[논문]MLCC를 이용한 SMPS의 EMI 저감 설계

최병인; 좌성훈

doi:10.6117/kmeps.2020.27.4.097

MLCC를 이용한 SMPS의 EMI 저감 설계
Design of EMI Reduction of SMPS Using MLCC Filters 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.27 no.4, 2020년, pp.97 - 105

최병인 (서울과학기술대학교 나노IT디자인 융합기술대학원) , 좌성훈 (서울과학기술대학교 나노IT디자인 융합기술대학원)

초록
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최근 초고속 이더넷(ethernet)의 데이터 및 동작주파수 속도가 증가하고 있으며, 이에 따라 EMI(electromagnetic interference)가 증가하고 있다. 이러한 EMI의 발생은 주변 전자기기들에 영향을 미쳐 오동작 원인이 될 가능성이 높다. 본 연구에서는 고속 이더넷 스위치 EMI 발생의 주요 원인인 DC-DC SMPS (switching mode power supply)에서 발생하는 EMI 저감을 위해 EMI 필터를 적용하였다. EMI 필터소자는 소형화, 양산화에 장점을 가지며, 내전압(dielectric voltage) 특성이 우수한 MLCC (multi-layer ceramic capacitor)를 사용하였다. MLCC 필터는 X-커패시터 및 X, Y-커패시터로 구성되어 있다. X-커패시터는 10 nF 및 100 nF 용량의 2개의 MLCC와 1개의 마일러 콘덴서(mylar capacitor)로 구성하였다. Y-커패시터는 용량 27 nF의 6개의 MLCC를 사용하여 구성하였다. X-커패시터만을 EMI 필터로 적용한 경우, 전도성(conductive) EMI는 150 kHz ~ 30 MHz의 주파수 대역에서 EMI 전계강도가 허용 한계치를 초과함을 알 수 있었다. 또한 방사성(radiative) EMI도 특정 주파수에서 EMI 전계 강도가 높고, 허용 마진폭도 매우 적음을 알 수 있었다. 반면 X, Y-커패시터를 적용하였을 경우, 전 주파수 대역에서 전도성 EMI가 크게 감소하였으며, 방사선 EMI도 충분한 마진이 확보됨을 알 수 있었다. 또한 X, Y-커패시터의 전기적인 신뢰성을 평가하기 위하여 절연 저항(insulation resistance) 및 내전압 성능을 측정하였으며, 절연 저항 및 내저항 성능이 모두 전기적 신뢰성 기준을 만족함을 알 수 있었다. 결론적으로 MLCC 필터를 X, Y-커패시터로 사용하여 전도성 및 방사성 EMI 노이즈가 효과적으로 감소되었고, 우수한 전기적인 신뢰성도 확보됨을 알 수 있었다.

Abstract ▼ AI-Helper

Recently, as the data speed and operating frequencies of Ethernet keeps increasing, electro magnetic interference (EMI) also becomes increasing. The generation of such EMI will cause malfunction of near electronic devices. In this study, EMI filters were applied to reduce the EMI generated by DC-DC SMPS (switching mode power supply), which is the main cause of EMI generation of Ethernet switch. As the EMI filter, MLCCs with excellent withstanding voltage characteristics were used, which had advantages in miniaturization and mass production. Two types of EMI MLCC filters were used, which are X-capacitor and X, Y-capacitor. X-capacitor was composed of 2 MLCCs with 10 nF and 100 nF capacity and 1 Mylar capacitor. Y-capacitor was consisted of 6 MLCCs with a capacity of 27 nF. When only X-capacitor was applied as EMI filter, the conductive EMI field strength exceeded the allowable limit in frequency range of 150 kHz ~ 30 MHz. The radiative EMI also showed high EMI strength and very small allowable margin at the specific frequencies. When the X and Y-capacitors were applied, the conductive EMI was greatly reduced, and the radiation EMI was also found to have sufficient margin. In addition, X, Y-capacitors showed very high insulation resistance and withstanding resistance performances. In conclusion, EMI X, Y-capacitors using MLCCs reduced the EMI noise effectively and showed excellent electrical reliability.

