[논문]다이접착필름의 조성물이 1단계 경화특성과 열기계적 물성에 미치는 영향에 관한 연구

성충현

doi:10.5762/kais.2020.21.12.261

다이접착필름의 조성물이 1단계 경화특성과 열기계적 물성에 미치는 영향에 관한 연구
Effect of Die Attach Film Composition for 1 Step Cure Characteristics and Thermomechanical Properties 원문보기

한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.21 no.12, 2020년, pp.261 - 267

초록
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휴대용기기에 대한 경박단소 및 빠른 속도에 대한 요구는 반도체 패키징 기술에도 변화를 가져왔다. 이에 대한 대응의 하나로 stacked chip scale package(SCSP)가 업계에서 사용되고 있다. SCSP를 구현하기 위한 핵심소재 중의 하나가 die attach film(DAF)이다. 특히, 다이와 기판을 접착하거나 다이와 다이를 접착하는 경우, DAF의 접착필름은 기판의 단차나 본딩 와이어 사이를 기공의 발생 없이 채우기 위해 우수한 고온 유동성이 요구된다. 그러나 이 경우 경화 크랙의 발생을 최소화하기 위해 2단계 경화가 종종 요구되나, 공정시간 단축을 위해서는 1단계 경화가 바람직하다. 본 연구에서는 DAF 접착필름의 조성물을 경화 성분(에폭시 수지), 유연 성분(고무성분), 딱딱한 성분(페녹시수지, 실리카), 3개 군으로 분류하고, 조성물의 변화에 따른 1단계 경화시 경화 크랙, 고온 유동성, die attach (DA) 기공발생에 대한 영향을 혼합물 실험 설계법를 통해 살펴보았다. 경화 크랙은 딱딱한 성분 함량에 가장 크게 영향을 받았으며, 함량이 증가할수록 경화 크랙이 감소하였다. DA 기공의 발생은 딱딱한 성분의 함량이 감소할수록 감소하였으며, 특히, 딱딱한 성분의 함량이 적은 경우는 경화 성분의 함량이 감소할수록, 기공의 발생이 억제되었다. 고온 유동성은 100℃ 저장탄성 계수와 120℃에서의 블리드 아웃(BL-120)으로 평가되었다. 100℃의 고온 저장탄성률은 딱딱한 성분의 감소가 중요하였고, 유동성 지표인 BL-120의 경우는 경화 성분의 함량의 증가와 딱딱한 성분의 감소가 동시에 중요하였다.

Abstract ▼ AI-Helper

The demand for faster, lighter, and thinner portable electronic devices has brought about a change in semiconductor packaging technology. In response, a stacked chip-scale package(SCSP) is used widely in the assembly industry. One of the key materials for SCSP is a die-attach film (DAF). Excellent flowability is needed for DAF for successful die attachment without voids. For DAF with high flowability, two-step curing is often required to reduce a cure crack, but one-step curing is needed to reduce the processing time. In this study, DAF composition was categorized into three groups: cure (epoxy resins), soft (rubbers), hard (phenoxy resin, silica) component. The effect of the composition on a cure crack was examined when one-step curing was applied. The die-attach void and flowability were also assessed. The cure crack decreased as the amount of hard components decreased. Die-attach voids also decreased as the amount of hard components decreased. Moreover, the decrease in cure component became important when the amount of hard component was small. The flowability was evaluated using high-temperature storage modulus and bleed-out. A decrease in the amount of hard components was critical for the low storage modulus at 100℃. An increase in cure component and a decrease in hard component were important for the high bleed-out at 120℃(BL-120).

