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Sm 첨가에 따른 Al-Si-Cu 알루미늄 합금의 미세조직 및 열전도도 변화
Effect of Samarium Addition on Microstructure and Thermal Conductivity of Al-Si-Cu Aluminum Alloy 원문보기

한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.30 no.1, 2020년, pp.31 - 37  

최진주 (고등기술연구원) ,  강유빈 (고등기술연구원) ,  임병용 (고등기술연구원) ,  이찬기 (고등기술연구원) ,  김한구 ((주)네덱) ,  박광훈 (인하대학교) ,  김대근 (고등기술연구원)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this study, the effects of Sm addition (0, 0.05, 0.2, 0.5 wt%) on the microstructure, hardness, and electrical and thermal conductivity of Al-11Si-1.5Cu aluminum alloy were investigated. As a result of Sm addition, increment in the amount of α-Al and refinement of primary Si from 70 to 10 ...

주제어

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문제 정의

  • 따라서 본 연구에서는 희토류 원소 첨가를 통해 AlSi 합금의 기계적 특성을 향상시키고 열전도도에 미치는 영향을 확인하기 위해 Al-Si-Cu 합금에 Sm을 첨가하여 물성 변화를 관찰하였다. Sm의 함량은 0 ~ 0.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
Al-Si-Cu 알루미늄 합금에 Sm 첨가량이 0.5 wt%까지 증가함에 따라 조대 Si상의 분율 감소 및 미세화, α-Al의 분율 증가에 의해 Sm 미첨가 합금 대비 전기전도도는 약 12 %, 열전도도는 약 18 % 증가한 이유는? 5 wt%까지 증가함에 따라 조대 Si상의 분율 감소 및 미세화, α-Al의 분율 증가에 의해 Sm 미첨가 합금 대비 전기전도도는 약 12 %, 열전도도는 약 18 % 증가하였다. 이는 Sm 첨가 시 Al-Si-CuSm 금속간화합물이 형성되면서 초정 Si 및 공정 Si을 형성하기 위한 Si 원소를 소모하기 때문인 것으로 판단된다.
Al-Si 알루미늄 합금의 특성은? Al-Si 알루미늄 합금은 높은 주조성 및 기계적 특성으로 인해 자동차, 우주항공, 각종 전자재료의 하우징 등다양한 산업 분야에 사용되는 합금이다.1) 특히 용탕의 유동성 향상을 위해 사용되는 첨가 원소인 Si의 경우 7-20 wt% 범위에서 주로 사용되며 18 wt% Si 첨가에서 가장 높은 유동성을 보이는 것으로 보고된바 있다.
Al-Si 합금을 이용한 전자 산업에서 꾸준히 발생되는 문제는? Al-Si 합금을 이용한 전자 산업의 경우 전자 부품에서 발생되는 열 축적으로 인한 장치 신뢰성 및 수명 저감의 문제가 꾸준히 발생하고 있으며, 이를 해결하기 위한 방열부품 연구의 중요성이 증대되고 있다.5-9) 그중 합금 조성을 최적화하여 열전도도 특성을 향상 시키는 연구가 대표적이며, C.
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참고문헌 (24)

  1. L. F. Mondolfo, Aluminum alloys : structure and properties, p.759, Elsevier, London (2013). 

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  4. Y. H. Cho, H. W. Kim, J. M. Lee and M. S. Kim, J. Mater. Sci., 50, 7271 (2015). 

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  6. R. Chein and G. Huang, Appl. Therm. Eng., 24, 2207 (2004). 

  7. F. L. Tan and C. P. Tso, Appl. Therm. Eng., 24, 159 (2004). 

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  9. H. S. Huang, Y. C. Weng, Y. W. Chang, S. L. Chen and M. T. Ke, Int. Commun. Heat Mass Transfer., 37, 140 (2010). 

  10. C. W. Kim, J. I. Choi, S. W. Kim, Y. C. Kim and C. S. Kang, ICAA13 Pittsburgh. Springer Cham., 237 (2012). 

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  12. H. Qiu, H. Yan and Z. Hu, J. Mater. Res., 29, 1270 (2014). 

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  24. F. Stadler, H. Antrekowitsch, W. Fragner, H. Kaufmann, E. R. Pinatel and P. J. Uggowitzer, Mater. Sci. Eng., A, 560, 481 (2013). 

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