주제어

표/그림 (23)

그림 Fig. 1. Schematic illustration of radiative and conductive EMI path.
그림 Fig. 2. SMPS filter design flow chart.
그림 Fig. 3. Schematic drawing of ethernet switch structure.
그림 Fig. 4. (a) DC-DC SMPS block diagram. (b) DC-DC SMPS structure.
그림 Fig. 6. PCB using X-capacitor.
그림 Fig. 7. PCB using X and Y-capacitor.
그림 Fig. 5. Schematic drawing of PCB layer structure.
그림 Fig. 8. Configuration for conductive EMI measurement method.
그림 Fig. 9. Configuration for radiative EMI measurement method.
그림 Fig. 10. Circuit configuration using X-capacitor.
표 Table 1. Conductive EMI standard.
표 Table 2. Radiative EMI standard.
그림 Fig. 11. Conductive EMI measurement graph using X-capacitor.
그림 Fig. 12. Radiative EMI measurement graph using X-capacitor.
표 Table 3. Conductive EMI measurement results using X-capacitor.
표 Table 4. Radiative EMI measurement results using X-capacitor.
그림 Fig. 13. Circuit configuration using X and Y-capacitor.
그림 Fig. 14. Conductive EMI measurement graph using X and Y-capacitor.
그림 Fig. 15. Radiative EMI measurement graph using X and Y-capacitor.
표 Table 5. Conductive EMI measurement results using X and Y-capacitor.
그림 Fig. 16. Configuration for insulation resistance and dielectric voltage-withstand test.
표 Table 6. Radiative EMI measurement results using X and Y-capacitor.
표 Table 7. Reliability test result.

AI 본문요약
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문제 정의

변화되어 전계강도의 변화가 일어나게 된다. 본 논문에서는 X, Y-커패시터를 다단으로 사용하여 전도성, 방사성 EMI를 측정하였으며, 저주파대역의 방사성 EMI가 개선되었음을 실험적으로 증명하였다.
특히 MLCC는 표면실장, 즉 SMT (surface mount technology) 공정이 가능하기 때문에 대량 생산에 적합하다. 본 연구에서 사용된 MLCC의 용량은 27 nF, 내전압은 2 kV이며, 전원선에 3단 6개의 MLCC 필터를 적용하여 전도성 및 방사성 EMI를 개선하고자 하였다. 또한 DC-DC SMPS에서 요구되는 절연 저항 및 내전압 신뢰성 시험을 수행하였다.
기존 DC-DC SMPS의 전원 노이즈 및 EMI 저감을 위한 소자로서 높은 내전압이 요구되는 회로에서는 전해 콘덴서(electrolytic condenser), 세라믹 콘덴서(ceramic condenser), 탄탈 커패시터(tantalum Capacitor) 등이 사용되었으나, 내전압이 높은 이러한 소자들의 크기가 매우 커서 시스템 소형화에 걸림돌이 되고 있다. 본 연구에서는 DC-DC SMPS의 소형화에 유리한 높은 내전압을 갖는 소형 MLCC 다단 필터를 적용하여 SMPS의 EMI 발생을 저감시키고자 하였다. 특히 MLCC는 표면실장, 즉 SMT (surface mount technology) 공정이 가능하기 때문에 대량 생산에 적합하다.

가설 설정

EMI 노이즈는 식 (1) 및 (2)와 같이 정의되며, 전류의 변화율이 크면 EMI는 증가하고, 전류의 변화가 낮으면 EMI는 감소한다.¹⁸⁾ 방사성, 전도성 EMI 개선을 위해서는 PCB 전원선 및 신호선을 쉴드 시키고, 커패시터 및 인덕터 소자를 사용하여 저역통과 필터를 적용하는 것이 일반적이다. 저역 통과 필터는 커패시터, 인덕터 용량에 따라서 차단주파수가 변화하여 방사성, 전도성 EMI 전계 강도의 변화가 발생하여 EMI가 감소하게 된다.