주제어

표/그림 (9)

그림 Fig. 1. Measurement method of BL-120.
그림 Fig. 2. Standard samples for evaluating (a) die attach void and (b) cure crack performance.
표 Table 1. Evaluation of adhesive film performance according to mixture design of experiment.
그림 Fig. 3. Design of experiment scheme for 3 component mixture.
그림 Fig. 4. (a) Contour plot and (b) Cox plot for cure crack performance.
그림 Fig. 6. Contour plot for storage modulus before cure at (a)30°C and (b)100°C
그림 Fig. 7. Cox plot for storage modulus before cure at (a)30°C and (b) 100°C
그림 Fig. 5. (a) Contour plot and (b) Cox plot for die attach void performance.
그림 Fig. 8. (a) Contour plot and (b) Cox plot for BL-120

AI 본문요약
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문제 정의

기존의 DAF가 1단계 경화를 사용하므로 관리 차원에서도 동일한 1단계 경화를 요구하는 경우가 종종 발생한다. 따라서, 본 연구에서는 150℃ 1시간 1단계 경화를 적용하는 경우, DAF 접착필름의 조성물에 따른 경화 크랙, die attach(DA) 기공발생, 고온 유동성의 변화를 살펴보았다.

제안 방법

1단계 경화 적용 시, 에폭시 경화 성분이 많은 경우에 경화 크랙이 쉽게 발생하고, 필러 TS720과 같은 딱딱한 성분이 증가하면 경화 크랙이 억제되는 것을 예비실험을 통해 확인하였다. 그러나 DA시 충분한 유동성을 위해서는 연화점이 낮은 에폭시 경화 성분과 연한 성분이 바람직하다.
특히, TS-720와 실란은 다른 재료보다 먼저 교반하여 분산시킨 후, 다른 재료들을 투입하였다. 20시간 후, 페놀경화제와 아민촉진제를 투입하고 1시간 동안 교반하고, 이 용액을 이형 PET에 어플리케이터를 이용하여 60 ㎛ 두께로 코팅하고, 80℃ 오븐에서 10분간 건조하여 접착필름을 얻었다.
DAF 조성물 중에서 페놀 경화제와 아민 촉진제를 제외한 모든 성분들을 메틸에틸케톤에 분산하여 20시간 교반 하였다. 특히, TS-720와 실란은 다른 재료보다 먼저 교반하여 분산시킨 후, 다른 재료들을 투입하였다.
특히 두 에폭시 모두 65℃ 정도로 연화점이 낮아 경화 전 유동성을 향상시킬 수 있다. YP-50은 에폭시와의 상용성이 우수한 바인더이며, Zetpol 2010H과 CTBN₁₃은 DAF의 내열 충격성과 리플로우 내습성을 향상시킬 수 있어 적용하였다. 특히 CTBN₁₃은 액상으로서 유동성 향상에 기여할 수 있으므로 함께 사용하였다.
경화 성분의 함량은 27-40%, 연한 성분의 함량은 32-45%, 딱딱한 성분은 12-25%로 성분별 상한과 하한을 정하고 총 7개의 3성분계 혼합물 실험을 실시하였다 (Fig. 3).
경화하였다. 경화된 샘플에서 발생하는 경화 크랙 또한 위에서 언급한 것과 같은 방식으로 6단계의 표준견본샘플을 이용하여 100점 만점으로 정량화하였다(Fig. 2b). 경화성능이 100점이면 경화 크랙이 없는 샘플이다.
다음으로, 조성물이 DA 기공 성능에 미치는 영향을 살펴보았다(Fig. 5). 등고선을 보면, 예상대로 대체로 딱딱한 성분이 증가할수록, DA 기공 성능이 저하되는 것으로 나타났다.
