[논문]고정렬 Pt 라인 및 크로스-바 미세패턴의 구조적 안정성 연구

박태완; 박운익

doi:10.4313/jkem.2018.31.7.510

고정렬 Pt 라인 및 크로스-바 미세패턴의 구조적 안정성 연구
Structural Stability for Pt Line and Cross-Bar Sub-Micron Patterns 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.31 no.7, 2018년, pp.510 - 514

박태완 (한국세라믹기술원 전자융합소재본부) , 박운익 (한국세라믹기술원 전자융합소재본부)

Abstract ▼ AI-Helper

This study discusses and demonstrates the structural stability of highly ordered Pt patterns formed on a transparent and flexible substrate through the process of nanotransfer printing (nTP). Bending tests comprising approximately 1,000 cycles were conducted for observing Pt line patterns with a width of $1{\mu}m$ formed along the direction of the horizontal (x-axis) and vertical (y-axis) axes ($15mm{\times}15mm$); and adhesion tests were performed with an ultrasonicator for a period greater than ten minutes, to analyze the Pt crossbar patterns. The durability of both types of patterns was systematically analyzed by employing various microscopes. The results show that the Pt line and Pt crossbar patterns obtained through nTP are structurally stable and do not exhibit any cracks, breaks, or damages. These results corroborate that nTP is a promising nanotechnology that can be applied to flexible electronic devices. Furthermore, the multiple patterns obtained through nTP can improve the working performance of flexible devices by providing excellent structural stability.

주제어

AI 본문요약
AI-Helper

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문제 정의

그림 3(a)는 x축 방향으로 형성된 라인 패턴을 같은 방향 (x축)으로 벤딩 평가하는 사진 이미지이다. 라인 패턴 중, 같은 라인을 양 끝에서 밀고 당겨 줌으로써 패턴이 갈라지거나 끊어지는 현상이 발생하는지 알아보고자 하였고, 그림 3(b)는 y축 방향으로 형성된 라인 패턴을 수직 (x축) 방향으로 벤딩 평가를 진행하여 기판 위 형성된 라인 패턴의 이탈 및 밀림 현상 등으로 선폭, 선 간격이 변화되는지 관찰하는 데에 목적을 두었다. 그림 3(c)는 PET 기판 위 적층된 크로스-바 패턴을 초음파 처리하는 사진 이미지이다.
본 연구에서는, n-TP를 통하여, 투명하고 유연한 기판 위에 1μm 선폭을 갖는, 고정렬성의 Pt 라인 패턴과 Pt 크로스-바 패턴을 성공적으로 형성하였고, 두 패턴에 대한 구조적 안정성 평가를 진행하여 플렉시블웨어러블 전자소자로의 응용 가능성을 살펴보았다.
본 연구에서는, 투명하고 유연한 PET 기판 위 n-TP 공정으로 형성된 Pt 패턴에 물리적인 외력을 가하여 관찰되는 구조적 변화를 통해 내구성을 확인하고자 하였다. 우선, n-TP 공정을 통해 유연기판 위 고도로 정렬된 1μm 선폭을 갖는 Pt 라인 패턴과 적층된 형태의 크로스-바 패턴을 얻었다.
본 연구에서는, 패턴전사 프린팅 기술을 이용하여 투명하고 유연한 기판 위 형성된 1μm 선폭을 갖는 Pt 패턴의 구조적인 안정성을 살펴보았다.
라인 패턴을 각각 x축,y축을 바라보게 하여 x축 방향으로 1,000회 벤딩 평가를 하였고, 적층된 크로스-바 패턴에 10분 동안 초음파 처리를 실시하였다. 이를 통해, 같은 라인 상에서 밀고 당김을 반복하여 패턴의 갈라짐, 끊어짐 현상이 발생하는지 알아보고, 그와 수직(패턴의 형성 방향과 반대) 방향으로 벤딩 평가를 실시하여 패턴의 밀림 또는 선폭 및 선 간격의 변화가 있는지 알아보고자 하였다. SEM 분석을 통해 패턴의 구조를 분석해 본 결과, 패턴의 정렬성, 손상 등의 변화가 발견되지 않았으며, 기판과의 접착성 역시 우수함을 확인할 수 있었다.