제안 방법

DC-DC SMPS 전도성 및 방사성 EMI 성능 및 전기적인 성능 개선을 위하여 Fig. 2와 같이 산업현장에서 적용되고 있는 필터설계 알고리즘 기준으로 실험을 진행하였다. DC-DC SMPS는 방사성 및 전도성 EMI 실험을 수행하였으며, EMI가 기준 조건을 충족할 경우 절연 저항, 내전압 등의 전기적인 성능을 확인하는 절차를 거쳤다.
DC-DC SMPS 전원입력선로에 X-커패시터를 적용하여, Fig. 10과 같은 회로를 구성하여 전도성 EMI 및 방사성 EMI를 측정하였다. X-커패시터를 사용한 전도성 EMI 측정그래프는 Fig.
2와 같이 산업현장에서 적용되고 있는 필터설계 알고리즘 기준으로 실험을 진행하였다. DC-DC SMPS는 방사성 및 전도성 EMI 실험을 수행하였으며, EMI가 기준 조건을 충족할 경우 절연 저항, 내전압 등의 전기적인 성능을 확인하는 절차를 거쳤다. 기준 조건을 충족하지 못할 경우 EMI 필터를 재설계 후 전기적인 성능을 재 실험하였다.
DC-DC SMPS의 구동소자는 PCB의 윗면에 모두 배치되었다. EMI 필터는 MLCC X-커패시터만을 적용한 경우와 X-커패시터 및 Y-커패시터 MLCC를 모두 적용한 경우에 대해서 EMI 실험을 하였다. Fig.
16은 절연 저항 및 내전압 실험을 위한 구성도이다. MLCC X, Y-커패시터 필터를 적용한 SMPS는 이더넷 스위치에 용량에 맞추어 설계되었으며, 전기적 성능의 실험은 이더넷 스위치에 적용하여 진행하였다. 실험 결과는 돌입 전류 89 A, 출력 리플 전압은 58 mV로 SMPS 사용하는 시스템 요구사항을 충족하였다.
특히 시스템의 소형화 및 양산화에 장점을 갖는 MLCC 소자를 적용하여 EMI 필터를 구현하였다. MLCC 필터는 X, Y-커패시터로 구현하였으며, PCB의 윗면에 소자를 배치하여 SMT가 용이한 생산성을 고려한 설계를 하였다. PCB에 MLCC 소자를 적용한 후에 전도성 및 방사성 EMI를 측정하였다.
MLCC 필터는 X, Y-커패시터로 구현하였으며, PCB의 윗면에 소자를 배치하여 SMT가 용이한 생산성을 고려한 설계를 하였다. PCB에 MLCC 소자를 적용한 후에 전도성 및 방사성 EMI를 측정하였다. X-커패시터만을 EMI 필터로 적용한 경우, 전도성 EMI는 150 kHz~30 MHz 대역에서 EMI 전계강도가 허용 한계치를 초과함을 알 수 있었다.
X, Y-커패시터를 EMI 필터로 동시에 적용하였으며, 이 경우, Fig. 13과 같이 Y-커패시터의 경우 3단 필터 6개의 MLCC를 이용하여 회로를 구성하였다. Y-커패시터는 C₁~C₆, 27 nF, 내전압 2 kV의 MLCC를 사용하였으며, 전도성 EMI 측정그래프는 Fig.
DC-DC SMPS는 방사성 및 전도성 EMI 실험을 수행하였으며, EMI가 기준 조건을 충족할 경우 절연 저항, 내전압 등의 전기적인 성능을 확인하는 절차를 거쳤다. 기준 조건을 충족하지 못할 경우 EMI 필터를 재설계 후 전기적인 성능을 재 실험하였다. 본 연구에서는 먼저 X-커패시터를 적용하여 방사성 및 전도성 EMI를 실험하였으며, 설계 기준을 만족하지 못하여 필터설계 알고리즘에 맞추어 X, Y-커패시터를 적용 방사성, 전도성 EMI와 전기적인 성능실험을 진행하였다.
절연 저항의 측정은 측정 계측기로 부터 DC 500 V의 전원을 전원부와 접지부에 입력한 후, 절연 저항의 측정값을 확인하였다. 내전압 실험은 누설전류 10 mA 이하에서 0 V~2 kV까지 DC전압을 증가시켜 측정하였다. Fig.
