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전자부품의 방열방향에 따른 접촉열전도 특성
Characterization of a Thermal Interface Material with Heat Spreader 원문보기

한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.27 no.1, 2010년, pp.91 - 98  

김정균 (광주과학기술원 기전공학과) ,  ,  이선규 (광주과학기술원 기전공학과)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

The increasing of power and processing speed and miniaturization of central processor unit (CPU) used in electronics equipment requires better performing thermal management systems. A typical thermal management package consists of thermal interfaces, heat dissipaters, and external cooling systems. T...

주제어

#방열판   #횡방향 열류   #종방향 열류   #접촉 열저항   #열관리   #접촉 열전도재  

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 9 따라서 접 촉 열전도 재의 성능 평가에 있어서 방열판과의 관계를 고려하는 것은 중요한 요소이다. 본 연구에서는 방열판에 의해 발생하는 횡방향 열류를 고려한접촉열전도재의 열전도율 및 접촉 열저항 측정 방법을 제시하였고, 소형화, 집적화 된 전자장비 패키지에서 실제 방열장비와의 연관성을 고려하였다.
  • 본 연구에서는 방열판의 방향에 따른 접촉 열전도 재의 열전도율과 접촉 열저항 측정을 위한 실험 장치와 측정 방법을 제시하였다. 실험 결과, 횡 방향의 열류를 고려한 경우 접촉열전도재는 종 방향 열류만을 고려한 경우보다 열저항과 열임피던스가갭 패드 타입은 18%, 접착테이프 타입은 24% 증가하였고, 횡방향 열류가 존재하는 경우의 접촉 열저항의 증가원인이 열전도 면적의 압축/팽창 효과에 있음을 확인하였다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (10)

  1. Kim, J. W., Gao, S., Hong, J. P., Chung, C. Y., Choi, S. M. and Yi, S., "Thermal Via Design for Heat Dissipation in PCB," Proc. of Korean Society Precision Engineering Spring Conference, pp. 195-196, 2008. 

  2. Liu, B. M. and Mui, Y. C, "TIM Characterization for High Performance Microprocessors," Proc. of Electronics Packaging Technology Conference, Vol. 2, pp. 532-536, 2005. 

  3. Jarrett, R. N., Merritt, C. K., Ross, J. P. and Hisert, J., "Comparison of Test Methods for High Performance Thermal Interface Materials," Proc. of 23rd IEEE SEMI-THERM Symposium, pp. 83-86, 2007. 

  4. Sarvar, F., Whalley, D. C. and Conway, P. P., "Thermal Interface Materials - A Review of the State of Art," Proc. of Electronics System Integration Technology Conference, Vol. 2, pp. 1292-1302, 2006. 

  5. Gwinn, J. P. and Webb, R. L., "Performance and testing of thermal interface materials," Microelectronics Journal, Vol. 34, No. 3, pp. 215-222, 2003. 

    상세보기 crossref

  6. Lasance, C. J. M., Murray, C. T., Saums, D. L. and Renez, M., "Challenges in Thermal Interface Material Testing," Proc. of 22nd IEEE SEMI-THERM Symposium, pp. 42-49, 2006. 

  7. Culham, J. R., Teertstra, P., Savija, I. and Yovanovich, M. M., "Design, Assembly and Commissioning of a Test Apparatus for Characterizing Thermal Interface Materials," Proc. of 2002 Inter Society Conference on Thermal Phenomena, pp. 128-135, 2002. 

  8. Kearns, D., "Improving Accuracy and Flexibility of ASTM D 5470 for High Performance Thermal Interface Materials," Proc. of 19th IEEE SEMITHERM Symposium, pp. 129-133, 2003. 

  9. Samson, E. C., Machiroutu, S. V., Chang, J.-Y., Santos, I., Hermerding, J., Dani, A., Prasher, R. and Song, D. W., "Interface Material Selection and a Thermal Management technique in Second-Generation Platforms Built on Intel Centrino Mobile Technology," Intel Technology Journal, Vol. 9, No. 1, pp. 75-86, 2005. 

  10. EIA/JESD 51-1, "Integrated Circuits Thermal Measurement Method - Electrical Test Method (Single Semiconductor Device)," Electronic Industries Association, 1995 

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