온도는 –20~300℃의 범위에서 측정되었다. 다이 본딩 시 필름의 유동성을 대용 평가하기 위해 블리드 아웃(BL-120)을 아래와 같이 평가하였다(Fig. 1). 먼저 6mm 폭의 접착필름을 8X8 ㎜ 크기의 유리 칩 위에 90℃에서 5초간 간이 본더를 이용하여 부착시키고, 그 위에 다시 유리 칩을 올려놓고, 120℃에서 3kg의 하중으로 3초 동안 가압하였다.
다이를 기판에 DA후 발생한 기공은 표준 견본 샘플과의 비교를 통하여 점수를 부여하였다. 통상 DA는 다음과 같이 이루어진다.
마지막으로, 조성물에 대한 BL-120에 대한 영향을 살펴보았다 (Fig. 8). 등고선도를 보면, 대체로 경화 성분이 증가할수록, 성능이 우수하였다.
샘플 종류에 따라 다양하게 기공이 발생하며, 누적하여 테스트된 많은 샘플을 육안 평가하여 기공발생 정도에 따라 5단계의 표준 견본샘플을 만들었다. 본 실험에서 DA 샘플들을 이 표준 견본 샘플과 비교하여 점수를 매기고, 이를 가장 기공 발생 적은 샘플을 100점 만점으로 환산하였다(Fig. 2a).
본 연구에서는 DAF용 접착필름의 조성물을 경화성분, 유연한성분, 딱딱한 성분의 3개 군으로 분류하고, 이 3성분에 대한 혼합물 설계를 실시함으로써, 경화 크랙 성능, DA 기공 성능, 저장탄성율, BL-120 성능에 대한 개별 조성물의 영향을 살펴보았다.
상기 혼합물 설계에 대해, DA 기공, 경화 크랙, 저장 탄성계수, BL-120의 특성을 평가하였다 (Table 1). 이 결과를 바탕으로 개별성분이 각 특성에 미치는 영향을 등고선 도와 Cox 선도를 이용해 살펴보았다.
먼저 5X12 ㎜ 유리칩에 접착필름을 붙이고, 접착필름이 부탁된 유리 칩을 실리콘 웨이퍼에 130℃, 1kg, 2sec의 조건으로 부착시킨다. 샘플 종류에 따라 다양하게 기공이 발생하며, 누적하여 테스트된 많은 샘플을 육안 평가하여 기공발생 정도에 따라 5단계의 표준 견본샘플을 만들었다. 본 실험에서 DA 샘플들을 이 표준 견본 샘플과 비교하여 점수를 매기고, 이를 가장 기공 발생 적은 샘플을 100점 만점으로 환산하였다(Fig.
구분된다. 에폭시 수지는 bisphenol A 계열의 YD011과 다관능의 클레졸노볼락 에폭시 YDCN-500-5P를 사용하였으며 2개 성분의 비율을 조절하면, 가교밀도를 조절하는 것이 가능하다. 특히 두 에폭시 모두 65℃ 정도로 연화점이 낮아 경화 전 유동성을 향상시킬 수 있다.
이 결과를 바탕으로 개별성분이 각 특성에 미치는 영향을 등고선 도와 Cox 선도를 이용해 살펴보았다.
이에 본 연구에서는 실험방법에 기재된 9개의 조성물 중 경화제, 촉진제, 첨가제를 제외한 6개의 조성물을 크게 경화 성분(YDCN₅₀0-5P, YD011), 연한 성분 (Zetpol 2010H, CTBN₁₃), 딱딱한 성분(YP-50, TS-720) 3개 군으로 구분하고, 3성분계 혼합물 실험계획법을 적용하여 조성물의 변화에 따른 1단계 경화시 경화 크랙 성능, DA 기공 성능, 저장탄성률, BL-120의 변화를 평가하였다. 실험계획법은 상용프로그램 Minitab 을 이용하여 수행하였다.
먼저 6mm 폭의 접착필름을 8X8 ㎜ 크기의 유리 칩 위에 90℃에서 5초간 간이 본더를 이용하여 부착시키고, 그 위에 다시 유리 칩을 올려놓고, 120℃에서 3kg의 하중으로 3초 동안 가압하였다. 이후 접착필름의 폭의 상대 변화율(%)을 측정하였다.
저장탄성률에 대한 조성물의 영향을 좀 더 확실하게 파악하기 위해 Cox 선도를 살펴보았다(Fig. 7). 다이싱과 다이 픽업이 이루어지는 30℃의 저장탄성률은 높을수록 좋다.
등고선을 보면, 예상대로 대체로 딱딱한 성분이 증가할수록, DA 기공 성능이 저하되는 것으로 나타났다. 좀 더 자세한 효과를 보기 위해 Cox 선도를 살펴보았다. 딱딱한 성분의 함량이 많은 경우는 확실하게 특성이 저하가 나타나고 있다.
특히, TS-720와 실란은 다른 재료보다 먼저 교반하여 분산시킨 후, 다른 재료들을 투입하였다. 20시간 후, 페놀경화제와 아민촉진제를 투입하고 1시간 동안 교반하고, 이 용액을 이형 PET에 어플리케이터를 이용하여 60 ㎛ 두께로 코팅하고, 80℃ 오븐에서 10분간 건조하여 접착필름을 얻었다.