본 연구에서 사용된 MLCC의 용량은 27 nF, 내전압은 2 kV이며, 전원선에 3단 6개의 MLCC 필터를 적용하여 전도성 및 방사성 EMI를 개선하고자 하였다. 또한 DC-DC SMPS에서 요구되는 절연 저항 및 내전압 신뢰성 시험을 수행하였다.
전원 모듈은 Lineage Power (KHHD004A2B) 를 사용하였다. 또한 과도한 돌입 전류(inrush current) 및 서지(surge)로부터 기기를 보호하기 위하여 폴리스위치 (polyswitch)를 사용하였다.
측정 테이블을 360° 돌리면서 통신기기의 모든 면에서 방출되는 전자파의 최대치를 측정하였으며, 안테나의 높이를 수평, 수직으로 방향을 바꾸어 방출되는 전자파의 최대치를 측정하였다. 방사성 EMI 측정계측기는 9 kHz~6 GHz 주파수까지 측정 가능한 스펙트럼 아날라이저(R&S사)를 사용하였으며, TESTEK사의 TK-PA06S 증폭기를 사용하여 실험하였다.
있는지를 측정하는 방법이다. 본 연구는 Fig. 8과 측정을 위한 높이는 0.8 m에서 측정하였으며, 이더넷 스위치와 LISN (line impedance stabilization networks)을 전원선으로 연결하여 전도되는 노이즈를 측정하였다. 전도성 EMI 측정계측기는 9 kHz~3 GHz 주파수까지 측정 가능한 스펙트럼 아날라이저(spectrum analyzer) (R&S사) 를 사용하였으며, LISN은 R&S사 ENV216를 사용하였다.
전도성 EMI 규격은 Table 1과 같이 기기의 사용 환경에 따라서 Class A와 Class B로 분류할 수 있다. 본 연구에 사용한 통신기기는 옥외에서 사용하는 Class A 규격에 맞추어 시험을 진행 하였다.
본 연구에서는 고속 이더넷 스위치의 EMI 발생의 주요 원인인 SMPS의 EMI 저감을 위하여 EMI 필터를 적용하였다. 특히 시스템의 소형화 및 양산화에 장점을 갖는 MLCC 소자를 적용하여 EMI 필터를 구현하였다.
기준 조건을 충족하지 못할 경우 EMI 필터를 재설계 후 전기적인 성능을 재 실험하였다. 본 연구에서는 먼저 X-커패시터를 적용하여 방사성 및 전도성 EMI를 실험하였으며, 설계 기준을 만족하지 못하여 필터설계 알고리즘에 맞추어 X, Y-커패시터를 적용 방사성, 전도성 EMI와 전기적인 성능실험을 진행하였다.
측정 계측기로는 돌입 전류 및 출력 리플 전압은 Tektronix사 TDS5054 오실로 스코프를 사용하였으며, 절연 저항과 내전압 실험은 KIKUSUI사 TOS9201을 사용하였다. 절연 저항의 측정은 측정 계측기로 부터 DC 500 V의 전원을 전원부와 접지부에 입력한 후, 절연 저항의 측정값을 확인하였다. 내전압 실험은 누설전류 10 mA 이하에서 0 V~2 kV까지 DC전압을 증가시켜 측정하였다.
9와 같이 전자파 흡수제(absorber)를 제거하여 반사되는 전자파를 측정 할 수 있게 하였으며, 측정용 안테나와 통신 기기와의 거리는 3 m 이다. 측정 테이블을 360° 돌리면서 통신기기의 모든 면에서 방출되는 전자파의 최대치를 측정하였으며, 안테나의 높이를 수평, 수직으로 방향을 바꾸어 방출되는 전자파의 최대치를 측정하였다. 방사성 EMI 측정계측기는 9 kHz~6 GHz 주파수까지 측정 가능한 스펙트럼 아날라이저(R&S사)를 사용하였으며, TESTEK사의 TK-PA06S 증폭기를 사용하여 실험하였다.
특히 시스템의 소형화 및 양산화에 장점을 갖는 MLCC 소자를 적용하여 EMI 필터를 구현하였다. MLCC 필터는 X, Y-커패시터로 구현하였으며, PCB의 윗면에 소자를 배치하여 SMT가 용이한 생산성을 고려한 설계를 하였다.

