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NTIS 바로가기한국유화학회지 = Journal of oil & applied science, v.35 no.4, 2018년, pp.1057 - 1072
김현익 (한밭대학교 화학생명공학과) , 김상필 (한남대학교 링크 플러스 사업단) , 송재경 (건국대학교 링크플러스 사업단) , 김상헌 (한밭대학교 화학생명공학과)
In this study, micro-sized
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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CMP 공정은 어떤 기술인가? | 또한 세리아 입자는 계면활성제를 이용하여 수용액에 분산되어 연마액으로서 화학적ㆍ기계적 평탄화(Chemicla Mechanical Planarization, CMP) 공정에 사용되고 있다. CMP 공정은 고집적 반도체 제조공정에 사용되는 공정으로, 가공 하고자 하는 웨이퍼의 표면과 연마패드를 접촉시킨 상태에서 연마액 슬러리를 이들 접촉부위에 공급하고 웨이퍼와 연마 패드를 상대적으로 이동시키면서 웨이퍼의 요철 표면을 화학적으로 반응시키면서 기계적으로 제거하여 평탄화시키는 광역 평탄화 기술로써 반도체 소자가 미세화, 고밀도화 됨에 따라 이를 적용하는 수가 점차 증가되는 추세이다. 공정의 주요성분으로 기계적 연마를 하는 패드와 화학적 작용을 하는 연마액 슬러리로 구성이 된다, 특히 연마액 슬러리는 CMP의 연마효율과 생산성에 큰 영향을 준다. | |
세리아는 무엇인가? | 세리아는 희토류인 원소인 세륨(cerium)의 산화물로서 고체 산화물 연료셀, 광학 장치, 태양광 보호막, 산소 기체 센서, 수화반응의 촉매 지지체로서 많이 응용되고 있다[1-6].또한 세리아 입자는 계면활성제를 이용하여 수용액에 분산되어 연마액으로서 화학적ㆍ기계적 평탄화(Chemicla Mechanical Planarization, CMP) 공정에 사용되고 있다. | |
3차원적으로 집적된 소자는 무엇이며 어떤 제조 방식을 채택하고 있는가? | 또 다른 이유로는 반도체소자가 종래의 2차원적 축소 가능성이 가지고 있는 한계로 인하여, 3차원적으로 집적된 소자가 개발되고 있다는 점이다. 이것은 3차원 플래쉬(Flash) 소자인데, 이러한 3D에서는 하나의 셀 위에 그 다음 셀을 만드는 수직적 구조를 채택함으로써 2차원 구조가 가지고 있는 제한된 면적이라는 기본적 한계를 뛰어 넘는 소자 제조 방식을 채택하고 있다. |
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