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작업부하 및 발열 모니터링에 의한 엔진블록 호닝스톤 연삭성 평가
Evaluation of the Grinding Performance of an Engine Block Honing Stone through Monitoring of Workload and Heat Generation 원문보기

한국기계가공학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, v.18 no.4, 2019년, pp.69 - 75  

윤장우 (현대자동차 파워트레인시작개발팀) ,  김상범 (이화다이아몬드공업 (주) 기술연구소)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Since gasoline engines are based on a combination of a cast iron liner and an aluminum block, which have different thermal properties and stiffnesses, bore shape distortion is likely to occur during honing due to uneven thermal deformation. To solve this problem, many tests and evaluations are neede...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는, 작업 중의 장비 부하와 발열을 검출하고 분석함으로써 연삭성 변별력을 확보하고, 설치가 용이하고 제작비용이 저렴한 작업부하 측정 장치를 구현하고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
본 실험에 사용한 호닝 머신 모델은? 본 실험에 사용한 호닝 머신은 Nagel사, VSM 8-60/80 모델이다. 호닝툴에는 황삭용 호닝스톤과 정삭용 호닝스톤이 각각 6개씩 장착되었고, 황삭과 정삭에 사용된 다이아몬드 입자의 입도는 각각 #270와 #1200이다.
연삭성 평가 시행 방법은? 연삭성 평가를 위해, 황삭은 호닝스톤의 확장속 도를 Φ2, 4, 6 ㎛/초로 변화시키면서 각각 40초 동안 60회 스트로크 작업하였고, 이 사이클을 3회 반복 시험하였다. 작업 중에는 장비의 회전스핀들 소모전류, 피삭재의 온도를 측정하였고, 작업 후에는 호닝 보어의 내경을 측정하였다.
본 연구에서 호닝스톤 간의 연삭성 차이가 더 뚜렷한 이유는? 1. 호닝스톤 확장방식이 유압식인 정삭과 달리 기계식인 황삭에서는, 확장속도가 빨라져서 작업조건이 가혹해질수록 호닝스톤 간의 가공량 차이가 훨씬 더 크게 발현되었다. 따라서 호닝스톤 간의 연삭성 차이가 더 뚜렷하게 감지되었다.
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참고문헌 (6)

  1. Chun, S. M., "A Study on Engine Oil Consumption Considering Wear of Piston-Ring and Cylinder Bore," Transactions of KSAE, Vol. 15, No. 2, pp. 143-150, 2007. 

  2. Song, K. H. and Lee, D. Y., "The State of the Art in Monitoring Technology of Machining Operations," Journal of the Korean Society for Precision Engineering, Vol. 35, No. 3, pp. 293-304, 2018. 

  3. Shin, B. C., Ha, S. J., Heo, Y. M., Yoon, G. S., and Cho, M. W., "The Cutting Process Monitoring of Micro Machine using Multi Sensor," Trans. Mater. Process., Vol. 18, No. 2, pp. 144-149, 2009. 

  4. Yoon, S. H., Cho, S. P., and Lyu, S. G., "A Study on Real Time Cutting Monitoring using Profibus," Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 15, No. 3, pp. 1-7, 2016. 

  5. Badger, J. A., "Superabrasive Grinding Process Improvements via Power Monitoring," Industrial Diamond Quarterly, No. 1, pp. 22-26, 2009. 

  6. Park, S. J., Lee, S. J., Jung, W. D., and Jeong, H. D., "Monitoring System for Silicon Wafer Grinding Process," Proc. of the KSME 2006 Spring Annual Meeting, Jeju, pp. 3233-3238, 2006. 

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