대상 데이터

DC-DC SMPS의 사용된 PCB 재질은 FR4를 사용하였으며, 2층으로 구성되어 있다. 총 두께는 1.
7은 전원 입력 단에 X-커패시터, Y-커패시터를 사용한 SMPS의 사진이다. X-커패시터는 1개의 마일러 콘덴서 (서룡전자)와 2개의 MLCC로 구성되어 있으며, 마일러 콘덴서는 용량 1 uF, 내전압 250 V를 사용하였으며, MLCC (TDK사)는 용량 10 nF, 내전압 630 V와 100 nF, 내전압 250 V의 MLCC를 각각 사용하였다. Y-커패시터는 내전압이 높은 용량 27 nF, 내전압 2 kV의 MLCC (Johanson Dielectrics사) 6개를 사용하였다.
13과 같이 Y-커패시터의 경우 3단 필터 6개의 MLCC를 이용하여 회로를 구성하였다. Y-커패시터는 C₁~C₆, 27 nF, 내전압 2 kV의 MLCC를 사용하였으며, 전도성 EMI 측정그래프는 Fig. 14와 같다. 150 kHz~30 MHz 대역에서 측정된 전도성 EMI는 X-커패시터만을 사용한 Fig.
X-커패시터는 1개의 마일러 콘덴서 (서룡전자)와 2개의 MLCC로 구성되어 있으며, 마일러 콘덴서는 용량 1 uF, 내전압 250 V를 사용하였으며, MLCC (TDK사)는 용량 10 nF, 내전압 630 V와 100 nF, 내전압 250 V의 MLCC를 각각 사용하였다. Y-커패시터는 내전압이 높은 용량 27 nF, 내전압 2 kV의 MLCC (Johanson Dielectrics사) 6개를 사용하였다.
방사성 EMI 시험은 전자파무향실에서 EMI 전용 안테나를 설치하여 시험하였다. 전자파무향실 내부 바닥은 Fig.
8 m에서 측정하였으며, 이더넷 스위치와 LISN (line impedance stabilization networks)을 전원선으로 연결하여 전도되는 노이즈를 측정하였다. 전도성 EMI 측정계측기는 9 kHz~3 GHz 주파수까지 측정 가능한 스펙트럼 아날라이저(spectrum analyzer) (R&S사) 를 사용하였으며, LISN은 R&S사 ENV216를 사용하였다. 전도성 EMI 규격은 Table 1과 같이 기기의 사용 환경에 따라서 Class A와 Class B로 분류할 수 있다.
5 A로 설계하였다. 전원 모듈은 Lineage Power (KHHD004A2B) 를 사용하였다. 또한 과도한 돌입 전류(inrush current) 및 서지(surge)로부터 기기를 보호하기 위하여 폴리스위치 (polyswitch)를 사용하였다.
2층으로 구성되어 있다. 총 두께는 1.6 mm이며, 크기는 58 mm×178 mm 이다. Fig.
본 연구에서는 X, Y-커패시터를 적용한 경우에 대하여 Table 7과 같은 신뢰성 실험을 진행하였다. 측정 계측기로는 돌입 전류 및 출력 리플 전압은 Tektronix사 TDS5054 오실로 스코프를 사용하였으며, 절연 저항과 내전압 실험은 KIKUSUI사 TOS9201을 사용하였다. 절연 저항의 측정은 측정 계측기로 부터 DC 500 V의 전원을 전원부와 접지부에 입력한 후, 절연 저항의 측정값을 확인하였다.

