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유연 기판 기반 전기화학 센서 응용을 위한 레이저 유도 그래핀 전극 제작 및 전사 연구
Fabrication and Transfer of Laser Induced Graphene (LIG) Electrode for Flexible Substrate-based Electrochemical Sensor Applicatins 원문보기

전기학회논문지 = The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers, v.67 no.3, 2018년, pp.406 - 412  

김정대 (Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Korea University) ,  김태헌 (Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Korea University) ,  박정호 (Dept. of Electrical and Electronic Engineering, Korea University)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This paper describes the fabrication process of laser induced graphene (LIG) and its transfer method on to a flexible and stretchable PDMS substrate. By irradiating CO2 laser on a polyimide(PI) film surface, a localized high temperature is created, resulting in a three-dimensional porous graphene ne...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 하지만 폴리이미드 표면에 LIG 전극을 패터닝 후, 제작된 소자를 물리적으로 구부릴 때 그림 1(a)와 같이 전극이 쉽게 파손되거나 훼손되는 현상을 실험을 통해 확인하였고, 레이저 조사 시 PI 필름 표면에 발생하는 높은 온도에 의해 그림 1(b)와 같이 PI 필름이 변형되어 작은 물리적 변화와 충격에도 LIG 전극이 쉽게 떨어져 나감으로써 LIG 전극의 기계적 안정성에 문제가 있다. 따라서 본 논문에서는 기계적으로 안정한 LIG 전극을 제작하고, 제작된 LIG 전극을 유연 기판 기반의 전기화학 센서에 적용하기 위해 PI 필름에 형성된 LIG 전극을 PDMS와 같은 탄성중합체 (elastomer) 기판으로 전사시켰으며, 이는 PDMS와 LIG 전극의 강한 비특이적 결합 유도를 통해 LIG 전극의 파손 및 손상을 방지할 수 있었다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
유연한 전자 소자는 어떠한 상에 제조되나? 최근 신체에 부착할 수 있는 웨어러블 소자(wearable device) 에 대한 수요가 급증함에 따라 FPCB[1,2], 셀룰로오스 종이[3] 와 같은 유연기판을 이용하여 응용 전자소자(로봇 스킨[4], 터치 스크린[5], 생체 인식 장치[6], 웨어러블 수퍼 커패시터[7], 및태양전지[8] 등)에 대한 많은 연구가진행되고 있는 중이다. 이러한 유연한 전자 소자는 실리콘, 유리와 같이 단단한 기판이 아닌 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌이민(polyethylenimine, PEI), 또는 폴리 디메틸–살록 산(Polydimethylsiloxane, PDMS)과 같은 폴리머 중합체 기판 상에 제조된다[9].
유연/신축성 기판이 가져야할 특성은? 유연/신축성 기판은 외부의 기계적인 힘에 의해 파손되지 않고그 힘에 따라 변형하면서, 우수한 기계적 견고성, 높은 계면 특성을 가져야 하고, 또한 이를 성취하기 위한 공정이 간단해야 실제 제품에 적용될 가능성이 높아지는데, PDMS는 70°C~80°C의 저온 공정으로 비교적 간단히 제작할 수 있으며, 화학적[107], 열적으로 (-50°C~200°C에서)로 안정하다고 알려져 있다[11]. 또한, PDMS는 영률(Young’s modulus)과 인장 변형률(tensile strain) 이 각각 0.
폴리 디메틸–살록 산의 장점은? 유연/신축성 기판은 외부의 기계적인 힘에 의해 파손되지 않고그 힘에 따라 변형하면서, 우수한 기계적 견고성, 높은 계면 특성을 가져야 하고, 또한 이를 성취하기 위한 공정이 간단해야 실제 제품에 적용될 가능성이 높아지는데, PDMS는 70°C~80°C의 저온 공정으로 비교적 간단히 제작할 수 있으며, 화학적[107], 열적으로 (-50°C~200°C에서)로 안정하다고 알려져 있다[11]. 또한, PDMS는 영률(Young’s modulus)과 인장 변형률(tensile strain) 이 각각 0.36~0.87 MPa, >200%로 좋은 신축성의 특징을 가지며 [12], 비평면 대면적 표면에도 등각 접촉(conformal contact)이 가능하여 굴곡진 표면을 따라 쉽게 변형되어 양호한 표면 접촉이 가능하다[13]. 따라서 이러한 PDMS의 장점들로 인해서 대면적 기반의 유연성 있는 전자 소자에 응용 가능하다[9].
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