제안 방법

(b)) 방향으로 형성된 1μm 선폭의 Pt 라인 패턴을 벤딩기기에 장착한 후 1,000회 이상 밀고 당김을 반복하는 벤딩평가를 실시하였다.
또한, 4회의 패턴전사 프린팅 공정을 통하여 3차원 적층 구조인 Pt 크로스-바(cross-bar) 패턴을 형성하였으며, 적층된 크로스-바 패턴에 초음파 처리로 미세하고 강한 진동을 가함으로써 기판과 패턴의 접착 내구성을 관찰하였다. 결론적으로, Pt 가로 및 세로 라인 패턴과 적층 형 크로스-바 패턴에 물리적인 외력을 가해 준 후, 구조적인 분석을 통해 패턴의 형상 및 선폭, 선 간격의 손상이 없는지에 대한 내구성을 살펴보았다.
본 연구에서는, n-TP를 통하여, 투명하고 유연한 기판 위에 1μm 선폭을 갖는, 고정렬성의 Pt 라인 패턴과 Pt 크로스-바 패턴을 성공적으로 형성하였고, 두 패턴에 대한 구조적 안정성 평가를 진행하여 플렉시블웨어러블 전자소자로의 응용 가능성을 살펴보았다. 구체적으로는, 패턴전사를 통해 형성된 Pt 라인 구조물에 대하여 1,000회 이상 벤딩 평가를 실시하였고, 4회의 n-TP 공정을 통하여 형성된 Pt 크로스-바 적층 패턴에 대하여, 10분 이상 초음파 처리를 진행하여 패턴이 구조적으로 안정한 지에 대한 평가 및 분석을 진행하였다.
먼저, 유연기판 위 고정렬성 Pt 라인 패턴을 형성한 후, 벤딩 평가를 통해 패턴의 손상 여부에 대해 분석하였다. 또한, 4회의 패턴전사 프린팅 공정을 통하여 3차원 적층 구조인 Pt 크로스-바(cross-bar) 패턴을 형성하였으며, 적층된 크로스-바 패턴에 초음파 처리로 미세하고 강한 진동을 가함으로써 기판과 패턴의 접착 내구성을 관찰하였다. 결론적으로, Pt 가로 및 세로 라인 패턴과 적층 형 크로스-바 패턴에 물리적인 외력을 가해 준 후, 구조적인 분석을 통해 패턴의 형상 및 선폭, 선 간격의 손상이 없는지에 대한 내구성을 살펴보았다.
추가적으로, 패턴의 구조적 안정성을 보다 정확하게 확인하기 위하여, 각 샘플의 패터닝된 영역 중, 임의로 10군데에 대하여 SEM을 관찰하였다. 또한, 패턴의 선폭을 측정하고, 평균 및 표준편차 값을 계산하여 패턴의 손상 정도를 분석하였다. 그 결과, 선폭의 평균값은 각각 999nm, 1,003nm, 1,001nm로 측정되었으며, 측정 선폭의 오차 범위는 2.
우선, n-TP 공정을 통해 유연기판 위 고도로 정렬된 1μm 선폭을 갖는 Pt 라인 패턴과 적층된 형태의 크로스-바 패턴을 얻었다. 라인 패턴을 각각 x축,y축을 바라보게 하여 x축 방향으로 1,000회 벤딩 평가를 하였고, 적층된 크로스-바 패턴에 10분 동안 초음파 처리를 실시하였다. 이를 통해, 같은 라인 상에서 밀고 당김을 반복하여 패턴의 갈라짐, 끊어짐 현상이 발생하는지 알아보고, 그와 수직(패턴의 형성 방향과 반대) 방향으로 벤딩 평가를 실시하여 패턴의 밀림 또는 선폭 및 선 간격의 변화가 있는지 알아보고자 하였다.