성능/효과

또한 Table 6과 같이, 220 MHz에서 최소 마진이 -6 dBμV/m로 측정되었다. 330 MHz에서는 Q.P 값이 42 dBμV/m, 560 MHz에서는 41 dBμV/m, 690 MHz 에서는 Q.P 값이 38 dBμV/m로 측정되어 30~1, 000 MHz 대역에서 방사성 EMI 기준 값에 대한 충분한 마진을 확보하였음을 알 수 있었다. 따라서 X, Y-커패시터를 적용했을경우 전도성, 방사성 EMI 마진을 충분히 확보할 수 있음을 실험을 통하여 알 수 있었다.
반면 X, Y-커패시터를 사용했을 경우, 전도성 EMI가 현저하게 감소하였으며, 방사선 EMI도 모든 주파수 대역에서 충분한 마진이 확보됨을 알 수 있었다. X, Y-커패시터를 사용했을 경우에 대하여 절연 저항 및 내전압 성능을 측정한 결과, 절연저항 및 내저항 성능이 모두 전기적 신뢰성 기준을 만족함을 알 수 있었다. 결론적으로 MLCC 필터를 다단의 X, Y-커패시터로 사용하여 전도성 및 방사성 EMI 노이즈가 발생하는 주파수대역을 차단함으로써, EMI가 효과적으로 감소되었으며, 전기적인 신뢰성도 우수함을 알 수 있었다.
10과 같은 회로를 구성하여 전도성 EMI 및 방사성 EMI를 측정하였다. X-커패시터를 사용한 전도성 EMI 측정그래프는 Fig. 11과 같이 Q.P 와 Average를 측정하였으며, 150 kHz~30 MHz 주파수 대역에서 전도성 EMI가 발생하고 있음을 알 수 있다. 즉, Table 3과 같이 0.
15는 방사성 EMI 측정의 결과이다. X-커패시터만을 적용한 방사 EMI 측정그래프(Fig. 12)와 비교하여 150~400 MHz 대역에서 EMI 전계강도가 현저히 감소하였다. 또한 Table 6과 같이, 220 MHz에서 최소 마진이 -6 dBμV/m로 측정되었다.
X, Y-커패시터를 사용했을 경우에 대하여 절연 저항 및 내전압 성능을 측정한 결과, 절연저항 및 내저항 성능이 모두 전기적 신뢰성 기준을 만족함을 알 수 있었다. 결론적으로 MLCC 필터를 다단의 X, Y-커패시터로 사용하여 전도성 및 방사성 EMI 노이즈가 발생하는 주파수대역을 차단함으로써, EMI가 효과적으로 감소되었으며, 전기적인 신뢰성도 우수함을 알 수 있었다.
실험 결과는 돌입 전류 89 A, 출력 리플 전압은 58 mV로 SMPS 사용하는 시스템 요구사항을 충족하였다. 내전압은 DC 2 kV 에서 통신 기기가 파괴되지 않았으며, 절연 저항은 99.9 GΩ으로서 기준을 충족하고 있음을 알 수 있었다. 따라서 X, Y-커패시터 적용한 SMPS의 전기적 신뢰성이 충족되고 있음을 확인하였다.
9 GΩ으로서 기준을 충족하고 있음을 알 수 있었다. 따라서 X, Y-커패시터 적용한 SMPS의 전기적 신뢰성이 충족되고 있음을 확인하였다.
P 값이 38 dBμV/m로 측정되어 30~1, 000 MHz 대역에서 방사성 EMI 기준 값에 대한 충분한 마진을 확보하였음을 알 수 있었다. 따라서 X, Y-커패시터를 적용했을경우 전도성, 방사성 EMI 마진을 충분히 확보할 수 있음을 실험을 통하여 알 수 있었다.
5 dBμV/m로 측정되었으며, 155 MHz 에서는 최소 마진 -5 dBμV/m로 측정되었다. 따라서 X-커패시터만을 적용했을경우 전도성 EMI는 기준 값을 초과하였으며, 전도성 EMI 는 기준 값으로부터 마진이 매우 적음을 알 수 있었다.
X-커패시터만을 EMI 필터로 적용한 경우, 전도성 EMI는 150 kHz~30 MHz 대역에서 EMI 전계강도가 허용 한계치를 초과함을 알 수 있었다. 또한 방사성 EMI도 EMI의 전계 강도가 높게 측정되었고, 최소 마진도 매우 적음을 알 수 있었다. 반면 X, Y-커패시터를 사용했을 경우, 전도성 EMI가 현저하게 감소하였으며, 방사선 EMI도 모든 주파수 대역에서 충분한 마진이 확보됨을 알 수 있었다.
또한 방사성 EMI도 EMI의 전계 강도가 높게 측정되었고, 최소 마진도 매우 적음을 알 수 있었다. 반면 X, Y-커패시터를 사용했을 경우, 전도성 EMI가 현저하게 감소하였으며, 방사선 EMI도 모든 주파수 대역에서 충분한 마진이 확보됨을 알 수 있었다. X, Y-커패시터를 사용했을 경우에 대하여 절연 저항 및 내전압 성능을 측정한 결과, 절연저항 및 내저항 성능이 모두 전기적 신뢰성 기준을 만족함을 알 수 있었다.
MLCC X, Y-커패시터 필터를 적용한 SMPS는 이더넷 스위치에 용량에 맞추어 설계되었으며, 전기적 성능의 실험은 이더넷 스위치에 적용하여 진행하였다. 실험 결과는 돌입 전류 89 A, 출력 리플 전압은 58 mV로 SMPS 사용하는 시스템 요구사항을 충족하였다. 내전압은 DC 2 kV 에서 통신 기기가 파괴되지 않았으며, 절연 저항은 99.

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상세보기
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표제어: PCR

동의어: Packet Collision Rate

용어 설명 출처 목록 (6)

용어 설명: PCR은 세균 특이성이 있는 primer를 이용하여 적은 수의 세균이 있을지라도 쉽게 검출할 수 있는 유용한 방법이며, 이를 이용하여 구강 내 치면세균막이나 타액에서 직접 세균을 검출할 수 있게 되었다[8].

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