대상 데이터

측정하였다. 60 ㎛ 두께의 접착필름을 수동 라네미네이트를 이용하여 400 ㎛ 정도로 적층하여 DMA 샘플로 사용하였다. 주파수 1Hz, 변형속도 1% 조건에서 측정하였다.
본 연구에서 사용한 DAF용 접착필름의 조성물은 크게 에폭시수지, 고분자 바인더, 실리카 필러, 에폭시 경화제로 구분된다. 에폭시 수지는 bisphenol A 계열의 YD011과 다관능의 클레졸노볼락 에폭시 YDCN-500-5P를 사용하였으며 2개 성분의 비율을 조절하면, 가교밀도를 조절하는 것이 가능하다.
카르복실 말단 부타디엔 아크릴로나이트릴(CTBN13)은 헌츠만으로부터 구입하였다. 수소화된 니트릴부타디엔고무(HNBR) 수지 Zetpol 2010H는 Nippon Zeon으로부터 구매하였다. 실리카(TS-720)과 glycidoxylpropyl trimethoxy -silanee Cabot과 Aldrich로부터 각각 구입하였으며, 페놀경화제 (KPN-2065)와 아민 촉진제(AMI-1)은 각각 강남화성 (주)과 Airproduct로부터 구매하였다.
수소화된 니트릴부타디엔고무(HNBR) 수지 Zetpol 2010H는 Nippon Zeon으로부터 구매하였다. 실리카(TS-720)과 glycidoxylpropyl trimethoxy -silanee Cabot과 Aldrich로부터 각각 구입하였으며, 페놀경화제 (KPN-2065)와 아민 촉진제(AMI-1)은 각각 강남화성 (주)과 Airproduct로부터 구매하였다.
에폭시 수지, YDCN₅₀0-5P6(연화점 65℃), YD011 (에폭시 당량 475)와 페녹시 수지 YP-50은 국도화학으로부터 구입하였다. 카르복실 말단 부타디엔 아크릴로나이트릴(CTBN13)은 헌츠만으로부터 구입하였다.
저장탄성계수는 DMA(Mettler, DMA/STDA861)을 이용하여 측정하였다. 60 ㎛ 두께의 접착필름을 수동 라네미네이트를 이용하여 400 ㎛ 정도로 적층하여 DMA 샘플로 사용하였다.
구입하였다. 카르복실 말단 부타디엔 아크릴로나이트릴(CTBN13)은 헌츠만으로부터 구입하였다. 수소화된 니트릴부타디엔고무(HNBR) 수지 Zetpol 2010H는 Nippon Zeon으로부터 구매하였다.
YP-50은 에폭시와의 상용성이 우수한 바인더이며, Zetpol 2010H과 CTBN₁₃은 DAF의 내열 충격성과 리플로우 내습성을 향상시킬 수 있어 적용하였다. 특히 CTBN₁₃은 액상으로서 유동성 향상에 기여할 수 있으므로 함께 사용하였다.

데이터처리

평가하였다. 실험계획법은 상용프로그램 Minitab 을 이용하여 수행하였다.

