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산업 파워 모듈용 900 V MOSFET 개발
Development of 900 V Class MOSFET for Industrial Power Modules 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.33 no.2, 2020년, pp.109 - 113  

정헌석 (극동대학교 에너지IT공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

A power device is a component used as a switch or rectifier in power electronics to control high voltages. Consequently, power devices are used to improve the efficiency of electric-vehicle (EV) chargers, new energy generators, welders, and switched-mode power supplies (SMPS). Power device designs, ...

주제어

표/그림 (7)

AI 본문요약
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문제 정의

  • 또한 초접합 구조는 P-base 아래 pillar 영역을 추가하여 낮은 온저항과 전계 분산으로 높은 항복전압의 장점이 있다 [1,3-5]. 따라서 본 논문에서는 초접합 구조를 갖는 900 V급 전력 MOSFET 소자를 설계하여, 전기적 특성을 보고자 하였다.
  • 본 논문에서는 기존의 일반적인 온저항이 급격히 줄어든 MOSFET 900 V 초접합 MOSFET의 최적화를 진행하여, 해당되는 최적의 설계 및 공정 파라미터를 도출하였다. SiC MOSFET이 대체되고 있는 상황에서 Si 기반으로 온저항을 낮출 수 있는 소자이며, 같은 크기의 웨이퍼에서 생산효율을 높일 수 있는 소자라고 할 수 있다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
Power device란 무엇인가? Power device는 고전압을 제어하는 데 사용되는 소자로 높은 신뢰성과 고효율을 필요로 하고, EV (electricvehicle) 충전기, 신재생 에너지 발전기, 용접기, 3-상 SMPS (switched-mode power supply), 전기자동차, 공장 자동화와 같은 다양한 산업의 효율 향상에 기여하고 있다 [1,2,6,7].
Power device에는 무엇이 있는가? Power device는 대표적으로 전력 MOSFET과 IGBT (insulated gate bipolar transistor)가 있다. 전력 MOSFET은 IGBT에 비해 빠른 스위칭 속도와 turn-off 시 꼬리전류(tail current)가 없는 장점이 있다 [8].
Power device 중 전력 MOSEFET의 장점은 무엇인가? Power device는 대표적으로 전력 MOSFET과 IGBT (insulated gate bipolar transistor)가 있다. 전력 MOSFET은 IGBT에 비해 빠른 스위칭 속도와 turn-off 시 꼬리전류(tail current)가 없는 장점이 있다 [8]. 또한 초접합 구조는 P-base 아래 pillar 영역을 추가하여 낮은 온저항과 전계 분산으로 높은 항복전압의 장점이 있다 [1,3-5]. 따라서 본 논문에서는 초접합 구조를 갖는 900 V급 전력 MOSFET 소자를 설계하여, 전기적 특성을 보고자 하였다.
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (8)

  1. J. H. Ji and J. H. Go, Bulletin of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers, 30, 3 (2017). 

  2. J. H. Lee, E. S. Jung, and E. G. Kang, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 25, 270 (2012). [DOI: https://doi.org/10.4313/JKEM.2012.25.4.270] 

  3. J. Geum, E. S. Jung, Y. T. Kim, E. G. Kang, and M. Y. Sung, J. Electr. Eng. Technol., 9, 843 (2014). [DOI: https://doi.org/10.5370/JEET.2014.9.3.843] 

  4. E. G. Kang, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 27, 613 (2014). [DOI: https://doi.org/10.4313/JKEM.2014.27.10.613] 

  5. E. G. Kang, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 27, 501 (2014). [DOI: https://doi.org/10.4313/JKEM.2014.27.8.501] 

  6. E. G. Kang, Inst. Korean Electr. Electron. Eng., 18, 532 (2014). [DOI: https://doi.org/10.7471/ikeee.2014.18.4.532] 

  7. G. J. Kim, Y. H. Kang, and Y. S. Kwon, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 26, 284 (2013). [DOI: https://doi.org/10.4313/JKEM.2013.26.4.284] 

  8. B. J. Kim, H. S. Chung, S. J. Kim, E. S. Jung, and E. G. Kang, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 25, 170 (2012). [DOI: https://doi.org/10.4313/JKEM.2012.25.3.170] 

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