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Graphene, Cu와 Ag 나노 파우더를 이용한 열전도재의 방열 특성에 관한 연구
A study on the heat dissipation characteristic of thermal interface materials with Graphene, Cu and Ag nano powders 원문보기

한국산업융합학회 논문집 = Journal of the Korean Society of Industry Convergence, v.22 no.6, 2019년, pp.767 - 773  

박상혁 (경상대학교 일반대학원 에너지기계공학과) ,  임성훈 (한국폴리텍 창원캠퍼스 컴퓨터응용공학과) ,  김현지 (경상대학교 일반대학원 에너지기계공학과) ,  노정필 (경상대학교 에너지기계공학과) ,  허선철 (경상대학교 에너지기계공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The thermal diffusion performance of the electronic device is a factor for evaluating the stability of the electronic device. Therefore, many of research have been conducted to improve the thermal characteristics of thermal interface materials, which are materials for thermal diffusion of electronic...

주제어

표/그림 (11)

AI 본문요약
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문제 정의

  • Table 2. 는 실험에 사용된 시료들의 조건표이며, 앞선 연구의 결과를 바탕으로 그래핀과 구리, 은을 배합한 나노 서멀그리스의 열전달속도를 측정하여 비교분석을 하기 위해 작성되었다. 나노분말을 배합하지 않은 0번 시료와 그래핀, 구리, 은을 각각 3개 케이스씩 총 10개 시료를 준비했다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
열전도재의 어떠한 용도로 사용되는가? 열전도재 (Thermal Interface Materials :TIMs)는 발열을 수반하는 전자제품등의 방열기기에서 열 접촉저항을 감소시켜 방열성능을 향상하는 용도로 사용된다.[9-10] 하지만 열전도율이 낮은 서멀그리스는 CPU의 방열성능을 저하하는 요인이 된다.
서멀그리스의 제조 시 점성이 높으면 어떤 문제가 발생하는가? 93W/m⸱K수준의 열전도도를 가진 서멀그리스에 각각 제조 조건에 맞게 배합시켰으며 모든 시료는 10cc씩 제조하였다. 서멀그리스는 히트 스프레더 위에서 장기간 형태를 유지하기 위해 고점성의 반고체형태로 제조되기 때문에 점성이 높은 상태에서는 분말이 고르게 섞이지 않을뿐더러 임펠러가 크게 진동하는 등 나노 분말을 교반하는데 제한사항이 있었다. 따라서 발열판을 사용하여 100℃가량의 고온 분위기를 조성함으로써 서멀그리스의 점성을 낮춘 이후 서멀그리스와 나노분말을 300rpm으로 20분 간 교반시켜 분말들이 서멀그리스에 잘 섞이도록 했다.
전기선폭발은 무엇이고 어떤 장점이 있는가? Figure 2 는 PWE로 분말을 제조하는 방법을 보여주는 모식도와 그 장비사진이다. PWE는 펄스 전기를 이용하여 축전기에 충전된 고밀도 전류가 금속선을 통과할 때 금속선의 자체저항에 의하여 열이 발생하고, 이를 견디지 못한 금속선이 폭발하는 것을 이용한 방법이며, 모재와 같은 조성을 갖는 분말의 합성이 가능하다는 장점을 가진다.
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (12)

  1. Leong, C.K. and Chung, D.D.L., "Carbon black dispersions as thermal pastes that surpass solder in providing high thermal contact conductance" Carbon, vol. 41, no. 13, pp. 2459-2469, (2003). 

  2. Moore, A.L. and Shi, L., "Emerging challenges and materials for thermal management of electronics" Materials today, vol. 17, no. 4, pp. 163-174, (2014). 

  3. Shaikh, S., Lafdi, K. and Silverman, E., "The effect of a CNT interface on the thermal resistance of contacting surfaces" Carbon, vol. 45, no. 4, pp. 695-703, (2007). 

  4. Gaier, J.R., Yoder Vandenberg, Y., Berkebile, S., Stueben, H. and Balagadde, F., "The electrical and thermal conductivity of woven pristine and intercalated graphite fiber-polymer composites "Carbon, vol. 41, no. 12, pp. 2187-2193, (2003). 

  5. Suh, D., Moon, C.M., Kim, D. and Baik, S., "Ultrahigh thermal conductivity of interface materials by silver­functionalized carbon nanotube phonon conduits. Advanced Materials "vol. 28, no. 33, pp. 7220-7227, (2016). 

  6. Wang, H., Feng, J.Y., Hu, X.J. and Ng, K.M., "Reducing thermal contact resistance using a bilayer aligned CNT thermal interface material" Chemical Engineering Science, vol. 65, no. 3, pp. 1101-1108, (2010). 

  7. Prasher, R., "Thermal interface materials: historical perspective, status, and future directions" Proceedings of the IEEE, vol. 94, no. 8, pp. 1571-1586, (2006). 

  8. Balandin, A.A., "Thermal properties of graphene and nanostructured carbon materials" Nature materials, vol. 10, no. 8, p.569, (2011). 

  9. Noordin, M.R. and Liew, K.Y., "Synthesis of alumina nanofibers and composites" In Nanofibers. InTech, (2010). 

  10. Masuda, H. and Fukuda, K., "Ordered metal nanohole arrays made by a two-step replication of honeycomb structures of anodic alumina" science, vol. 268, no. 5216, pp. 1466-1468, (1995). 

  11. Yu, H., Li, L., Kido, T., Xi, G., Xu, G. and Guo, F., "Thermal and insulating properties of epoxy/aluminum nitride composites used for thermal interface material" Journal of Applied Polymer Science, vol. 124, no. 1, pp. 669-677, (2012). 

  12. Seong, H., Kim, G., Jeon, J., Jeong, H., Noh, J., Kim, Y., Kim, H. and Huh, S., "Experimental Study on Characteristics of Grinded Graphene Nanofluids with Surfactants" Materials, vol. 11, no. 6, p. 950, (2018). 

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