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NTIS 바로가기반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.17 no.1, 2018년, pp.66 - 70
하주환 (한국기술교육대학교 대학원 메카트로닉스공학과) , 이윤철 (한국기술교육대학교 대학원 메카트로닉스공학과) , 조은정 (한국기술교육대학교 대학원 메카트로닉스공학과) , 이영식 ((주)대성하이텍) , 이재권 ((주)대성하이텍) , 김광선 (한국기술교육대학교 대학원 메카트로닉스공학과)
This paper is about the analysis on the vibration characteristic of tooling units on the precision bed in turning and hobbing automatic lathe for precision machining. An automatic lathe operating at about 12,000 RPM is a critical factor in the self-weight stress and deformation of the bed. Especiall...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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자동 선반 모델의 어떤 점을 수정하였는가? | 해석 시 모든 기구를 고려하였을 경우 상당한 시간이 소요되기 때문에 베드에 배치된 스핀들과 공구유닛을 제외하였으며, 베드를 중점적으로 간략화를 수행하여 해석에 적합한 형상으로 수정하였다. 형상에는 큰 변화가 없었으나 해석에 적용시키기 어려운 부분, 예를 들어 결과에 큰 영향을 주지 않는 미세한 필렛 등과 형식 변환 시 발생한 에러 정도를 수정하였다. | |
자동선반의 진동 해석을 위해 필요한 선행연구는? | 따라서 자동선반의 진동 해석은 필수이며, 이와 더불어 구조의 안정성 문제에 대한 선행연구가 절실하게 요구된다[2]. 본 연구에서는 이러한 요구에 따라 생산 예정인 정밀 자동선반 베드의 정하중 및 공진주파수 해석을 통하여, 구조적인 안정성 확인 및 기존 설계안의 검증에 목적을 두고 해석을 수행하였다. | |
메인스핀들의 경우 가공이 이루어 지는 조건은? | 자동선반에 호브를 부착하기 위해서 부가축을 이용하여 호브스핀들을 별도로 장착하려면 장비의 형상과 공간에 제약을 받게 되므로 설계 기술에 난이도가 요구된다. 선삭과 호브의 가공공정을 고려한 설계된 모델은 이송과 반복에서 2 μm이내의 정밀도가 요구되며, 메인스핀들의 경우에는 최대 약 12,000 RPM의 고속 운전 조건하에서 가공이 이루어지는데, 이 경우에 약 200 Hz 이상의 진동이 발생하게 되며, 자동선반은 이때 발생하는 진동수 이상에서 공진 주파수가 위치하여야 한다. |
Park. C. H., Kim. J. U., Wang. D. H., and Kim. W. I., 2005, "Development of Electrode Guide of Super-drill EDM and Electrical Discharge Machining of Small Hole for High Precision Semiconductor Die", Journal of the KSMPE, Vol.4, No.3, pp.32-38.
Choi. S. G., Kim. S. H., Choi. W. K., Shin. H. J., Lee. E. S., and Kim. K. D., "A Study in the Modal Analysis of Hybrid Vertical Grinding System Bed", Journal of the KSMTE, Vol. 12, No. 5, pp,50-56, 2013
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Ferdinand P. Beer, E. Russell Johnston, Jr., and John T. DeWolf, 2004, "Mechanics of Materials" 3rd Edition, Mcgraw-Hill, PP.47-56.
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Joohwan Ha, Yunchul Lee, Kangwo Joo, Eunjeong Jo, Youngsik Lee, Jaekwan Lee and Kwangsun Kim, 2017, "Analysis on Static Load and Resonance Frequency of Bed in High-speed Automatic Lathe for Precision Machining", Journal of the Semiconductor & Display Technology, Vol. 16, No. 2. June 2017.
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