본 연구에서는, 패턴전사 프린팅 기술을 이용하여 투명하고 유연한 기판 위 형성된 1μm 선폭을 갖는 Pt 패턴의 구조적인 안정성을 살펴보았다. 먼저, 유연기판 위 고정렬성 Pt 라인 패턴을 형성한 후, 벤딩 평가를 통해 패턴의 손상 여부에 대해 분석하였다. 또한, 4회의 패턴전사 프린팅 공정을 통하여 3차원 적층 구조인 Pt 크로스-바(cross-bar) 패턴을 형성하였으며, 적층된 크로스-바 패턴에 초음파 처리로 미세하고 강한 진동을 가함으로써 기판과 패턴의 접착 내구성을 관찰하였다.
본 연구에서는 유연하고 투명한 기판 위 금속 패턴을 형성하기 위하여 나노 패턴전사 프린팅 (n-TP) 공정을 이용하였다. 먼저, 포토리소그래피 공정으로 제작된 Si 마스터 패턴 위 poly (methyl methacrylate) (PMMA) 5wt% 용액을 4,500rpm의 회전 속도로 30초 동안 스핀코팅 하였다. PMMA는 120kg/mol의 분자량을 갖는 고체 형태로서 톨루엔(toluene) 용액과 아세톤(acetone) 용액을 2:1로 혼합한 용액에 녹여 사용하였다.
복제패턴의 돌출 상단부에 스퍼터링(sputtering)을 통해 Pt 금속을 증착하였고, 증착 공정은 3-inch 크기의 Pt 타겟에 5×10-3 Torr로 작업 진공도를 설정하여 250W의 전력을 인가하여 진행되었다.
우선, n-TP 공정을 통해 유연기판 위 고도로 정렬된 1μm 선폭을 갖는 Pt 라인 패턴과 적층된 형태의 크로스-바 패턴을 얻었다.
복제패턴의 돌출 상단부에 스퍼터링(sputtering)을 통해 Pt 금속을 증착하였고, 증착 공정은 3-inch 크기의 Pt 타겟에 5×10-3 Torr로 작업 진공도를 설정하여 250W의 전력을 인가하여 진행되었다. 증착된 Pt 소재를 패턴 전사하기 위하여, acetone과 toluene을 1.5:1로 혼합한 용액에 노출시켜 용매(vapor) 어닐링을 진행하였으며, 어닐링된 PMMA 복제패턴 위 증착된 Pt와, 전사를 하고자 하는 polyethylene terephthalate (PET) 기판을 마주 보게 하여 프린팅 공정을 실시하였다. 마지막으로, 접착성 테이프를 박리하고 PMMA 복제 폴리머 패턴을 toluene으로 제거함으로써 PET 기판 위 Pt 패턴을 형성하였다.
그림 1(c)는 1 μm 선폭의 Pt 라인 패턴을 4회 적층한 크로스-바 패턴으로, 증류수에 담근 후 10분 동안 초음파 처리를 진행함으로써 물 분자의 미세하고 강한 진동을 가해 주었다. 최종적으로, 벤딩 평가 및 초음파처리를 진행하고, 전자현미경 구조 분석을 통해 Pt 라인 및 크로스-바 패턴의 갈라짐, 절단 여부를 관찰하였고 패턴의 선폭을 측정하여 패턴의 늘어짐, 손상 여부를 관찰하였을 뿐만 아니라 패턴과 기판의 접착 우수성까지 확인하고자 하였다.
이는 패턴전사 프린팅된 Pt 구조물과 기판과의 접착력이 매우 우수함을 보여준다. 추가적으로, 패턴의 구조적 안정성을 보다 정확하게 확인하기 위하여, 각 샘플의 패터닝된 영역 중, 임의로 10군데에 대하여 SEM을 관찰하였다. 또한, 패턴의 선폭을 측정하고, 평균 및 표준편차 값을 계산하여 패턴의 손상 정도를 분석하였다.

