최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute, v.26 no.5, 2019년, pp.395 - 404
황진욱 (한국세라믹기술원) , 문소윤 (한국세라믹기술원) , 남상용 (경상대학교 고분자공학과) , 도환수 (한국세라믹기술원)
Aluminum nitride (AlN) has excellent electrical insulation property, high thermal conductivity, and a low thermal expansion coefficient; therefore, it is widely used as a heat sink, heat-conductive filler, and heat dissipation substrate. However, it is well known that the AlN-based materials have di...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
AIN은 소결이 어려운 소재 알려져있는데 이를 해결하기 위한 방법은? | 이러한 문제를 해결하기 위하여 Komeya 등은 rare earth elements나 alkaline earth elements 관련 산화물을 소결조제로 첨가하여 소결성이 증가된 높은 열전도도를 갖는 소결체를 얻을 수 있다고 보고하였다[7]. AlN에 적용되는 대표적인 소결 조제는 Y2O3이며, AlN 표면의 Al2O3층과 반응하여 YAG (Y3Al5O12), YAM(Y4Al2O9) 및 YAP(YAlO3) 등과 같은 yttrium aluminate 상을 형성하여, 이러한 반응으로부터 액상 소결을 유도하여 소결성을 높이고 소결 온도를 낮추며, 열전도도를 향상시키는 것으로 보고되고 있다[8]. AlN의 열전도도 향상뿐만 아니라, 기계적 특성을 향상시키기 위하여 소결조제와 소결 조건을 제어하여 특성을 개선한 연구도 보고되고 있다[9]. | |
질화알루미늄(Aluminum nitride)의 특성은? | 질화알루미늄(Aluminum nitride)는 우수한 내열성, 내식성, 높은 열전도율와 같은 특성을 갖는 소재로, 방열기판, 반도체 공정용 부품, 방열 필러 및 세라믹 히트싱크 등에 폭넓게 적용되고 있다. 또한 실리콘(Si) 소재와의 유사한 열팽창계수(4. | |
Sm2O3를 소결조제로 사용하면 어떤 효과가 있는가? | AlN의 열전도도 향상뿐만 아니라, 기계적 특성을 향상시키기 위하여 소결조제와 소결 조건을 제어하여 특성을 개선한 연구도 보고되고 있다[9]. Sm2O3 또한 AlN의 소결성과 열전도도의 향상에 효과적인 소결조제로, Sm2O3를 적용한 연구에서는 비교적 높은 열전도도를 유지하며, 우수한 기계적 특성을 갖는 것으로 보고되고 있다[10]. 선행연구에도 불구하고 Sm2O3의 첨가량 변화에 따른 AlN의 특성 분석 및 Y2O3 소결조제와 비교 분석이 필요하며, AlN의 소결에 Sm2O3와 Y2O3를 동시에 소결조제로 첨가한 연구는 미미한 실정이다. |
H. M. Lee, K. Bharathi and D. K. Kim: Adv. Eng. Mater., 16 (2014) 655.
P. Rutkowski, D. Kata, K. Jankowski and W. Piekarczyk: J. Therm. Anal. Calorim., 124 (2016) 93.
C. Duquenne, M. P. Besland, P. Y. Tessier, E. Gautron, Y. Scudeller and D. Averty: J. Phys. D: Appl. Phys., 45 (2012) 015301.
Y. Baik and R. A. Drew: Key Eng. Mater., 122 (1996) 553.
L. M. Sheppard: Am. Ceram. Soc. Bull., 69 (1990) 1801.
G. A. Slack: J. Phys. Chem. Solids, 34 (1973) 321.
K. Komeya, H. Inoue and A. Tsuge: J. Jpn. Ceram. Soc, 108 (2000) S93.
K. Komeya, H. Hiroshi and A. Tsuge: J. Ceram. Soc. Japan, 89 (1981) 330.
K. Komeya, H. Inoue and A. Tsuge: J. Am. Ceram. Soc., 57 (1974) 411.
K. A. Khor, L. G. Yu and Y. Murakoshi: J. Eur. Ceram. Soc., 25 (2005) 1057.
L. Qiao, H. Zhou, H. Xue and S. Wang: J. Eur. Ceram. Soc., 23 (2003) 61.
G. Pezzotti, A. Nakahira and M. Tahjika: J. Eur. Ceram. Soc., 20 (2000) 1319.
K. Watari, M. Kawamoto and K. Ishizaki: J. Mater. Sci., 26 (1991) 4727.
X. Xu, H. Zhuang, W. Li, S. Xu, B. Zhang and X. Fu: Mater. Sci. Eng., A, 342 (2003) 104.
Terry. M. Tritt: Thermal Conductivity: Theory, Properties, and Applications, Terry. M. Tritt (Ed.), Plenum Publishers, New York (2012) 239.
G. Pezzotti, A. Nakahira and M. Tahjika: J. Eur. Ceram. Soc., 20 (2000) 1319.
R. Terao, J. Tatami, T. Meguro and K. Komeya: J. Eur. Ceram. Soc., 22 (2002) 1051.
H. Abe, K. Sato, M. Naito, K. Nori, T. Hotta, J. Tatami and K. Komeya: Powder Technology, 159 (2005) 155.
A. V. Vickar, T. B. Jackson and R. A. Cutler: J. Am. Ceram. Soc., 72 (1989) 2031.
T. B. Jackson, A. V. Vickar, K. L. More, R. B. Dinwideie and R. A. Cutler: J. Am. Ceram. Soc., 80 (1997) 1421.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
Free Access. 출판사/학술단체 등이 허락한 무료 공개 사이트를 통해 자유로운 이용이 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.