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MgO doping 및 annealing이 AlN-Y2O3 세라믹스의 고온전기저항에 미치는 영향
MgO doping and annealing effect on high temperature electrical resistivity of AlN-Y2O3 ceramics 원문보기

한국결정성장학회지 = Journal of the Korean crystal growth and crystal technology, v.28 no.6, 2018년, pp.235 - 242  

유동수 (한국세라믹기술원 이천분원) ,  이성민 (한국세라믹기술원 이천분원) ,  황광택 (한국세라믹기술원 이천분원) ,  김종영 (한국세라믹기술원 이천분원) ,  심우영 (연세대학교 신소재공학과)

초록
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$Y_2O_3$를 소결조제로 사용한 질화알루미나(AlN)에 다양한 소결조건과 MgO의 도핑이 고온전기전도도의 특성에 대해 미치는 영향에 대해 연구하였다. MgO를 도핑 하였을 때, 2차상으로 스피넬페로브스카이트 상이 생성되었고, 이는 전기적 특성에 영향을 끼쳤다. 고온 임피던스를 분석한 결과 MgO의 도핑은 AlN 입내의 활성화 에너지와 전기전도도의 감소를 보이는 반면에, 입계의 경우에는 활성화 에너지와 전기전도도의 증가를 보였다. 이는 저항이 높은 비정질의 액상이 입계에 형성되거나, Mg의 석출에 의하여 쇼트키 장벽이 높아졌기 때문으로 예상된다. MgO가 도핑된 AlN을 어닐링 한 경우에는 어닐링 하지 않은 경우에 비하여, 활성화 에너지와 전기전도도가 더욱 증가하는 것을 볼 수 있었다. 이러한 결과는 $1500^{\circ}C$에서 어닐링을 통하여 미세구조분석에서 보이는 바와 같이 Mg 이온이 입계에서 입내로 확산된 때문으로 예상된다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

High temperature electrical conductivity of Aluminum Nitride (AlN) ceramics sintered with $Y_2O_3$ as a sintering aid has been investigated with respect to various sintering conditions and MgO-dopant. When magnesium oxide is added as a dopant, liquid glass-film and crystalline phases such...

주제어

표/그림 (7)

AI 본문요약
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문제 정의

  • 따라서 본 연구에서는 AlN에 MgO를 첨가하고 소결 조건을 변화시켜 이에 따라 변화되는 입내와 입계에서의전기전도도를 임피던스 분광법을 이용하여 관찰하고자 하였다. 이를 TEM 분석결과와 연관하여 미세구조와 전기전도기구의 상관관계를 밝히고자 하였다.
  • 이를 TEM 분석결과와 연관하여 미세구조와 전기전도기구의 상관관계를 밝히고자 하였다. 이러한 결과를 바탕으로 AlN의 전기전도기구가 AlN 소재의 고온 정전척 소재로의 기능에 미치는 영향에 대하여 고찰하고자 하였다.
  • 따라서 본 연구에서는 AlN에 MgO를 첨가하고 소결 조건을 변화시켜 이에 따라 변화되는 입내와 입계에서의전기전도도를 임피던스 분광법을 이용하여 관찰하고자 하였다. 이를 TEM 분석결과와 연관하여 미세구조와 전기전도기구의 상관관계를 밝히고자 하였다. 이러한 결과를 바탕으로 AlN의 전기전도기구가 AlN 소재의 고온 정전척 소재로의 기능에 미치는 영향에 대하여 고찰하고자 하였다.

가설 설정

  • (5)의 경우에는, N2 분위기에서 공극 운반자(hole carrier)가 생성되지만 MgO의 첨가에 의해 Eq. (3)의 반응으로부터 생긴 electronic contribution는 감소될 수 있다. 결과적으로 Fig.
  • (a) Temperature and time dependences of the electronic resistivity for 1Y2M-A at 100 V/mm (red: RT, black:100℃, blue: 200℃, Cyan: 300℃, pink: 400℃, green: 500℃).(b) Electronic conductivity with respect to temperature for 1Y,1Y2M and 1Y2M-A at 100 V/mm.
  • 우선, Fig. 5와 같이 측정주파수 f에 따른 커패시턴스 Cp와 그에 따른 유전율 ε을 저항과 커패시터의 병렬연결을 가정하고 복소 임피던스(Zreal, Zimag)로부터 다음의 식을 사용하여 계산하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
질화알루미나의 이론 열전도도는? 질화알루미나는 이론 열전도도가 320 W/m · K를 가지며, 웨이퍼의 균일한 온도 분포를 필요로 하는 반도체 제조 공정에서 내플라즈마 세라믹 소재로서 많이 사용되고 있다. 특히, 최근에는 정전기적인 인력으로 웨이퍼를 고정시키는 부품인 정전척의 소재로 널리 사용되고 있다.
질화알루미나의 웨이퍼를 정전기력을 이용하여 고정시키는 방법은 무엇이 있는가? 정전척의 기능을 하기 위해서는 열적 특성도 중요하지만 기판표면에 정전기력을 발생시켜 웨이퍼를 끌어당기려면 소재의 고저항과 고유전상수 값을 갖는 전기적 특성 또한 매우 중요하다[1-8]. 웨이퍼를 정전기력을 이용하여 고정시키는 기구에는 크게 쿨롱법과 존슨-라벡법 두가지로 나누어져 알려져 있다[3, 6, 7]. 쿨롱법은 웨이퍼와 전극 사이의 고저항의 유전체가 1000~3000 V 정도의 고전압을 전극에 인가할때 발생시키는 정전기력으로 웨이퍼를 고정한다.
질화알루미나는 어떤 소재로 사용되는가? 질화알루미나는 이론 열전도도가 320 W/m · K를 가지며, 웨이퍼의 균일한 온도 분포를 필요로 하는 반도체 제조 공정에서 내플라즈마 세라믹 소재로서 많이 사용되고 있다. 특히, 최근에는 정전기적인 인력으로 웨이퍼를 고정시키는 부품인 정전척의 소재로 널리 사용되고 있다.
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참고문헌 (25)

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  3. T. Watnabe, T. Kitabayashi and C. Nakayama, "Relationship between electrical resistivity and electrostatic force of alumina electrostatic chuck", Jpn. J. Appl. Phys. 32 (1993) 864. 

  4. J. Elp, P.T.M. Giesen and A.M.M. de Groof, "Low-thermal expansion electrostatic chuck materials and clamp mechanisms in vacuum and air", Microelectronic Eng. 73 (2004) 941. 

  5. G. Kalkowski, S. Risse, G. Harnisch and V. Guyenot, "Electrostatic chucks for lithography applications", Microelectronic Eng. 57 (2001) 219 

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  7. G. Kalkowski, S. Risse, S. Muller and G. Harnisch, "Electrostatic chucks for EUV masks", Microelectronic Eng. 83 (2006) 714. 

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  23. J.-W. Lee, W.-J. Lee, K.-B. Shim and H.-T. Kim, "Effects of sintering conditions on the electrical conductivity of 1 wt% $Y_2O_3$ -doped AlN ceramics", J. Kor. Ceram. Soc. 44 (2007) 116. 

  24. S.O. Kasap, "Principles of Electronic materials Materials and Devices", (McGrowMcGraw-Hill, New York, 2006) Ch. 7.3. 

  25. D. Yu, E. Lee, S.-M. Lee and J.-Y. Kim, "High temperature ionic and electronic resistivity of MgO and $Ta_2O_5$ doped aluminum nitride", J. Kor. Phys. Soc. 72 (2018) 129. 

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