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머신러닝을 이용한 반도체 웨이퍼 평탄화 공정품질 예측 및 해석 모형 개발
Predicting and Interpreting Quality of CMP Process for Semiconductor Wafers Using Machine Learning 원문보기

The journal of Bigdata = 한국빅데이터학회지, v.4 no.2, 2019년, pp.61 - 71  

안정언 (경희대학교 산업경영공학과) ,  정재윤 (경희대학교 산업경영공학과)

초록
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반도체 웨이퍼의 표면을 연마하여 평탄화하는 Chemical Mechanical Planarization(CMP) 공정은 다양한 화학물질과 물리적인 기계장치에 의한 작용을 받기 때문에 공정을 안정적으로 관리하기 힘들다. CMP 공정에서 품질 지표로는 Material Removal Rate(MRR)를 많이 사용하고, CMP 공정의 안정적 관리를 위해서는 MRR을 예측하는 것이 중요하다. 본 연구에서는 머신러닝 기법들을 이용하여 CMP 공정에서 수집된 시계열 센서 데이터를 분석하여 MRR을 예측하는 모형과 공정 품질을 해석하기 위한 분류 모형을 개발한다. 나아가 분류 결과를 분석하여, CMP 공정 품질에 영향을 미치는 유의미한 변수를 파악하고 고품질을 유지하기 위한 공정 조건을 설명한다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Chemical Mechanical Planarization (CMP) process that planarizes semiconductor wafer's surface by polishing is difficult to manage reliably since it is under various chemicals and physical machinery. In CMP process, Material Removal Rate (MRR) is often used for a quality indicator, and it is importan...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 이 과정에서 <그림 1>처럼 Pad, Wafer Carrier 와 같은 다양한 물리적 기계장치의 압력과 slurry라는 화학물질에 의한 작용을 받기 때문에 공정을 안정적으로 관리하는 것이 어렵다. CMP 공정의 품질은 MRR로 측정되며, 높은 MRR을 달성하고 낮은 불균일성을 유지하는 것이 CMP 공정의 목표이다. 주 품질 지표인 MRR은 물질제거율을 의미한다.
  • RuleCOSI(Rule Combination and Simplification) 알고리즘은 부스팅 앙상블 알고리즘이 방대한 개수의 의사 결정 나무를 생성할 때 모델을 설명하기 어렵다는 단점을 보완하기 위해 개발되었다. 또한, 기존의 알고리즘들이 가중치를 사용하여 최종 결과를 얻기 어렵다는 단점을 보완하기 위해서 이진 분류 트리의 결과물을 결합하고 단순화하는 방법론을 제안하였다[7].
  • 본 연구에서는 CMP 공정 데이터를 이용하여 MRR을 예측하기 위해 머신러닝을 사용한 예측 모델을 개발하였다. 시계열 데이터에서 특징을 추출하기 위하여 평균, 분산, RMS와 같은 통계 지표들을 적용하여 전처리하였고 추출된 값들을 사용하여 SVR, XGBoost 등 머신러닝 기반의 모델을 구축하고 성능을 비교 분석하였다.
  • 본 연구에서는 과 같이 공정품질을 예측하기 위한 머신러닝 적용 과정을 제시하였다.
  • 본 연구에서는 목표로 하는 공정 변수 및 공정 조건을 해석하기 위하여 분류 모형을 구축한다. 분류 모형을 구축하기 위한 적용 과정은 <그림 4>와 같다.
  • 본 연구에서는 시계열 센서 데이터로부터 통계적 지표들로 특징을 추출한 후, 머신러닝 기법들을 이용하여 CMP 공정에서 품질 지표로 사용되는 MRR을 예측하고 높은 MRR을 달성하기 위한 공정 변수의 조건을 해석하는 방법을 소개한다. 2016 PHM(Prognostics and Health Management) Data Challenge에서 제공된 반도체 CMP 공정 데이터를 대상으로 제시된 방법을 적용 실험하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
CMP 공정 데이터는 어떻게 제공 되는가? 본 연구에서는 2016 PHM Data Challenge에서 제공된 CMP 공정 데이터를 사용하였다. Training, Validation, Test set 세 개로 분리되어 제공되며, 이 데이터는 A와 B 두 개의 stage에 해당하는 2829 개의 웨이퍼에 대해 초 단위로 관측된 값이다. 데이터 구성은 <표 1>과 같다.
CMP 공정란 무엇인가? CMP 공정은 연마 공정을 거쳐 웨이퍼의 표면으로부터 물질을 제거하는 웨이퍼 평탄화 공정이다. 이 과정에서 <그림 1>처럼 Pad, Wafer Carrier 와 같은 다양한 물리적 기계장치의 압력과 slurry 라는 화학물질에 의한 작용을 받기 때문에 공정을 안정적으로 관리하는 것이 어렵다.
RuleCOSI이 개발된 이유는 무엇인가? RuleCOSI(Rule Combination and Simplification) 알고리즘은 부스팅 앙상블 알고리즘이 방대한 개수의 의사 결정 나무를 생성할 때 모델을 설명하기 어렵다는 단점을 보완하기 위해 개발되었다. 또한, 기존의 알고리즘들이 가중치를 사용하여 최종 결과를 얻기 어렵다는 단점을 보완하기 위해서 이진 분류 트리의 결과물을 결합하고 단순화하는 방법론을 제안하였다[7].
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (7)

  1. Zhixiong Li, Dazhong Wu, Tianyu Yu, "Prediction of Material Removal Rate for Chemical Mechanical Planarization Using Decision Tree-Based Ensemble Learning", Journal of Manufacturing Science and Engineering, Vol. 141 Issue. 3 : 031003, March 2019. 

  2. Peng Wang, Robert X.Gao, Ruqiang Yan, "A Deep Learning-based Approach to Material Removal Rate Prediction in Polishing", CIRP Journal of Manufacturing Science and Technology, Vol. 66, April 2017, pp. 429-432. 

  3. Hyunseop Lee, Haedo Jeong, "A Wafer-Scale Material Removal Rate Profile Model for Copper Chemical Mechanical Planarization", International Journal of Machine Tools & Manufacture, Vol. 51, January 2011, pp. 395-403. 

  4. Jianfeng Luo, David Dornfeld, "Material Removal Mechanism in Chemical Mechanical Polishing: Theory and Modeling", IEEE Transactions on Semicoductor Manufacturing, Vol. 14, Issue. 2, 2001, pp. 112-133 

  5. Tianyu Yu, Zhixiong Li, Dazhong Wu. "Predictive Modeling of Material Removal Rate in Chemical Mechanical Planarization with Physics-informed Machine Learning", Wear, Vol. 426-427, 2019. pp. 1430-1438. 

  6. N.Y. Nguyen, Z.W. Zhong, Yebing Tian, "An analytical investigation of pad wear caused by the conditioner in fixed abrasive chemical-mechanical polishing", International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Vol. 77, Issue. 5-8, 2015, pp. 897-905. 

  7. Josue Obregon, Aekyung Kim, Jae-Yoon Jung, "RuleCOSI: Combination and simplification of production rules from boosted trees for imbalanced classification", Expert Systems With Applications, Vol. 126, 2019, pp. 64-82. 

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