대상 데이터

본 연구에서는 유연하고 투명한 기판 위 금속 패턴을 형성하기 위하여 나노 패턴전사 프린팅 (n-TP) 공정을 이용하였다. 먼저, 포토리소그래피 공정으로 제작된 Si 마스터 패턴 위 poly (methyl methacrylate) (PMMA) 5wt% 용액을 4,500rpm의 회전 속도로 30초 동안 스핀코팅 하였다.

성능/효과

이를 통해, 같은 라인 상에서 밀고 당김을 반복하여 패턴의 갈라짐, 끊어짐 현상이 발생하는지 알아보고, 그와 수직(패턴의 형성 방향과 반대) 방향으로 벤딩 평가를 실시하여 패턴의 밀림 또는 선폭 및 선 간격의 변화가 있는지 알아보고자 하였다. SEM 분석을 통해 패턴의 구조를 분석해 본 결과, 패턴의 정렬성, 손상 등의 변화가 발견되지 않았으며, 기판과의 접착성 역시 우수함을 확인할 수 있었다. 즉,n-TP 공정으로 유연기판 위 형성된 패턴은 물리적인 외력과 미세하고 강한 진동에도 구조적으로 안정하다는 것을 보여주었다.
또한, 패턴의 선폭을 측정하고, 평균 및 표준편차 값을 계산하여 패턴의 손상 정도를 분석하였다. 그 결과, 선폭의 평균값은 각각 999nm, 1,003nm, 1,001nm로 측정되었으며, 측정 선폭의 오차 범위는 2.5% 미만으로 매우 낮고 균일한 패턴을 유지함을 알 수 있었다(그림 5).
본 연구의 결과는, n-TP 공정을 통하여 형성된, 유연기판 위의 Pt 금속 패턴은 물리적인 외력이 가해짐에도 그 형상을 유지할 수 있을 정도로 안정적이고, 기판과의 접착성 역시 매우 우수하다는 것을 보여준다. 따라서 n-TP 공정은 향후 플렉시블/웨어러블 디바이스의 배선 공정 등에 있어서 소자 안정성에 기여할 수 있을 것으로 판단되며, 향후 관련 응용 분야에 대한 연구가 활발하게 진행될 필요가 있다고 판단된다.
위 세 가지의 실험 후, 각 패턴에 대하여, 전자현미경을 사용하여 구조를 분석한 결과, PET 기판 위에서 패턴의 정렬성이 유지됨을 확인할 수 있었다. 즉, 패턴 전사 프린팅을 통하여 형성된 패턴은 물리적인 힘을 가하더라도 구조적으로 매우 안정하다는 것을 알 수 있다(그림 4).
SEM 분석을 통해 패턴의 구조를 분석해 본 결과, 패턴의 정렬성, 손상 등의 변화가 발견되지 않았으며, 기판과의 접착성 역시 우수함을 확인할 수 있었다. 즉,n-TP 공정으로 유연기판 위 형성된 패턴은 물리적인 외력과 미세하고 강한 진동에도 구조적으로 안정하다는 것을 보여주었다. 이러한 결과를 볼 때, n-TP 공정기술은 향후 차세대 웨어러블 전자소자 및 광 인터커넥션 기술을 위한 플렉시블 전기배선 등의 분야로 응용이 가능할 것으로 기대된다.
그림 2(a)는 PET 필름의 긴 부분에 대하여 가로방향, 짧은 부분에 대하여 세로방향으로 기준 하였을 때, 라인 패턴의 방향이 x축으로 정렬되도록 프린팅하였고, 이때 패턴이 형성된 영역의 면적은 15ⅹ15mm²이다. 패턴전사된 부분을 주사전자현미경(SEM)을 통하여 x축 방향으로 패턴이 잘 형성되어 있음을 확인할 수 있었다. 그림 2(b)는 그림 2(a)와 동일한 공정을 이용하여 패턴이 y축 방향으로 정렬되도록 패턴을 형성하였으며, 이는 관찰 각도에 따라 빛의 굴절 및 산란에 의하여 무지개색으로 보일 수 있고, 패턴의 형성 여부를 확인할 수 있다.