성능/효과

BL-120의 경우는 경화 성분의 함량이 증가할수록, 딱딱한 성분의 함량이 증가할수록 성능이 향상되었다. 상대적으로 연한성분은 큰 영향을 미치지 못하였다.
다이싱과 다이 픽업이 이루어지는 30℃의 저장탄성률은 높을수록 좋다. Cox 선도를 보면 대체로 연한성분이 감소하고, 딱딱한 성분의 함량이 증가할 때, 저장탄성률이 높게 나타났다. 상대적으로 경화 성분의 함량은 영향이 적게 나타났다.
경화 크랙 성능은 딱딱한 성분의 함량이 가장 중요한 영향을 미쳤으며, 함량이 증가할수록 성능이 향상되었다. DA 기공 성능은 딱딱한 성분의 함량이 가장 중요한 인자였으며, 그 함량이 감소할수록 성능이 향상되었다. 딱딱한 성분의 함량이 적은 경우는 경화 성분의 함량이 주요 인자였으며, 그 함량이 감소할수록, DA 성능이 우수하게 나타났다.
경화 크랙 성능이 90점 이상인 조성물의 경우, DA 기공성능이나 BL-120 성능이 좋지 못하였다. 가장 양호한 결과는 경화 크랙 성능이 94점인 경우, DA 기공 성능이 69점, BL-120이 170 수준으로 나타났다. 이때 조성은 경화 성분 35.
Cox 선도에 따르면, BL-120은 경화 성분과 딱딱한 성분에 대한 의존성이 크게 나타났다. 경화 성분이 증가하고, 딱딱한 성분이 감소할수록 BL-120 성능이 우수하였다. 반면, 연한성분의 함량 변화는 BL-120 성능에 큰 기여를 하지 못하였다.
경화 크랙 성능은 딱딱한 성분의 함량이 가장 중요한 영향을 미쳤으며, 함량이 증가할수록 성능이 향상되었다. DA 기공 성능은 딱딱한 성분의 함량이 가장 중요한 인자였으며, 그 함량이 감소할수록 성능이 향상되었다.
나타낸다. 두 온도 모두에서, 대체로 딱딱한 성분이 함량이 높은 우측 꼭지점에서, 저장탄성률이 높게 나타났다. 그러나 딱딱한 성분의 함량이 낮은 경우, 경화 성분과 연한 성분의 역할을 분명히 파악하기 힘들다.
8). 등고선도를 보면, 대체로 경화 성분이 증가할수록, 성능이 우수하였다. 그러나 실험계획 삼각형 내에서는 경향성 파악이 힘들었다.
4는 경화 성분이 경화 크랙에 미치는 영향을 나타낸다. 등고선도를 보면, 전체적으로 딱딱한 성분이 증가할수록 경화성능이 향상되었다. 혼합물 설계 삼각형 (1-9번) 범위를 넘어서 딱딱한 성분이 증가하면, 경화 크랙 성능이 더 우수였다.
5). 등고선을 보면, 예상대로 대체로 딱딱한 성분이 증가할수록, DA 기공 성능이 저하되는 것으로 나타났다. 좀 더 자세한 효과를 보기 위해 Cox 선도를 살펴보았다.
딱딱한 성분의 함량이 감소하는 경우, 유연한 성분 보다는 경화 성분의 함량이 감소하는 경우에 DA기공 성능이 우수하게 나타났다. 이는 고온에서 경화 성분의 급격한 반응이 DA 기공의 발생을 유발하는 것으로 판단된다.
DA 기공 성능은 딱딱한 성분의 함량이 가장 중요한 인자였으며, 그 함량이 감소할수록 성능이 향상되었다. 딱딱한 성분의 함량이 적은 경우는 경화 성분의 함량이 주요 인자였으며, 그 함량이 감소할수록, DA 성능이 우수하게 나타났다.
크게 나타났다. 딱딱한 성분이 감소할수록 저장 탄성률이 크게 감소하였고, 연한 성분과 경화 성분의 영향은 상대적으로 작고 비슷하였다. 이는 100℃ 고온에서는 연한 성분과 경화 성분은 연화되거나 용융되기 때문에, 딱딱한 성분인 YP-50과 TS-720의 영향이 특히 중요한 것으로 판단된다.
Cox 선도를 보면 경향성을 확실하게 알 수 있다. 딱딱한 성분이 증가하고, 경화 성분과 연한 성분이 줄어들면, 경화 크랙 성능이 향상될 수 있음을 알 수 있다. 특히, 경화성분 또는 연한 성분의 함량비보다는 딱딱한 성분의 총 함량이 중요한 것을 알 수 있다.
실험 결과, 1단계 경화를 적용시, 경화 크랙, DA 기공 성능, BL-120을 모두 만족하는 조성물은 얻을 수 없었다. 경화 크랙 성능이 90점 이상인 조성물의 경우, DA 기공성능이나 BL-120 성능이 좋지 못하였다.
등고선도를 보면, 전체적으로 딱딱한 성분이 증가할수록 경화성능이 향상되었다. 혼합물 설계 삼각형 (1-9번) 범위를 넘어서 딱딱한 성분이 증가하면, 경화 크랙 성능이 더 우수였다. Cox 선도를 보면 경향성을 확실하게 알 수 있다.

