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다차원 이종 복합 디바이스 인터커넥션 기술 - 레이저 기반 접합 기술
Laser-Assisted Bonding Technology for Interconnections of Multidimensional Heterogeneous Devices 원문보기

전자통신동향분석 = Electronics and telecommunications trends, v.33 no.6, 2018년, pp.50 - 57  

최광성 (ICT 소재연구그룹) ,  문석환 (ICT 소재연구그룹) ,  엄용성 (ICT 소재연구그룹)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

As devices have evolved, traditional flip chip bonding and recently commercialized thermocompression bonding techniques have been limited. Laser-assisted bonding is attracting attention as a technology that satisfies both the requirements of mass production and the yield enhancement of advanced pack...

표/그림 (7)

참고문헌 (10)

  1. G. Bartlett, "Bridging the Gap between Silicon and Packaging," IEEE Electron. Compon. Technol. Conf., San Diego, CA, USA, May 29-June 1, 2012, Key note speech. 

  2. 홍성윤, "한미반도체 '차세대 3D TSV 필수장비' 듀얼 TC 본더 출시," 매일 경제, 2017. 02. 13. http://news.mk.co.kr/newsRead.php?sc30000001&year2017&no101034 

  3. K. Seyama et al, "Design and Application of Innovative Multi-Table and Bond Head Drive System on Thermal Compression Bonder with UPH over 2000," IEEE Electron. Compon. Technol. Conf., San Diego, CA, USA, May 29-June1, 2018, pp. 392-400. 

  4. Y. Jung et al., "Development of Next Generation Flip Chip Interconnection Technology Using Homogenized Laser-Assisted Bonding," IEEE Electron. Compon. Technol. Conf., Las Vegas, NV, USA, May 31-June 3, 2016, pp. 88-94. 

  5. C. Kim et al., "Development of Extremely Thin Profile Flip Chip CSP using Laser Assisted Bonding Technology," IEEE CPMT Symp. Japan (ICSJ), Kyoto, Japan, Nov. 20-22, 2017, pp. 45-49. 

  6. C.-Y. Chen et al., "Laser Assisted Bonding Technology Enabling Fine Bump Pitch in Flip Chip Package Assembly," Electron. Syst.-Integr. Technol. Conf. (ESTC), 2018. 

  7. L.D. Carro et al., "Laser Sintering of Dip-Based All-copper Interconnects," IEEE Electron. Compon. Technol. Conf., San Diego, CA, USA, May 29-June 1, 2018, pp. 279-286. 

  8. L.A. Wentlent et al., "Effects of Laser Selective Reflow on Solder Joint Microstructure and Reliability, IEEE Electron. Compon. Technol. Conf., San Diego, CA, USA, May 29-June1, 2018, pp. 425-433. 

  9. W.A. Braganca Jr. et al., "Collective Laser-assisted Bonding Process for 3D TSV Integration with NCP, " ETRI J., 2018, Accepted. 

  10. K.-S. Choi et al., "Interconnection Process using Laser and Hybrid Underfill for LED Array Module on PET Substrate," IEEE Electron. Compon. Technol. Conf., San Diego, CA, USA, Mya 29-June 1, 2018, pp. 1561-1567. 

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