후속연구

따라서 n-TP 공정은 향후 플렉시블/웨어러블 디바이스의 배선 공정 등에 있어서 소자 안정성에 기여할 수 있을 것으로 판단되며, 향후 관련 응용 분야에 대한 연구가 활발하게 진행될 필요가 있다고 판단된다. 그리고 Pt 금속 외의 다양한 금속, 금속산화물, 반도체 재료 등 각종 소재 및 구조에 관한 후속 연구 또한 이루어질 필요가 있을 것으로 기대된다.
본 연구의 결과는, n-TP 공정을 통하여 형성된, 유연기판 위의 Pt 금속 패턴은 물리적인 외력이 가해짐에도 그 형상을 유지할 수 있을 정도로 안정적이고, 기판과의 접착성 역시 매우 우수하다는 것을 보여준다. 따라서 n-TP 공정은 향후 플렉시블/웨어러블 디바이스의 배선 공정 등에 있어서 소자 안정성에 기여할 수 있을 것으로 판단되며, 향후 관련 응용 분야에 대한 연구가 활발하게 진행될 필요가 있다고 판단된다. 그리고 Pt 금속 외의 다양한 금속, 금속산화물, 반도체 재료 등 각종 소재 및 구조에 관한 후속 연구 또한 이루어질 필요가 있을 것으로 기대된다.
즉,n-TP 공정으로 유연기판 위 형성된 패턴은 물리적인 외력과 미세하고 강한 진동에도 구조적으로 안정하다는 것을 보여주었다. 이러한 결과를 볼 때, n-TP 공정기술은 향후 차세대 웨어러블 전자소자 및 광 인터커넥션 기술을 위한 플렉시블 전기배선 등의 분야로 응용이 가능할 것으로 기대된다.

질의응답

핵심어	질문	논문에서 추출한 답변
	플렉시블 전자기기가 오랫동안 반복적으로 사용되면서 가지는 문제점은 무엇인가?	그러나 이러한 플렉시블 전자기기는 오랫동안 반복적으로 사용하면 소자에 물리적인 힘과 응력이 가해지면서 기판의 피로에 따른 소자 내 나노 물질의 파괴 등으로 이어질 수 있고 결국 성능이 저하되는 문제가 있다. 즉, 소자의 내구성 및 지속성에 있어서 여전히 해결해야 할 문제가 남아 있다.
	유연하고 투명한 기판 위 금속 패턴을 형성하기 위하여 어떤 공정을 이용하였는가?	본 연구에서는 유연하고 투명한 기판 위 금속 패턴을 형성하기 위하여 나노 패턴전사 프린팅 (n-TP) 공정을 이용하였다. 먼저, 포토리소그래피 공정으로 제작된 Si 마스터 패턴 위 poly (methyl methacrylate) (PMMA) 5wt% 용액을 4,500rpm의 회전 속도로 30초 동안 스핀코팅 하였다.
	n-TP를 통하여, 투명하고 유연한 기판 위에 1μm 선폭을 갖는, 고정렬성의 Pt 라인 패턴과 Pt 크로스-바 패턴의 구조적 안정성 평가는 어떠한 방법으로 진행하였는가?	본 연구에서는, n-TP를 통하여, 투명하고 유연한 기판 위에 1μm 선폭을 갖는, 고정렬성의 Pt 라인 패턴과 Pt 크로스-바 패턴을 성공적으로 형성하였고, 두 패턴에 대한 구조적 안정성 평가를 진행하여 플렉시블웨어러블 전자소자로의 응용 가능성을 살펴보았다. 구체적으로는, 패턴전사를 통해 형성된 Pt 라인 구조물에 대하여 1,000회 이상 벤딩 평가를 실시하였고, 4회의 n-TP 공정을 통하여 형성된 Pt 크로스-바 적층 패턴에 대하여, 10분 이상 초음파 처리를 진행하여 패턴이 구조적으로 안정한 지에 대한 평가 및 분석을 진행하였다.

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저자의 다른 논문 :

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표제어: PCR

동의어: Packet Collision Rate

용어 설명 출처 목록 (6)

용어 설명: PCR은 세균 특이성이 있는 primer를 이용하여 적은 수의 세균이 있을지라도 쉽게 검출할 수 있는 유용한 방법이며, 이를 이용하여 구강 내 치면세균막이나 타액에서 직접 세균을 검출할 수 있게 되었다[8].

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