매우 중요하다. 현재 상용화 되어있는 알루미나 기판용 저항페이스트에서는 납(Pb)이 포함되어있는 저융점의 유리 조성을 사용하고 있다[5, 6]. | |
| 스크린 프린팅을 이용해 제작된 후막저항에 최근 발생하는 문제는? | 스크린 프린팅(screen printing) 방법에 의해 제조되는 후막저항은 기존에는 알루미나(Al2O3) 기판 위에 형성되었다. 그러나, 최근 전자 부품의 소형화,고주파수화, 고전력화에 따라 단위 면적당 방출하는 열이 증가하기 때문에 칩이나 회로의 신뢰도 및 수명을 저하하는 문제가 발생한다. 이를 해결하기 위해 최근에는 질화알루미늄(AlN)과 같은 우수한 열전도도를 가지는 기판이 알루미나 기판을 대체하여 사용하게 되었다[3, 4]. | |
| RuO2계 후막저항이 칩저항과 혼성미세회로 등에 광범위하게 응용되는 이유는? | RuO2계 후막저항(thick film resistor)은 RuO2과유리(glass) 성분의 비를 조절함으로써 넓은 범위의 저항값을 구현할 수 있고, 우수한 온도저항계수(temperature coefficient of resistance, TCR)을 가지고 있기 때문에 칩저항과 혼성 미세회로(hybridmicrocircuits) 등에 광범위하게 응용되고 있다[1, 2]. |
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