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In this study, two types of SKD61 tool-steel samples are built by a selective laser melting (SLM) process using the different laser scan speeds. The characteristics of two kinds of SKD61 tool-steel powders used in the SLM process are evaluated. Commercial SKD61 tool-steel power has a flowability of ...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • SLM 공정으로 제작된 공구강 조형체의 기공 및 melt pool은 금속 광학현미경(OM, ECLIPSE MA 200, Nikon)을 이용하여 확인하였다. Laser scan speed를 200~1,000 mm/sec로 다양하게 변화시키며 제작된 두 종류의 공구강 조형체는 밀도, 경도, 및 인장강도 등의 기계적 특성을 평가함으로써 최적의 조형 조건을 확립하기 위한 연구를 수행하였다.
  • 본 연구에서는 PBF 방식의 SLM 공정에 사용하기 위한 SKD61 공구강 분말을 가스분무공정으로 직접 제조하였으며, Sandvik 社에서 구입한 SKD61 공구강 분말을 사용하여 두 종류의 공구강 분말에 대한 기초 특성을 평가하고 비교하였다. 상기 두 종류의 공구강 분말을 사용하여 laserpower, layer thickness, 및 hatch spacing 등의 공정 변수들은 고정하고 laser scan speed를 200~1,000 mm/sec로 다양하게 변화시키며 조형체를 제작하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
적층가공의 장점은? 특히, PBF와 DED 방식의 SLM 공정을 사용하는 적층가공은 설계 데이터(Computer aided design, CAD)로부터 정보를 받아 layer-by-layer로 복잡하고 입체적인 형상의제품을 제작하는 공정이다[1-5]. 적층가공은 주조, 단조, 및기계가공 등의 전통적인 제조 방식에 비해 설계가 자유롭기 때문에 복잡한 형상을 갖는 제품도 쉽게 제작할 수 있는 큰 장점을 가지고 있다. 또한 적층가공은 우주 항공, 자동차, 및 생체 의료 분야에서 적용하기 위한 연구가 널리 진행되고 있지만[6-9], 적층가공에 사용되는 금속 분말은장비를 제작하는 외국 업체로부터 대부분 수입하고 있으며 금속 소재의 선택이 매우 제한적이다.
PBF와 DED 방식의 SLM 공정을 사용하는 적층가공은 무엇인가? 적층가공은 Powder bedfusion(PBF), Directed energy deposition(DED), Materialextrusion, Material jetting, Binder jetting, Sheet lamination,Vat photopolymerization 등 다양한 방식의 공정들이 존재한다. 특히, PBF와 DED 방식의 SLM 공정을 사용하는 적층가공은 설계 데이터(Computer aided design, CAD)로부터 정보를 받아 layer-by-layer로 복잡하고 입체적인 형상의제품을 제작하는 공정이다[1-5]. 적층가공은 주조, 단조, 및기계가공 등의 전통적인 제조 방식에 비해 설계가 자유롭기 때문에 복잡한 형상을 갖는 제품도 쉽게 제작할 수 있는 큰 장점을 가지고 있다.
SKD61 공구강의 경우 냉각유로 같은 복잡한 형상의 제품을 제작하는 것이 거의 불가능에 가까운 이유는? 특히SKD61 공구강은 다이캐스팅(Die casting), 핫프레스포밍(Hot press forming, HPF), 및 플라스틱 사출금형 등과 같이 복잡한 형상의 냉각유로(Cooling channel)를 포함하는금형에 많이 사용된다[13]. 하지만 SKD61 공구강은 뛰어난 강도와 내마모성을 가지는 소재임에도 불구하고 가공상의 어려움으로 인해 기존의 절삭가공 공정을 이용하여제품을 제작하는 것이 쉽지 않다. 특히 냉각유로와 같은복잡한 형상의 제품을 제작하는 것은 거의 불가능하다.
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참고문헌 (22)

  1. A. Ladewig, G. Schlick, M. Fisser, V. Schulze and U. Glatzel: Additive Manuf., 10 (2016) 1. 

  2. M.J. Matthews, G. Guss, S.A. Khairallah, A.M. Rubenchik, P.J. Depond and W.E. King: Acta Mater., 114 (2016) 33. 

  3. B. Cheng, S. Shrestha and K. Chou: Addtive Manuf., ADDMA 90 (2016) 1. 

  4. W. Kim, M. Hong, Y. Kim, C. H. Suh, J. Lee, S. Lee and J. H. Sung: J. Welding and Joining(JWJ)., 32 (2014) 10. 

  5. T. Wohlers: Wohlers Associates Inc., USA, 28 (2014). 

  6. P. Feng, X. Meng, J.-F. Chen and L. Ye: Construct Build Mater., 93 (2015) 486. 

  7. L. Parry, I.A. Ashcroft and R.D. Wildman: Additive Manuf., 12 (2016) 1. 

  8. D. Herzog, V. Seyda, E. Wycisk and C. Emmelmann: Acta Mater., 117 (2016) 371. 

  9. J. Choe, J. Yun, D-Y. Yang, S. Yang, J-H. Yu, C-W. Lee, and Y-J. Kim: J. Korean Powder Metall., 24 (2017) 187. 

  10. R.O. GREY and J.K. BEDDOW: Powder Tech., 2 (1968/ 69) 323. 

  11. C.J. Etti, Y.A. Yusof, N.L. Chin and S.M. Tahir: Agric. Agric. Sci. Procedia., 2 (2014) 120. 

  12. D. Geldart, E.C. Abdullah, A. Hassnapour, L.C. Nwoke and I. Wouters: China Particuology, 4 (2006) 104. 

  13. J. Yun, J. Choe, H. Lee, K-B. Kim, S. Yang, D-Y. Yang, Y-J. Kim, C-W. Lee, and J-H. Yu: J. Korean Powder Metall., 24 (2017) 195. 

  14. L.J. Jallo, M. Schoenitz, E.L. Dreizin, R.N. Dave and C.E. Johnson: Powder Tech., 204 (2010) 63. 

  15. H.Y. Jung, S.J. Choi, K.G. Prashanth, M. Stoica, S. Scudino, S. Yi, U. Kuhn, D.H. Kim, K.B. Kim and J. Eckert: Mater. Des., 86 (2015) 703. 

  16. A.J. Pinkerton and L. Li: Int. J. Adv. Manuf. Technol., 25 (2005) 471. 

  17. Y. Meng, S. Sugiyama and J. Yanagimoto: J. Mater. Pro- cess. Tech., 212 (2012) 1731. 

  18. E.C. Abdullah and D. Geldart: Powder Tech., 102 (1999) 151. 

  19. D. Geldart, E.C. Abdullah and A. Verlinden: Powder Tech., 190 (2009) 70. 

  20. G. Telasang, J.D. Majumdar, G. Padmanabham, M. Tak and I. Manna: Surf. Coat. Tech., 258 (2014) 1108. 

  21. G. Petzow: Metallographic Etching, R. Koch and James A. Nelson (Ed.), AMERICAN SOCIETY FOR METALS, Metals Park (1978) 62. 

  22. http://blog.naver.com/rsm6666/100136500997 

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