후속연구

향후, 여러 성능을 동시에 만족하는 조성물을 얻기 위해서는 경화 크랙을 유지하면서도 DAF 유동성을 향상시킬 수 있는 처방이 필요하며, 각 3개 재료 군내 두 성분의 조성 비율을 조절하거나 YP50과 같은 딱딱한 성분의 종류를 변경하는 것이 가능한 접근 방법으로 판단된다.

참고문헌 (20)

B. Bottoms, M. Tsuriya, C. Richardson, "iNEMI packaging technology roadmap highlights", Proceedings of 2014 International Conference on Electronics Packaging, Toyama, Japan, pp. 188-192, April, 2014. DOI: https://doi.org/10.1109/ICEP.2014.6826686
S. Olson, K. Hummler and B. Sapp, "Challenges in thin wafer handling and processing", Proceedings ofASMC 2013 SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, Saratoga Springs, NY, USA, pp. 62-65, May, 2013 DOI: https://doi.org/10.1109/ASMC.2013.6552776
BK. Appelt, A. Tseng, CH Chen, YS Lai, "Fine pitch copper wire bonding in high volume production", Microelectronics Reliability, Vol. 51, Iss. 1, pp. 13-20, 2011. DOI: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2010.06.006

상세보기
SC Chong, DHS Wee, VS Rao, NS. Vasaria, "Developement of package-on-package using embedded wafer-level package approach", IEEE Transcations on Components Packaging and Manufacturing Technology, Vol. 3, No. 10, pp. 1654-1662, 2013. DOI: https://doi.org/10.1109/TCPMT.2013.2275009

상세보기
CT. Ko, KN Chen, "Wafer-level bonding/stacking technology for 3D integration", Microelectronics Reliability, Vol. 50, Iss. 4, pp. 481-488, 2010. DOI: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2009.09.015

상세보기
JH Lau, "Overview and outlook of through-silicon via (TSV) and 3D integrations", Microelectronics International, Vol. 28, Iss. 2, pp. 8-22, 2011. DOI: https://doi.org/10.1108/13565361111127304

상세보기
X. Zhang, JH. Lau, C. S. Premachandran, SC Chong, LC Wai, "Development of a Cu/low-k stack die fine pitch ball grid array (FBGA) package for system in package applications", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Vol. 1, No. 3, pp. 299-309, 2011. DOI: https://doi.org/10.1109/TCPMT.2010.2100292

상세보기
S. Priyabadini, T. Sterken, L. Van Hoorebeke, J. Vanfleteren, "3-D stacking of ultrathin chip packages: an innovative packaging and interconnection technology", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Vol. 3, No. 7, pp. 1114-1122, 2013. DOI: https://doi.org/10.1109/TCPMT.2012.2234830

