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NTIS 바로가기접착 및 계면 = Journal of adhesion and interface, v.20 no.1, 2019년, pp.29 - 35
이향무 (경북대학교 응용화학공학과) , 정인우 (경북대학교 응용화학공학과)
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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극한 환경이란 무엇인가? | 극한 환경의 사전적 의미는 대부분의 생명체에게 생존에 있어서 도전적이며 극단적인 조건의 환경을 뜻한다. 통상 지리적으로 온도가 낮은 극지, 매우 건조한 사막, 고온의 화산지역, 높은 압력의 심해, 대기가 희박한 대기권 및 우주 등을 들 수 있다. | |
점·접착 소재의 종류로는 어떤 것들이 있는가? | 실제로 점·접착 소재는 아래의 Fig 1. 에 나타낸 것과 같이 우리 주변에서 흔히 사용하는 풀이나 접착테이프와 같은 제품에서부터 우주·항공기 구조용 접착제, 고진공 챔버 및 원자로 등의 첨단 산업제품까지 매우 다양하게 존재한다[2-6]. 그러나 최근 환경 및 에너지 이슈와 관련해 접착제가 제품의 경량화를 위한 필수 소재로 인식되어 그 사용 분야가 점차 확대되고 있으나 특수한 용도에 국한된 분야인 극한 환경에서 활용되는 점·접착제의 시장 규모는 그다지 크지 않다. | |
고온용 접착제의 안정성을 위해 가져야 할 특성은 어떤 것들인가? | 유기 혹은 고분자계 접착제의 경우, 고온용은 그 온도 및 사용 시간에 따라서 여러 가지로 분류가 가능하며, 100 ~ 250℃에서 1년 이상 사용 가능한 것에서부터 250 ~ 370℃에서 1,000시간 이상 견딜 수 있는 것들 혹은, 370 ~ 430℃에서 200시간 이상, 매우 높은 온도의 경우 500 ~ 800℃에서 수 분간 견딜 수 있는 것까지 다양하다. 이러한 고온에서의 안정성을 위해서는 기본 적인 접착력뿐만 아니라 높은 연화점, 용융온도, 유리 전이온도, 열분해온도, 내산화성 등이 요구된다. |
E. A. S. Marques, L. F. M. D. Silva, M. D. Banea, and R. J. C. Carbas, J. Adhes., 91, 556 (2015).
J. H. Han, and C. G. Kim, Compos. Struct., 72, 645 (2006).
E. Grossman, and I. Gouzman, Nucl. Instrum. Methods. Phys. Res. B., 208, 48 (2003).
T. M. Mower, Int. J. Adhes. Adhes. 87, 64 (2018).
M. Zatarain, C. Villasante, A. Sedano, and R. Bueno, CIRP Ann., 53, 345 (2004).
J. J. M. Machado, P. M. R. Gamarra, E. A. S. Marques, and L. F. M. da Silva, Compos. Part B-Eng., 138, 243 (2018).
조동철, and 정인우, 극저온 접착제의 특성 및 개발 현황, J. Adhes. Interface, 15, 123 (2014).
H. M. S. Iqbal, S. Bhowmik, and R. Benedictus, Int. J. Adhes. Adhes., 72, 43 (2017).
C. P. Yang, G. S. Liou, C. C. Yang,, and K. J. Chen, J. Appl. Polym. Sci., 71, 1691 (1999).
J. Adduci, L. L. Chapoy, G. Jonsson, J. Kops, and B. M. Shinde, Polym. Eng. Sci., 21, 712 (1981).
R. F. Hicks, S. E. Babayan, J. Penelon, Q. Truong D. S. F. Cheng, V. V. Le, J. Ghilarducci, A. G. Hsieh, J. M. Deitzel, and Jr. J. W. Gillespie, SAMPE Fall Tehnical Conference Proceedings: Global Advances in Materials and Process Engineering, 1 (2006).
P. J. Jones, R. D. Cook, C. N. McWright, R. J. Nalty, V. Choudhary, and S. E. Morgan, J. Appl. Polym. Sci., 121, 2945 (2011).
S. Sasaki, and Y. Hasuda, J. Adhes., 25, 159 (1988).
High Temperature Adhesives Market - Global Forecast to 2019, Markets and Markets (2019).
A. S. Clair, and T. S. Clair, Int. J. Adhes. Adhes., 1, 249 (1981).
R. M. McClitock, and M. J. Hiza, Adv. Cryogenic Eng., 3, 305 (1960).
C. J. Huang, S. Y. Fu, Y. H. Zhang, B. Lauke, L. F. Li, and L. Ye, Cryogenics, 45, 450 (2005).
S. R. Sandler, and F. R. Berg, J. Appl. Polym. Sci., 9, 3909 (1965).
E. P. Plueddemann, J. Adhes., 2, 184 (1970).
J. M. Scott, G. M. Wells, and D. C. Phillips, J. Mater. Sci., 15, 1436 (1980).
A. Yoshimura, T. Takaki, Y. Noji, T. Yokozeki, T. Ogasawara, and S. Ogihara, J. Adhes. Sci. Technol., 26, 1017 (2012).
Emerging Innovations in Adhesive Technologies - Sustainable, Highly Durable, and Cost-effective Adhesives Expected to Rise in Demand Across Applications, Frost&Sullivan (2017).
ASTM E 595 - 93, Standard Test Method for Total Mass Loss and Collected Volatile Condensable Materials from Outgassing in a Vacuum Environment, American Society for Testing and Materials (1999).
R. Pal, S. Sudhi, and R. Raghavan, J. Appl. Polym. Sci., 136, 47520 (2019).
A. K. Gupta, K. V. Kurup, J. Santhanam, and P. Vijendran, Vacuum 27, 505 (1967).
V. Malave, B. Burkiu, B. Riegler, R. Johnson, and R. Thomaier, J. Spacecraft Rockets 48, 235 (2011).
A. H. Hofman, I. A. van Hees, J. Yang, and M. Kamperman, Adv. Mater., 30, 1704640 (2017).
M. J. Sever. J. T. Weisser, J. Monahan, S. Srinivasan, and J. J. Wilker, Angew. Chem. Int. Ed., 43, 448 (2004).
C. Zhong, T. Gurry, A. A. Cheng, J. Downey, Z. Deng, C. M. Stultz, and T. K. Lu, Nat. Nanotechnol., 9, 858 (2014).
Y. Liu, H. Meng, Z. Qian, N. Fan, W. Choi, F. Zhao, and B. P. Lee, Angew. Chem. Int. Ed., 56, 4224 (2017).
J. J. Wilker, Angew. Chem. Int. Ed., 49, 8076 (2010).
M. A. North, C. A. D. Grosso, and J. J. Wilker, ACS Appl. Mater. Interfaces, 9, 7866 (2017).
A. Cholewinski, F. Yang, and B. Zhao, Mater. Horiz., 6, 285 (2019) 285-293.
S. Baik, J. Kim, H. J. Lee, T. H. Lee, C. Pang, Adv. Sci., 5, 1800100 (2018).
S. Chun, D. W. Kim, S. Baik, H. J. Lee, J. H. Lee, S. H. Bhang, and C. Pang, Adv. Funct. Mater., 28, 1805224 (2018).
S. Baik, D. W. Kim, Y. Par, T. J. Lee, S. H. Bhang, and C. Pang, Nature 546, 396 (2017).
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