초록 ▼

2. 개발과정
개발기술의 중요성 및 필요성
ㅇ 개발 대상 소재 (Die-attach film, DAF)의 정의: 반도체 패키징 공정에서 반도체 칩을 패키지(지지체)에 접착시키기 위하여 사용하는 초박형 필름형 접착제로써, 다이본딩필름이라고도 함.
아래 그림과 같이, 반도체 칩간 (chip to chip) 또는 반도체 칩과 기판(chip to substrate)사이를 접착하는 데 사용됨.

ㅇ 반도체 패키징에서 Die-attach film의 중요성
• 최근 스마트 폰, 디지털 카메라 등 휴대기기는 더 작

2. 개발과정
개발기술의 중요성 및 필요성
ㅇ 개발 대상 소재 (Die-attach film, DAF)의 정의: 반도체 패키징 공정에서 반도체 칩을 패키지(지지체)에 접착시키기 위하여 사용하는 초박형 필름형 접착제로써, 다이본딩필름이라고도 함.
아래 그림과 같이, 반도체 칩간 (chip to chip) 또는 반도체 칩과 기판(chip to substrate)사이를 접착하는 데 사용됨.

ㅇ 반도체 패키징에서 Die-attach film의 중요성
• 최근 스마트 폰, 디지털 카메라 등 휴대기기는 더 작고, 더 얇고, 더 집적도가 높은 반도체 패키징 기술을 요구하고 있음. 이에 따라 반도체 패키징 산업은 반도체 칩을 다단으로 집적하는 stacked MCP (multi-chip packaging),TSV와 같은 3D 패키징 기술로 진화하고 있음.
• Die attach film은 이와 같은 stacked MCP 기술을 가능하게 하는 반도체패키징용 공정소재로써, 패키징기술의 발전에 따라서 제품에 대한 수요가 더 증대되고 있음.

( 출처 : 본론 2. 개발과정 4p )

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 1. 과제현황 ... 3
• 2. 개발과정 ... 4
• 3. 개발결과 ... 10
• 4. 성과 및 효과 ... 19
• 5. 연구성과 달성실적 ... 20
• 6. 기술개발목표 미달성 현황 ... 21
• 끝페이지 ... 23