상세보기
S. Yoshida, G. Fukuda, T. Noji, Y. Kobayashi, S. Kawasaki, "Ka-band 2-stacked chip-scale-package using GaAs PA MMIC with hot-via interconnections for spacecraft applications", Proceedings of 2013 European Microwave Conference, Nuremberg, Germany, pp. 223-226, October, 2013.
B. H. Oh, H. Y. Loo, P. T. Oh and E. K. Lee, "Challenges in Stacked CSP Packaging Technology," Proceedings of International Conference on Electronic Materials and Packaging, Kowloon, China, pp. 1-4, December, 2006. DOI: https://doi.org/10.1109/EMAP.2006.4430609
M. Karnezos, "3D packaging: where all technologies come together", Proceedings of EIEEE/CPMT/SEMI 29th International Electronics Manufacturing Technology Symposium, San Jose, CA, USA, pp. 64-67, July, 2004. DOI: https://doi.org/10.1109/IEMT.2004.1321633
S. R. Vempati, N. Su, CH Khong, YY Lim, K. Vaidyanathan, "Development of 3-D silicon die stacked package using flip chip technology with micro bump interconnects", Proceedings of 2009 59th Electronic Components and Technology Conference, San Diego, CA, USA, pp. 980-987, June 2009. DOI: https://doi.org/10.1109/ECTC.2009.5074132
L. Chen, J. Adams, HW Chu and X. Fan, "Modeling of moisture over-saturation and vapor pressure in die-attach film for stacked-die chip scale packages", Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Vol 27, Iss. 1, pp. 481-488, 2016. DOI: https://doi.org/10.1007/s10854-015-3778-5

상세보기
HH. Ren, XS. Wang, S. Jia, "Fracture analysis on die attach adhesives for stacked packages based on in-situ testing and cohesive zone model", Microelectronics Reliability, Vol. 53, Iss. 7, pp. 1021-1028, 2013. DOI: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2013.04.001

상세보기
N. Ye, Q. Li, H. Zhang, Z. Ji, X. Yang, CT. Chiu, H. Takiar, "Challenges in assembly and reliability of thin NAND memory die", Proceedings of 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference, Las Vegas, NV, USA, pp. 1840-1846, May, 2016, DOI: https://doi.org/10.1109/ECTC.2016.226
BU. Kang, "Interfacial fracture behavior of epoxy adhesive for electronic components", Journal of the Korea Academia-Industrial, Vol. 12, No. 3, pp. 1479-1487, 2011. DOI: https://doi.org/10.5762/KAIS.2011.12.3.1479

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SN, Song, HH. Tan, PL. Ong, "Die attach film application in multi die stack package", Proceedings of 2005 7th Electronics Packaging Technology Conference, Singapore, pp. 848-852, December, 2005. DOI: https://doi.org/10.1109/EPTC.2005.1614517
J. Liang, C. Ku and C. Chung, "Applications of film over wire and die attached film in a stacked chip scale package", Proceedings of 2006 11th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), Taipei, pp. 289-292, October, 2016. DOI: https://doi.org/10.1109/IMPACT.2016.7800052
CL. Chung, CW. Ku, HC. Hsu and SL. Fu, "Comparison between die attach film (DAF) and film over wire (FOW) on stack-die CSP application", Proc. of 2009 European Microelectronics and Packaging Conference, pp. 1-3, Rimini, Italy, 2009.
C. Sung, "Optimization of elastic modulus and cure characteristics of composition for die attach film", Journal of the Korea Academia-Industrial, Vol. 20, No.4, pp 503-509, 2019. DOI: https://doi.org/10.5762/KAIS.2019.20.4.503

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표제어: PCR

동의어: Packet Collision Rate

용어 설명 출처 목록 (6)

용어 설명: PCR은 세균 특이성이 있는 primer를 이용하여 적은 수의 세균이 있을지라도 쉽게 검출할 수 있는 유용한 방법이며, 이를 이용하여 구강 내 치면세균막이나 타액에서 직접 세균을 검출할 수 있게 되었다[8].

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