최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기E<SUP>2</SUP>M : Electrical & Electronic materials = 전기 전자와 첨단 소재, v.32 no.5, 2019년, pp.31 - 41
임이랑 (한국화학연구원 화학소재연구본부) , 송우석 (한국화학연구원 화학소재연구본부) , 임종선 (한국화학연구원 화학소재연구본부)
초록이 없습니다.
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
이황화몰 리브덴은 어떠한 구조를 가진 물질인가? | 이로 인해 포스트 실리콘 시대의 핵심 소재로 각광 받고 있는 이황화몰리브덴(molybdenum disulfide, MoS2 )과 같은 2차원 전이금속 칼코겐 화합 물(transition metal dichalcogenide, TMD)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다 [1]. 이황화몰 리브덴은 몰리브데늄(Mo)과 황(S)이 결합하여 격자구조를 이루고 있으며, 흑연(graphite)과 같이 원자간 공유결합과 층간 반데르발스(van der Waals) 결합의 층상구조를 지닌다. 또한, 단일막의 두께가 6.5 Å으로 극초박막 구조를 지니고 있으며, 반도체 특성을 지니는 물질이다. 이러한 2차원 반도체 소재의 경우, 대표적 신소재인 그래핀(graphene)의 반금속(semimetallic) 밴드구조에 의한 차세대 반도체 소자 응용의 한계를 극복함과 동시에 저차원 구조에서 기인하는 혁신적인 물성으로 인해 다양한 분야 로의 응용 잠재력을 지닌 소재이다. | |
광전자 소자를 이용할 경우 차세대 웨어러블 초저전력 광소자 구현이 가능한 이유는? | 이러한 2차원 반도체 소재의 경우, 대표적 신소재인 그래핀(graphene)의 반금속(semimetallic) 밴드구조에 의한 차세대 반도체 소자 응용의 한계를 극복함과 동시에 저차원 구조에서 기인하는 혁신적인 물성으로 인해 다양한 분야 로의 응용 잠재력을 지닌 소재이다. 2차원 반도체 소재를 기반으로 하는 광전자 소자의 경우 2차원 소재의 구조적 장점으로 인해 초소형, 고유연소자 구현이 가능하며, 높은 광응답성 (photoresponsivity)으로 인해 기존 반도체 소재 기반 광소자의 과다전력 소모 문제를 획기적으로 극복하여 차세대 웨어러블 초저전력 광소자 구현이 가능하다. 하지만 여전히 해결해야할 다양한 이슈들이 존재한다. | |
대표적 bottomup 방식인 열화학기상증착법의 단점은? | 대표적인 bottomup 방식인 열화학기상증착법(thermal chemical vapor deposition, TCVD)는 Mo과 S가 포함된 분말을 동시에 증발(evaporation)시켜 원하는 기판 위에 MoS2 를 합성하는 방법이다 [7,8]. 이는 다양한 종류의 전이금속 칼코겐 화합물을 효과적으로 합성하는데 유용한 방법으로 널리 이용되고 있지만, 기계적 박리법과 마찬가지로 소자응용에 유리한 대면적 박막형태가 아닌 flake 구조가 지배적으로 합성되며, flake의 균일성 확보가 어렵다는 단점이 있다. 그 이유는 증발된 Mo과 S가 기판 표면에 흡착되어 초기 형성되는 핵생성 사이트(nucleation site)의 밀도 측면에서 위치별 편차가 발생하기 때문에 균일한 박막 합성에 제한이 있기 때문이다 [9]. |
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.